TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре
270 Вт
USB 2.0
1 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1)
1 шт
Анонс:
2-й квартал 2021 года
Артикул производителя (Part Number)
M50CYP1UR204
Аудиокарта
Отсутствует
Блок питания в комплекте
Нет
Влажность при хранении
от 5% до 95% (без конденсата)
Влажность при эксплуатации
от 8% до 90% (без конденсата)
Габариты
438 x 43 x 781 мм
Горячая замена блока питания
Нет
Горячая замена жесткого диска
Есть
Индикация
Power LED, Storage Activity LED, System Status LED
Кнопки на передней панели
Power
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.
10 шт
Количество USB 2.0
1 шт
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)
3 шт
Количество материнских плат
1
Количество сетевых интерфейсов
2 шт
Количество слотов оперативной памяти
32
Количество установленных процессоров
Не установлено
Количество юнитов
1 U
Линейка
Intel server M50CYP
Максимальная частота
3200 МГц
Максимально допустимое количество процессоров
2
Максимальное кол-во жестких дисков
4 шт
Максимальное количество платформ
1 шт
Максимальный объем
6 ТБ
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.
2666 МГц
Модель
M50CYP2UR204
Наличие HDD в поставляемой конфигурации
Нет
Наличие разъемов на передней панели
Есть
Наличие слота под райзер-карту
Есть
Объем видеопамяти
128 МБ
Операционная система
Не установлена
Охлаждение
Воздушное
Поддерживаемые дисковые интерфейсы
SATA 6 Gb/s
Поддерживаемые линейки моделей
Intel Xeon Scalable 3-го поколения
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.
0, 1, 5, 10
Поддержка ECC
Есть
Поддержка PCI Express 4.0
Есть
Предупреждение:
Для задействования всех возможностей устройства может понадобится дополнительное оборудование. Перед покупкой товара, уточните комплектацию у менеджера.
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.
LGA4189
Температура хранения
от -40°C до 60°C
Температура эксплуатации
от 10°C до 35°C
Тип контроллера
Intel C621A
Тип поддерживаемой памяти
LRDIMM DDR4, RDIMM DDR4
Тип сервера
Одноплатформенный
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
Не установлена
Форм-фактор
2,5"
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.
Rack Mount
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.
Нестандартный
Цвет
Черный
Частота системной шины
100 МГц
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено
4
Количество в упаковке
1.00
Количество поддерживаемых плат
1
Количество разъемов M.2 (NGFF)
2 разъема B&M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2280/22110
Количество разъемов NVMe
8x SFF-8654 (SlimSAS)
Количество разъемов PCI Express
1 слот 16x PCI-E 4.0, переходная плата для установки низкопрофильной карты расширения в комплекте. Возможна установка двух дополнительных Riser карт для использования двух дополнительных слотов PCI-E
Количество разъемов Registered DDR4
32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Количество слотов памяти
32
Контроллер USB
USB 3.2 контроллер встроен в чипсет
Корзин 2,5 дюйма для NVMe SSD
4 (опционально). SSD устанавливаются вместо 2.5" устройств.
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой
4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Корпус:PartNumber/Артикул Производителя
M50CYP1UR204 99A3TX
Корпус:Монтаж в стойку
1U
Корпус:Тип корпуса
Rack
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
2
Максимальная возможная емкость оперативной памяти
12 ТБ
Максимально HDD
4
Максимально процессоров
2
Максимальное количество БП
2
Максимальное количество поддерживаемых ЦП
2
Максимальное общее кол-во 2.5/3.5” дисков в корпусе
Объединительная панель не подключена к контроллеру. Необходимо подключить приобретаемыми отдельно кабелями к материнской плате или контроллеру
Охлаждение
8 вентиляторов 40x40x38 мм в центре корпуса. Радиаторы для процессоров в комплекте
Память:Количество слотов памяти
32
Память:Тип памяти
DDR4 Reg
Поддерживаемые модули Optane DC
Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Поддерживаемые платы расширения
Только низкопрофильные (Half Height)
Поддерживаемые процессора
Xeon Scalable Processors
Поддержка ECC
Есть
Поддержка ОС
Windows Server 2022, Windows Server 2019, Ubuntu 20.10, Ubuntu 20.04 LTS, CentOS 8.2, RedHat Enterprise Linux 8.4, RedHat Enterprise Linux 8.3, RedHat Enterprise Linux 8.2, RedHat Enterprise Linux 7.9, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP3, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP2, VMware ESXi 7.0U2, VMware ESXi 6.7U3
Для задействования всех разъемов и интегрированных контроллеров необходимо установить ОБА процессора.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2
В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Производитель
Intel
Процессоры:Для процессоров
Intel Xeon
Процессоры:Максимально процессоров
2
Процессоры:Установлено процессоров
не установлены
Рабочая температура
10 ~ 35 °C
Размеры (ширина x высота x глубина)
438 x 43 x 781 мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе)
98.6 x 59.1 x 24.7 см
Разъем процессора
Socket 4189
Разъемы на задней панели
1x RJ-45 COM, 1x RJ-45 Management
Разъемы на объединительной панели для NVMe
2x SFF-8654 (SlimLine SAS x8)
Разъемы на объединительной панели для SAS/SATA
1x SFF-8643 (mini SAS HD)
Разъемы на передней панели
1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Расположение портов
На передней панели
Серия процессора
Xeon
Сетевой интерфейс
10G 2P
Сеть
Нет
Способ установки
Rackmount
Стандартная высота стойки
1 U
Страна изготовления товара
Соединенные Штаты
Тактовая частота шины центрального процессора
11.2 ГТ/с
Тип
Платформа
Тип корпуса
Rack
Тип оборудования
Серверная платформа
Тип объединительной панели
Пассивная
Тип памяти
DDR4 Reg
Тип поддерживаемой памяти
3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Тип системы
Сервер
Тип упаковки
Розничная
Упаковок в коробке
1
Управление
Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface). Поддерживается IPMI 2.0 (Intelligent Platform Management Interface). Возможна установка приобретаемого отдельно модуля Advanced System Management key (ADVSYSMGMTKEY), который поддерживает KVM over LAN, позволяет дистанционно включать и выключать сервер.
Установка в стойку 19''
Возможна; крепеж на телескопических рельсах приобретается отдельно (см. опции)