CORE I9-11900KF BOX

Базовая частота (МГц)

3500МГц

Вес брутто (кг)

0.1кг

Встроенная графика

нет

Высота упаковки (мм)

105мм

Гарантия (мес)

36

Генерация

11th gen

Длина упаковки (мм)

117мм

Индекс процессора

11900KF

Код склада

64917

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Комплектация

Box

Кэш-память

16MB

Максимальная процессорная конфигурация

Однопроцессорная

Максимальная частота (МГц)

5300МГц

Мощность процессора (Вт)

125Вт

Применение

для игр

Производитель

Intel

Разблокированный множитель

да

Сайт производителя

ark.intel.com

Серия процессора

Core i9

Сокет процессора

LGA 1200

Ширина упаковки (мм)

46мм

Intel Hyper-Threading

Да

Intel Virtualization

Да

(Сборка) Кулер в комплекте

немає

Гарантия, мес

36

Графическое ядро

немає

Количество потоков

16 потоків

Количество ядер

8 ядер

Микроархитектура

Rocket Lake

Модель

Core™ i9 11900KF

Модель чипсета

Intel B560, Intel H510, Intel Z590

Особенности

DDR4-3200

Производитель

INTEL

Семейство процессора

Intel Core ™ i9

Страна производства

США

Тактовая частота ядра, ГГц

3.5

Теплопакет (TDP)

125W

Технология CMOS

14nm

Тип поставки

BOX

Тип сокета

s1200

Тип шины

8 GT/s DMI

Частота ядра в Boost режиме, ГГц

5.3

Intel® Smart Cache

16Mb

Видеоядро процессора

Нет встроенной видеокарты

Гнездо процессора

Socket LGA1200

Кол-во линий PCI-Express

20 линий PCI-E 4.0

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Комплектация процессора

BOX (без кулера).Система охлаждения приобретается отдельно!

Критическая температура

100 °С

Кэш L1

80 Кб x8

Кэш L2

512 Кб x8

Кэш L3

16 Мб

Макс. кол-во процессоров на материнской плате

1

Максимальные поддерживаемые стандарты памяти

PC4-25600 (DDR4 3200 МГц)

Модель

Core i9 11900KF

Назначение

Настольный ПК

Описание

Процессор для настольных компьютеров

Опции (водяное охлаждение)

Есть

Опции (процессорный кулер)

Есть

Поддерживаемые технологии

Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512

Поддержка 64 бит

Да

Поддержка ECC

Нет

Поддержка Hyper Threading

Да

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ

Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.

Производитель

INTEL

Рассеиваемая мощность

125 Вт

Серия

Core i9 11-го поколения

Техпроцесс

14 нм

Тип оборудования

Процессор для настольного ПК

Тип поддерживаемой памяти

DDR4, двухканальный контроллер

Умножение

35, Незаблокированный множитель

Частота работы процессора

3.5 ГГц или до 5.3 ГГц в режиме Turbo Boost

Частота шины CPU

8 GT/s

Ядро

Rocket Lake

Max объем оперативной памяти

128 Гб

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Гарантийное обслуживание осуществляется в:

Список сервис-центров

Гарантийное сервисное обслуживание

Нет данных

Гарантия

12 мес.

Дата выхода на рынок

2021 г.

Импортер/поставщик

ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3 200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Модель

Core i9-11900KF (BOX)

Модельный ряд

Core i9

Поддержка памяти

DDR4

Производитель

Intel

Производитель бренда

Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Страна производства

Китай

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

BOX

Частота шины

8 000 МГц

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Виртуализация Intel VT-d

да

Виртуализация Intel VT-x

да

Встроенная графика

нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Защищенная платформа Intel TXT

нет

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3 200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

да

Модельный ряд

Core i9

Охлаждение в комплекте

нет

Поддержка памяти

DDR4

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Техпроцесс

14 нм

Частота шины

8 000 МГц

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Виртуализация Intel VT-d

Да

Виртуализация Intel VT-x

Да

Встроенная графика

Нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0

Дата выхода на рынок

2021 г.

Защищенная платформа Intel TXT

Нет

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Конфигурация контроллера PCIe

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3 200 МГц

Макс. частота памяти без разгона

3 200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

Да

Модельный ряд

Core i9

Охлаждение в комплекте

Нет

Поддержка памяти

DDR4

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

BOX

Частота шины

8 000 МГц

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Виртуализация Intel VT-d

Есть

Виртуализация Intel VT-x

Есть

Встроенная графика

Нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Дата выхода на рынок

2021 г.

Защищенная платформа Intel TXT

Нет

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

Есть

Модельный ряд

Core i9

Охлаждение в комплекте

Нет

Поддержка памяти

DDR4

Потребляемая мощность, TDP

125 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

BOX

Частота шины

8000 МГц

Бренд

Intel®®

Вес

0.074 кг

Гарантия производителя

1 год

Код производителя

BX8070811900KF

Код процессора

11900KF

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Кэш

16 Мб

Линейка

Intel® Core™ i9

Максимальная рабочая температура

100 °C

Максимальное число каналов памяти

2

Максимальный объем памяти

128 Гб

Поддержка DDR4

3200 МГц

Размеры

110 x 117 x 50 мм

Страна производитель

Китай

Тактовая частота

3500 МГц

Тепловыделение (TDP)

95 Вт

Технологический процесс

14 нм

Тип кэша

L3

Тип поставки

BOX без кулера

Ядро

Rocket Lake

Cокет

LGA 1200

Turbo Boost

5300 МГц

Гарантия

36 мес.

Интегрированное графическое ядро

нет

Код производителя

BX8070811900KF

Количество ядер

8

Коэффициент умножения

35

Линейка

Core i9

Максимальная рабочая температура

100 °C

Модель

11900KF

Объем кэша L1

64 Кб

Объем кэша L2

1.5 Мб

Объем кэша L3

16 Мб

Производитель

INTEL

Разблокированный множитель

да

Сайт производителя

http://www.intel.com/index.htm?ru_RU_05

Тактовая частота

3500 МГц

Тепловыделение

125 Вт

Технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Advanced Vector Extensions, Advanced Vector Extensions 2, Hyper-Threading, Virtualization Technology , Turbo Boost

Технологический процесс

14 нм

Тип поставки

BOX

Частота процессора в режиме Turbo

5200 МГц

Частота шины

DMI 3.0 (8 ГТ/с)

Ядро

Rocket Lake-S

Socket

1200

Боксовая версия

есть

Виртуализация Intel VT-d

есть

Виртуализация Intel VT-x

есть

Встроенная графика

нет

Встроенный контроллер PCI Express

3.0

Дата выхода на рынок

2021 г. (Q2)

Используемые технологии

AES (Advanced Encryption Standard instructions), Enhanced SpeedStep technology, AVX2, SGX (Software Guard Extensions), TBT 1.0 (Turbo Boost Technology 1.0), SSE4.1, SSE4.2, TBT Max 3.0 (Turbo Boost Max 3.0)

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Кол-во потоков

16

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3200 МГц

Максимальная Turbo-частота

5.3 ГГц

Модель процессора

i9-10900KF

Модельный ряд

Intel Core i9

Поддержка памяти

DDR4

Сокет

LGA1200

Тактовая частота

3.5 ГГц

Тип

процессор

Тип поставки

BOX

Толщина транзистора

14 нм

Энергопотребление (TDP)

125 Вт

Hyper-Threading

есть

Артикул

BX8070811900KF

Виробник

INTEL

Гарантія, міс

36

Модель

Core™ i9 11900KF

Примітка

Виробник може змінювати властивості, характеристики, зовнішній вигляд і комплектацію товарів без попередження

Встроенная графика

нет

Встроенный контроллер PCI Express

да

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3200

Модельный ряд

Core i9

Поддержка памяти

DDR4

Сокет

LGA1200

Анонс:

1-й квартал 2021 года

Артикул производителя (Part Number)

CM8070804400164

Базовая частота

100 МГц

Вид поставки

OEM

Встроенное графическое ядро

Нет

Значение коэффициента умножения

25

Количество линий PCI-Express

20

Количество одновременно поддерживаемых процессоров

1

Количество поддерживаемых каналов

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Максимальная поддерживаемая частота

3200 МГц

Максимальная пропускная способность процессорной шины

8 ГТ/с

Максимальная пропускная способность шины памяти

50 ГБ/с

Максимальная рабочая температура (Tjunc)

100 °C

Максимальный объем поддерживаемой памяти

128 ГБ

Микроархитектура

Cypress Cove

Минимальная поддерживаемая частота

2133 МГц

Множитель

Разблокирован

Модель

11900KF

Модельный ряд

Intel Core i9

Наличие кулера в поставке

Нет

Объем кэша L1

640 кБ

Объем кэша L2

4 МБ

Объем кэша L3

16 МБ

Поддерживаемые инструкции

AVX, AVX-512, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3

Поддерживается чипсетами

Intel B460, Intel B560, Intel H510, Intel H570, Intel Z490, Intel Z590

Поддержка технологии Turbo Boost

Есть

Поддержка AMD64/Intel 64/EM64T

Есть

Поддержка ECC

Нет

Поддержка Hyper-Threading

Есть

Поддержка Virtualization Technology (VT-x)

Есть

Размеры

37.5 x 37.5 мм

Редакция PCI-Express

4.0

Сокет

LGA1200

Ссылка на описание на сайте производителя

www.intel.com

Техпроцесс

14 нм

Тип памяти

DDR4

Частота процессора

3.5 ГГц

Частота процессора в режиме Turbo Boost

5.3 ГГц

Ядро

Rocket Lake-S

DMI (Direct Media Interface)

Есть

TDP

125 Вт

Графическое ядро

нет

Код EAN

2209988122935

Количество потоков

16 потоков

Количество ядер

8 ядер

Номинальная частота (ГГц)

3.5 ГГц

Рассеиваемая мощность

125 Вт

Серия

INTEL Core i9-11xxx

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

OEM

Тип разъема (Socket)

LGA1200

Частота в турбо режиме (ГГц)

5.3 ГГц

Ядро

Rocket Lake

Версия pci express

PCI Express 4.0

Версия PCI Express

PCI Express 4.0

Встроенное графическое ядро

отсутствует

Гарантия

1 год

Гарантия (мес)

12 мес.

Гнездо процессора

LGA 1200

Количество каналов памяти

2

Количество каналов PCI Express

20

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Максимальная температура

100 °С

Максимальная температура процессора

100 °С

Максимально поддерживаемый объем памяти

128 ГБ

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Множитель

разблокированный

Объем кэша L3

16 МБ

Поддержка памяти ECC

не поддерживается

Поддержка режима ECC

не поддерживается

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT/s)

8

Разрядность вычислений

64 bit

Тепловыделение (TDP)

125 Вт

Тепловыделение, Вт

125 Вт

Технологический процесс

14 нм

Техпроцесс

14 нм

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

OEM

Частота

3.5 ГГц и 5.3 ГГц в режиме Turbo

Ядро

Rocket Lake

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

Версия pci express

PCI Express 4.0

Встроенное графическое ядро

отсутствует

Гарантия

3 года

Гнездо процессора

LGA 1200

Количество каналов памяти

2

Количество каналов PCI Express

20

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Максимальная температура

100 °С

Максимальная температура процессора

100 °С

Максимально поддерживаемый объем памяти

128 ГБ

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Множитель

разблокированный

Объем кэша L3

16 МБ

Поддержка памяти ECC

не поддерживается

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT/s)

8

Разрядность вычислений

64 bit

Тепловыделение (TDP)

125 Вт

Тепловыделение, Вт

125 Вт

Технологический процесс

14 нм

Техпроцесс

14 нм

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

BOX

Частота

3.5 ГГц и 5.3 ГГц в режиме Turbo

Ядро

Rocket Lake

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

Артикул производителя

BX8070811900KF

Базовая частота, в гигагерцах

3.5

Бренд

Intel

Версия PCI-e

4.0

Игровой

Да

Интегрированное графическое ядро

Нет

Количество каналов оперативной памяти

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Коэффициент умножения

35

Линейка

Core i9

Максимальная рабочая температура, в °C

100

Максимальный объем оперативной памяти, в гигабайтах

128

Модель

11900KF

Модель процессора

11900KF

Модель ядра

Rocket Lake-S

Наборы инструкций

ADX; VT-d; XD; TSX; TXT; ABM; CLMUL; F16C; EIST; RdRand; AES-NI; VT-x; FMA3; BMI2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSSE3; SSE4.2; AVX; AVX2; BMI1; поддержка 64-битного набора команд

Назначение

для компьютера

Объем кэша L3, в мегабайтах

16

Поддерживаемые технологии

SpeedStep; Turbo Boost; виртуализация; многопоточность

Поколение

11-е поколение

Свободный множитель

Да

Система охлаждения в комплекте

Нет

Тепловыделение (TDP), в ваттах

125

Техпроцесс, в нанометрах

14

Тип оперативной памяти

DDR4

Тип поставки

Box

Тип сокета

LGA 1200

Тип шины

dmi 3.0

Частота в режиме ускорения, в гигагерцах

5.3

Число линий PCI Express

20

Вес брутто (измерено в НИКСе)

0.1 кг

Видеоядро процессора

Нет встроенной видеокарты

Гнездо процессора

Socket LGA1200

Кол-во линий PCI-Express

20 линий PCI-E 4.0

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Комплектация процессора

OEM.Система охлаждения приобретается отдельно!

Критическая температура

100 °С

Кэш L1

80 Кб x8

Кэш L2

512 Кб x8

Кэш L3

16 Мб

Макс. кол-во процессоров на материнской плате

1

Максимальные поддерживаемые стандарты памяти

PC4-25600 (DDR4 3200 МГц)

Модель

Core i9 11900KF

Назначение

Настольный ПК

Описание

Процессор для настольных компьютеров

Опции (водяное охлаждение)

Есть

Опции (процессорный кулер)

Есть

Поддерживаемые технологии

Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512

Поддержка 64 бит

Да

Поддержка ECC

Нет

Поддержка Hyper Threading

Да

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ

Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.

Производитель

INTEL

Рассеиваемая мощность

125 Вт

Серия

Core i9 11-го поколения

Техпроцесс

14 нм

Тип оборудования

Процессор для настольного ПК

Тип поддерживаемой памяти

DDR4, двухканальный контроллер

Умножение

35, Незаблокированный множитель

Частота работы процессора

3.5 ГГц или до 5.3 ГГц в режиме Turbo Boost

Частота шины CPU

8 GT/s

Ядро

Rocket Lake

Max объем оперативной памяти

128 Гб

Анонс:

1-й квартал 2021 года

Артикул производителя (Part Number)

BX8070811900KF

Базовая частота

100 МГц

Вид поставки

Box

Встроенное графическое ядро

Нет

Значение коэффициента умножения

25

Количество линий PCI-Express

20

Количество одновременно поддерживаемых процессоров

1

Количество поддерживаемых каналов

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Максимальная поддерживаемая частота

3200 МГц

Максимальная пропускная способность процессорной шины

8 ГТ/с

Максимальная пропускная способность шины памяти

50 ГБ/с

Максимальная рабочая температура (Tjunc)

100 °C

Максимальный объем поддерживаемой памяти

128 ГБ

Микроархитектура

Cypress Cove

Минимальная поддерживаемая частота

2133 МГц

Множитель

Разблокирован

Модель

11900KF

Модельный ряд

Intel Core i9

Наличие кулера в поставке

Нет

Объем кэша L1

640 кБ

Объем кэша L2

4 МБ

Объем кэша L3

16 МБ

Поддерживаемые инструкции

AVX, AVX-512, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3

Поддерживается чипсетами

Intel B560, Intel H510, Intel H570, Intel Q570, Intel Z590

Поддержка технологии Turbo Boost

Есть

Поддержка AMD64/Intel 64/EM64T

Есть

Поддержка ECC

Нет

Поддержка Hyper-Threading

Есть

Поддержка Virtualization Technology (VT-x)

Есть

Размеры

37.5 x 37.5 мм

Редакция PCI-Express

4.0

Сокет

LGA1200

Ссылка на описание на сайте производителя

www.intel.com

Техпроцесс

14 нм

Тип памяти

DDR4

Частота процессора

3.5 ГГц

Частота процессора в режиме Turbo Boost

5.3 ГГц

Ядро

Rocket Lake-S

DMI (Direct Media Interface)

Есть

TDP

125 Вт

Встроенное графическое ядро

Нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCIe 4.0

Дата выхода на рынок

2021

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш 2 уровня

4 Мб

Кэш 3 уровня

16 Мб

Линейка

Core i9

Макс. кол-во каналов PCI Express

20

Макс. частота памяти, МГц

3200

Максимальная тактовая частота, ГГц

5.3

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

Да

Тактовая частота, ГГц

3.5

Тепловыделение, Вт

125

Технологический процесс, нм

14

Тип поддерживаемой памяти

DDR4

Тип сокета

LGA1200

Ядро

Rocket Lake

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Виртуализация Intel VT-d

да

Виртуализация Intel VT-x

да

Встроенная графика

нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Защищенная платформа Intel TXT

нет

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3 200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

да

Модельный ряд

Core i9

Охлаждение в комплекте

нет

Поддержка памяти

DDR4

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Техпроцесс

14 нм

Частота шины

8 000 МГц

Встроенная графика

нет

Встроенный контроллер PCI Express

да

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3200

Модельный ряд

Core i9

Поддержка памяти

DDR4

Сокет

LGA1200

Базовая тактовая частота

3.5 ГГц

Виртуализация Intel VT-d

Да

Виртуализация Intel VT-x

Да

Встроенная графика

Нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCI Express 4.0

Дата выхода на рынок

2021 г.

Защищенная платформа Intel TXT

Нет

Кодовое название кристалла

Rocket Lake

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Конфигурация контроллера PCIe

PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4

Кэш L3

16 МБ

Макс. частота памяти

3 200 МГц

Макс. частота памяти без разгона

3 200 МГц

Максимальная частота

5.3 ГГц

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

Да

Модельный ряд

Core i9

Охлаждение в комплекте

Нет

Поддержка памяти

DDR4

Расчетная тепловая мощность (TDP)

125 Вт

Сокет

LGA1200

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

OEM

Частота шины

8 000 МГц

Артикул

375465

Бренд

Intel

Гарантия

СЦ производителя

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Модель процессора

i9-11900K

Назначение

Для ПК

Техпроцесс

14 НМ

Тип графического ядра

Без графического ядра

Тип памяти

DDR4- 3200

Тип поставки

TRAY

Socket

LGA1200

Графическое ядро

нет

Количество потоков

16 потоков

Количество ядер

8 ядер

Номинальная частота (ГГц)

3.5 ГГц

Рассеиваемая мощность

125 Вт

Серия

INTEL Core i9-11xxx

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

BOX (без кулера)

Тип разъема (Socket)

LGA1200

Частота в турбо режиме (ГГц)

5.3 ГГц

Ядро

Rocket Lake

Вендор

INTEL

Версия PCI Express

PCI Express 4.0

Количество каналов памяти

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Литография

14 нм

Макс. количество каналов PCI Express

20

Максимальная температура

100 °С

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Название ядра

Rocket Lake

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT / s)

8

Разблокированный множитель

ДА

Разрядность

64 bit

Серия / семейство (проц)

Core i9

Срок гарантии

12 мес.

Тепловыделение

125 Вт

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

OEM

Частота процессора

3.5 ГГц

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

Вендор

INTEL

Версия PCI Express

PCI Express 4.0

Количество каналов памяти

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Литография

14 нм

Макс. количество каналов PCI Express

20

Максимальная температура

100 °С

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Наборы инструкций и технологии

Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Название ядра

Rocket Lake

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT / s)

8

Разблокированный множитель

ДА

Разрядность

64 bit

Серия / семейство (проц)

Core i9

Срок гарантии

36 мес.

Тепловыделение

125 Вт

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

BOX без кулера

Частота процессора

3.5 ГГц

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

Встроенное графическое ядро

Нет

Встроенный контроллер PCI Express

PCIe 4.0

Дата выхода на рынок

2021

Количество каналов памяти

2

Количество ядер

8

Кэш 2 уровня

4 Мб

Кэш 3 уровня

16 Мб

Линейка

Core i9

Макс. кол-во каналов PCI Express

20

Макс. частота памяти, МГц

3200

Максимальная тактовая частота, ГГц

5.3

Максимальное количество потоков

16

Многопоточность ядра

Да

Тактовая частота, ГГц

3.5

Тепловыделение, Вт

125

Технологический процесс, нм

14

Тип поддерживаемой памяти

DDR4

Тип сокета

LGA1200

Ядро

Rocket Lake

Артикул

CM8070804400164

Базова тактова частота процесора

3.5 GHz

Версія PCI express

4.0 x20

Виробник

INTEL

Гарантія, міс

12

Графічне ядро

немає

Дата виходу

1 квартал 2021

Кеш-пам'ять

16 MB Intel Smart Cache

Кількість каналів пам'яті

2

Кількість потоків

16 потоків

Кількість ядер

8 ядер

Максимальна пропускна здатність пам'яті

50 GB/s

Максимальна тактова частота процесора

5.3 GHz

Максимальна швидкодія пам'яті

3200 MHz

Максимальний обсяг оперативной пам'яті

128 GB

Максимальний TDP

125 Вт

Максимально допустима температура

100°C

Модель

Core™ i9 11900KF

Охолодження в комплекті

без кулера

Покоління процесорів Intel

Rocket Lake

Примітка

Виробник може змінювати властивості, характеристики, зовнішній вигляд і комплектацію товарів без попередження

Сімейство процесора

Intel Core i9

Сокет

1200

Теплопакет (TDP)

125W

Техпроцес

14nm

Тип оперативной пам'яті

DDR4

Тип поставки

Tray

Тип сокету

s1200

Частота системної шини

8 GT/s

Штрихкод

v150j371

Бренд

Intel

Для дома %OLDI%

да

Количество ядер процессора

8 core

Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти

128 Гб

Модель

11900KF

Назначение

игровой

Наличие встроенного графического ядра

нет

Объём кэша 3-го уровня, Кб

16000

Поддержка оперативной памяти

DDR4-3200 МГц

Применение

Настольные ПК

Прочие особенности процессора

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Рабочая частота процессора

3500 Мгц

Сайт производителя

https://www.intel.ru/

Серия процессора

Intel Core i9

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

BOX

Типичная рассеиваемая мощность (TDP)

125 Вт

Частота шины CPU

8 GT/s

Ядро процессора (AMD)

нет

Ядро процессора (Intel)

Rocket Lake

Socket

Intel LGA 1200

Вендор

INTEL

Версия PCI Express

PCI Express 4.0

Количество каналов памяти

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Литография

14 нм

Макс. количество каналов PCI Express

20

Максимальная температура

100 °С

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Название ядра

Rocket Lake

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT / s)

8

Разблокированный множитель

ДА

Разрядность

64 bit

Серия / семейство (проц)

Core i9

Срок гарантии

36 мес.

Тепловыделение

125 Вт

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

BOX без кулера

Частота процессора

3.5 ГГц

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

Бренд

Intel

Количество ядер процессора

8 core

Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти

128 Гб

Модель

11900KF

Назначение

игровой

Наличие встроенного графического ядра

нет

Объём кэша 3-го уровня, Кб

16000

Поддержка оперативной памяти

DDR4-3200 МГц

Применение

Настольные ПК

Прочие особенности процессора

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512

Рабочая частота процессора

3500 Мгц

Сайт производителя

https://www.intel.ru

Серия процессора

Intel Core i9

Техпроцесс

14 нм

Тип поставки

OEM

Типичная рассеиваемая мощность (TDP)

95 Вт

Частота шины CPU

8000

Ядро процессора (AMD)

нет

Ядро процессора (Intel)

Rocket Lake

Socket

Intel LGA 1200

Вендор

INTEL

Версия PCI Express

PCI Express 4.0

Количество каналов памяти

2

Количество потоков

16

Количество ядер

8

Конфигурация PCI Express

1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Литография

14 нм

Макс. количество каналов PCI Express

20

Максимальная температура

100 °С

Максимальный объем памяти

128 ГБ

Название ядра

Rocket Lake

Поддержка частот памяти

3200 МГц

Пропускная способность памяти

50 GB/s

Пропускная способность шины (GT / s)

8

Разблокированный множитель

ДА

Разрядность

64 bit

Серия / семейство (проц)

Core i9

Срок гарантии

12 мес.

Тепловыделение

125 Вт

Тип памяти

DDR4

Тип поставки

OEM

Частота процессора

3.5 ГГц

L3 кэш

16 МБ

Socket

LGA 1200

(Збірка) Кулер в комплекті

немає

(Збірка) Покоління процессора

Rocket Lake

(Сборка) Кулер в комплекте

немає

(Сборка) Поколение процессора

Rocket Lake

Базова тактова частота процесора

3.5 GHz

Базовая тактовая частота процессора

3.5 GHz

Версия PCI Express

4.0 x20

Версія PCI express

4.0 x20

Виробник

INTEL

Гарантия, мес

12

Гарантія, міс

12

Графическое ядро

немає

Графічне ядро

немає

Дата виходу

1 квартал 2021

Дата выхода

1 квартал 2021

Кеш-пам'ять

16 MB Intel Smart Cache

Кількість каналів пам'яті

2

Кількість потоків

16 потоків

Кількість ядер

8 ядер

Количество каналов памяти

2

Количество потоков

16 потоків

Количество ядер

8 ядер

Країна виробництва

США

Кэш-память

16 MB Intel Smart Cache

Максимальна пропускна здатність пам'яті

50 GB/s

Максимальна тактова частота процесора

5.3 GHz

Максимальна швидкодія пам'яті

3200 MHz

Максимальная пропускная способность памяти

50 GB/s

Максимальная тактовая частота процессора

5.3 GHz

Максимальний об'єм оперативної пам'яті

128 GB

Максимально допустима температура

100°C

Максимально допустимая температура

100°C

Максимальное быстродействие памяти

3200 MHz

Максимальный объем оперативной памяти

128 GB

Модель

Core™ i9 11900KF

Поколение процессоров Intel

Rocket Lake

Покоління процесорів Intel

Rocket Lake

Производитель

INTEL

Семейство процессора

Intel Core i9

Сімейство процесора

Intel Core i9

Страна производства

США

Теплопакет (TDP)

125W

Тип оперативної пам'яті

DDR4

Тип оперативной памяти

DDR4

Тип поставки

Tray

Тип сокета

s1200

Тип сокету

s1200

Частота системної шини

8 GT/s

Частота системной шины

8 GT/s