Управление: Поддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface). Поддерживается IPMI 2.0 (Intelligent Platform Management Interface). Возможна установка приобретаемого отдельно модуля Advanced System Management key (ADVSYSMGMTKEY), который поддерживает KVM over LAN, позволяет дистанционно включать и выключать сервер.
Глубина серверной платформы: 781 мм
Форм-фактор: Rack
Форм-фактор: 2,5"
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Форм-фактор корпуса: 1U
Форм-фактор диска: 2.5" SSD
Тип сервера: Одноплатформенный
Форм-фактор системы: Rack-Mountable
Форм-фактор памяти: DIMM 288-pin
Макс. кол-во процессоров на материнской плате: 2
Максимально допустимое количество процессоров: 2
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Максимально процессоров: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Количество установленных процессоров: Не установлено
Процессоры:Установлено процессоров: не установлены
Процессоры:Максимально процессоров: 2
Максимально процессоров: 2
Поддержка процессоров Xeon Scalable: Да
Серия процессора: Xeon
Для процессоров: Intel
Серия процессора: Xeon
Для процессоров: Intel
Процессоры:Для процессоров: Intel Xeon
Поддержка типов процессоров: Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xx
Бренд: Intel
Brand: INTEL
Сокет процессора: LGA 4189
Вендор: INTEL
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество разъемов Registered DDR4: 32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Количество нод: 1
Максимально допустимое количество процессоров: 2
Количество установленных процессоров: Не установлено
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество юнитов: 1 U
Количество слотов: 32
Количество сокетов: 2
Тактовая частота шины центрального процессора: 11.2 ГТ/с
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Максимальная частота: 3200 МГц
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Частота системной шины: 100 МГц
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Частота шины: 11.2 GT/s (UPI)
Мегагерцы
Блок питания:Максимальное количество БП: 2
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: не установлен
Блок питания в комплекте: Нет
Горячая замена блока питания: Нет
Опции (блоки питания): AXX1300TCRPS, AXX1600TCRPS
Мощность блока питания: без БП
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
Блок питания:БП, тип: Platinum
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Безразмерная величина
Мощность блока питания: без БП
Горячая замена блока питания: Нет
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
Блок питания: не установлен
Блок питания в комплекте: Нет
Опции (блоки питания): AXX1300TCRPS, AXX1600TCRPS
Блок питания:БП, тип: Platinum
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Ватты
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Особенности подключения объединительных панелей: Объединительная панель не подключена к контроллеру. Необходимо подключить приобретаемыми отдельно кабелями к материнской плате или контроллеру
Кабели для накопителей SAS/SATA в комплекте: Нет
Кабели для накопителей NVMe в комплекте: Нет
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Количество нод: 1
Количество разъемов PCI Express: 1 слот 16x PCI-E 4.0, переходная плата для установки низкопрофильной карты расширения в комплекте. Возможна установка двух дополнительных Riser карт для использования двух дополнительных слотов PCI-E
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество юнитов: 1 U
Количество слотов: 32
Количество сокетов: 2
Количество сокетов: 2
Особенности подключения объединительных панелей: Объединительная панель не подключена к контроллеру. Необходимо подключить приобретаемыми отдельно кабелями к материнской плате или контроллеру
Объем: 0.15
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Кабели для накопителей SAS/SATA в комплекте: Нет
Кабели для накопителей NVMe в комплекте: Нет
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Разъемы на объединительной панели для SAS/SATA: 1x SFF-8643 (mini SAS HD)
Разъемы на объединительной панели для NVMe: 2x SFF-8654 (SlimLine SAS x8)
Гигабайты
Форм-фактор: 2,5"
Форм-фактор: Rack
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.: Нестандартный
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор корпуса: 1U
Форм-фактор диска: 2.5" SSD
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Форм-фактор системы: Rack-Mountable
Форм-фактор видеоконтроллера: Интегрированный
Тип памяти: DIMM DDR4
Тип памяти: DDR4 Reg
Тип памяти: DDR4 Reg
Тип памяти: DDR4
Память:Тип памяти: DDR4 Reg
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Максимальный объем оперативной памяти: 6144 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Тип поддерживаемой памяти: LRDIMM DDR4, RDIMM DDR4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Максимальный объем оперативной памяти: 6144 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Тип памяти: DDR4
Объем видеопамяти: 128 МБ
Гигабайты
Горячая замена блока питания: Нет
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Горячая замена дисков: Да
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Мощность блока питания: без БП
Горячая замена БП: Да
Горячая замена жесткого диска: Есть
Горячая замена БП: ДА
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
Оптический привод: Нет
Оптический привод: не установлен
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: LGA4189
Сеть: Нет
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Тип системы: Сервер
USB разъемы на задней панели: 3x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1)
Контроллер USB: USB 3.2 контроллер встроен в чипсет
USB 2.0: 1 (USB Тип A)
Количество USB 2.0: 1 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1): 1 шт
USB 2.0: 1 шт
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1): 3 шт
Клавиатура/мышь: USB
Разъемы на передней панели: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
USB 3.0: 4
ProductNameImported: Intel® Server System M50CYP1UR204 1U, 2 x Socket 4189, Xeon SP ICX, Intel C621A, 32xDDR4 ECC REG DIMMs 2666/2933/3200 MHz, DCPMM Support,4xHS HDD 2,5" SATA/SAS/NVMe, 1xPCI-E x16+OCP3.0 x16, No power supplies, no rails
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Поддержка ECC: Есть
Поддержка ECC: Есть
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Поддержка процессоров Xeon Scalable: Да
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Поддержка PCI Express 4.0: Есть
Intel VROC (Virtual RAID on CPU): Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key
Поддержка ядер процессоров: Ice Lake
Поддержка типов процессоров: Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xx
Ширина: 438 мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Размеры (ширина x высота x глубина): 438 x 43 x 781 мм
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Миллиметры
Глубина: 781 мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Слотов памяти на 1 процессор: 16
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Оригинал (Н): Original
Кнопки на передней панели: Power
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Поддерживаемые линейки моделей: Intel Xeon Scalable 3-го поколения
Линейка: Intel server M50CYP
Размеры (ширина x высота x глубина): 438 x 43 x 781 мм
Миллиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры (ширина x высота x глубина): 438 x 43 x 781 мм
Стандартная высота стойки: 1 U
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Миллиметры
Гарантия: 12 мес.
Гарантия (мес): 36
Срок гарантии: 36 мес.
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Страна изготовления товара: Соединенные Штаты
Охлаждение: 8 вентиляторов 40x40x38 мм в центре корпуса. Радиаторы для процессоров в комплекте
Месяцы
Месяцы
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Дни
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Дни
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: INTEL
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Видео порты платформы: 15-пиновый коннектор D-Sub
Расположение портов: На передней панели
Последовательный порт: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Опции (батарея аварийного питания): AXXRMFBU7
Вес в упаковке: 21.00
Вес брутто (кг): 21.5кг
Вес брутто (измерено в НИКСе): 21.2 кг
Вес брутто (измерено в НИКСе): 21.25 кг
Вес коробки брутто: 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Килограммы
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Ширина: 438 мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Штук в упаковке: 1
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Количество в упаковке: 1.00
Высота: 1U
Высота: 1U
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Вес в упаковке: 21.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Количество в упаковке: 1.00
Штук в упаковке: 1
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Килограммы
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: INTEL
Сайт производителя: ark.intel.com
Код производителя: M50CYP1UR204
Тип оборудования: Серверная платформа
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Ширина: 438 мм
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Штук в упаковке: 1
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Сантиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Ширина: 438 мм
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Штук в упаковке: 1
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Сантиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Количество в упаковке: 1.00
Количество нод: 1
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество юнитов: 1 U
Количество слотов: 32
Количество отсеков для дисков: 4
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Длина упаковки (мм): 600мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Штук в упаковке: 1
Килограммы
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Длина упаковки (мм): 600мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Тип упаковки: Розничная
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Штук в упаковке: 1
Килограммы
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.: Нестандартный
Количество разъемов Registered DDR4: 32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Сеть: Нет
Безразмерная величина
Сеть: Нет
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Intel VROC (Virtual RAID on CPU): Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти: Зависит от процессора
Поддерживаемые платы расширения: Только низкопрофильные (Half Height)
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Высота: 1U
Высота: 1U
Блок питания в комплекте: Нет
Производитель: Intel
Количество юнитов: 1 U
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: INTEL
Количество слотов: 32
Количество сокетов: 2
Индикация: Power LED, Storage Activity LED, System Status LED
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
