Редактировать

Intel CORE I9-11900KF BOX

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 1725170 Внешний Id: 490586c7-04fb-4eee-8701-a500e4d3b5fe Типичные цены: 501,179866 USD - 1051,374160 USD

Подтвержденные:

1265x1497 - (92219)

1024x1024 - (145809)

1024x1024 - (92323)

1024x1024 - (88077)

800x800 - (161695)

755x900 - (106819)

800x800 - (122091)

500x500 - (111996)

500x500 - (42825)

500x500 - (23979)

Исключенные:

992x992 - (166230)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 г. (Q2)		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Intel Core i9 Линейка: Intel® Core™ i9 Модель: Core™ i9 11900KF Модель: Core i9 11900KF Бренд: Intel®® Intel Hyper-Threading: Да
Боксовая версия	Боксовая версия: есть
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake-S
Сокет	Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Cокет: LGA 1200 Тип сокета: s1200 Сокет процессора: LGA 1200 Socket: 1200
Количество ядер	Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 ядер Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная Turbo-частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота (МГц): 5300МГц Максимальная процессорная конфигурация: Однопроцессорная Максимальная рабочая температура: 100 °C Максимальная рабочая температура: 100 °C Частота работы процессора: 3.5 ГГц или до 5.3 ГГц в режиме Turbo Boost		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 512 Кб x8 Кэш L3: 16 Мб Кэш L1: 80 Кб x8 Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш-память: 16MB Кэш: 16 Мб		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка DDR4: 3200 МГц Поддержка ECC: Нет Поддержка 64 бит: Да Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3 200 МГц
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Конфигурация контроллера PCIe: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Кол-во линий PCI-Express: 20 линий PCI-E 4.0 Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет
Встроенная графика	Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: нет Бренд: Intel®® Turbo Boost: 5300 МГц Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 125 Вт Тепловыделение (TDP): 95 Вт Потребляемая мощность, TDP: 125 Вт		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Есть Виртуализация Intel VT-x: Есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: есть
Тактовая частота	Тактовая частота: 3500 МГц Тактовая частота: 3500 МГц Тактовая частота: 3.5 ГГц Тактовая частота ядра, ГГц: 3.5 Базовая тактовая частота: 3.5 ГГц Базовая тактовая частота: 3.5 ГГц Базовая тактовая частота: 3.5 ГГц Базовая тактовая частота: 3.5 ГГц Базовая частота (МГц): 3500МГц Максимальная частота (МГц): 5300МГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 потоків Кол-во потоков: 16 Количество ядер: 8		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 125 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 125 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 125 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 125 Вт Потребляемая мощность, TDP: 125 Вт Рассеиваемая мощность: 125 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 16 Мб Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L2: 512 Кб x8 Кэш L1: 80 Кб x8 Кэш-память: 16MB Кэш: 16 Мб		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: есть Intel Hyper-Threading: Да Поддержка Hyper Threading: Да Технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Advanced Vector Extensions, Advanced Vector Extensions 2, Hyper-Threading, Virtualization Technology , Turbo Boost
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Есть Виртуализация Intel VT-d: есть Бренд: Intel®®
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Есть Виртуализация Intel VT-x: есть Бренд: Intel®®
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Бренд: Intel®®
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3200 МГц Макс. частота памяти: 3200 МГц Макс. частота памяти без разгона: 3 200 МГц Максимальная частота (МГц): 5300МГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц Максимальная частота: 5.3 ГГц		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Есть ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Частота шины	Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8000 МГц Частота шины: DMI 3.0 (8 ГТ/с) Частота шины CPU: 8 GT/s Базовая частота (МГц): 3500МГц Максимальная частота (МГц): 5300МГц Тактовая частота ядра, ГГц: 3.5 Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 5.3		Мегагерцы
Многопоточность	Многопоточность ядра: Есть Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Количество потоков: 16 потоків
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 36 мес. Гарантия: 1 год Гарантия (мес): 36 Гарантия, мес: 36 Гарантия производителя: 1 год Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Срок: 2		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX без кулера		Дни
Время доставки по городу	Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Страна производитель: Китай Страна производства: США Страна производства: Китай	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий		Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес: 0.074 кг Вес брутто (кг): 0.1кг		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Длина в упаковке *	Длина упаковки (мм): 117мм Ширина упаковки (мм): 46мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Высота в упаковке *	Ширина упаковки (мм): 46мм Высота упаковки (мм): 105мм Длина упаковки (мм): 117мм		Сантиметры
Вес в упаковке *	Длина упаковки (мм): 117мм Вес: 0.074 кг Ширина упаковки (мм): 46мм Высота упаковки (мм): 105мм		Килограммы
Страна-производитель *	Производитель: Intel Страна производства: США Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Страна производства: Китай Страна производитель: Китай Производитель: INTEL Производитель: Intel
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки (мм): 117мм Ширина упаковки (мм): 46мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки (мм): 105мм Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки (мм): 117мм Ширина упаковки (мм): 46мм Высота упаковки (мм): 105мм		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки (мм): 105мм Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество потоков: 16
Сборка	(Сборка) Кулер в комплекте: немає
Вес упаковки 2	Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм Высота упаковки (мм): 105мм		Килограммы
Вес упаковки 3	Ширина упаковки (мм): 46мм Длина упаковки (мм): 117мм Высота упаковки (мм): 105мм		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы
Прослеживаемый товар	Поддерживаемые технологии: Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512
Видео	Тип: процессор Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Родитель	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Страна производитель: Китай Комплектация: Box Тип оборудования: Процессор для настольного ПК Описание: Процессор для настольных компьютеров
Акция	Комплектация: Box Максимальная процессорная конфигурация: Однопроцессорная Генерация: 11th gen Комплектация процессора: BOX (без кулера).Система охлаждения приобретается отдельно! Поддерживаемые технологии: Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512 Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да Конфигурация контроллера PCIe: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Виртуализация Intel VT-x: Да

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Процессор Intel, Core i9-11900KF, 3500МГц, 8C/16T, LGA 1200, 16MB, TDP-125Вт, Box, BX8070811900KF
Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, частота 5.3/3.5 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 125W
Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, частота 5.3/3.5 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 125W
Потребляемая мощность, TDP: 125 Вт; Дата выхода на рынок: 2021 г.; Модельный ряд: Core i9; Кодовое название кристалла: Rocket Lake; Охлаждение в комплекте: Нет; Сокет: LGA1200; Базовая тактовая частота: 3.5 ГГц; Максимальная частота: 5.3 ГГц; Максимальное количество потоков: 16; Кэш L3: 16 МБ; Встроенная графика: Нет; Расчетная тепловая мощность (TDP): 125 Вт; Техпроцесс: 14 нм; Количество ядер: 8
Socket 1200, 8-ядерный, 3500 МГц, Turbo: 5200 МГц, Rocket Lake-S, Кэш L2 - 1.5 Мб, Кэш L3 - 16 Мб, 14 нм, 125 Вт