Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Форм-фактор корпуса: 1U
Форм-фактор диска: 2.5" SSD
Тип сервера: Одноплатформенный
Форм-фактор системы: Rack-Mountable
Форм-фактор памяти: DIMM 288-pin
Макс. кол-во процессоров на материнской плате: 2
Максимально допустимое количество процессоров: 2
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Максимально процессоров: 2
Количество установленных процессоров: Не установлено
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Максимально процессоров: 2
Процессоры:Максимально процессоров: 2
Процессоры:Установлено процессоров: не установлены
Поддержка процессоров Xeon Scalable: Да
Для процессоров: Intel
Серия процессора: Xeon
Для процессоров: Intel
Серия процессора: Xeon
Процессоры:Для процессоров: Intel Xeon
Поддержка типов процессоров: Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xx
Бренд: Intel
Brand: INTEL
Сокет процессора: LGA 4189
Вендор: INTEL
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Количество разъемов Registered DDR4: 32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество нод: 1
Количество установленных процессоров: Не установлено
Максимально допустимое количество процессоров: 2
Количество юнитов: 1 U
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество слотов: 32
Количество сокетов: 2
Тактовая частота шины центрального процессора: 11.2 ГТ/с
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Максимальная частота: 3200 МГц
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Частота системной шины: 100 МГц
Частота шины: 11.2 GT/s (UPI)
Мегагерцы
Блок питания:Максимальное количество БП: 2
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: не установлен
Горячая замена блока питания: Нет
Блок питания в комплекте: Нет
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Блок питания:БП, тип: Platinum
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
Мощность блока питания: без БП
Опции (блоки питания): AXX1300TCRPS, AXX1600TCRPS
Безразмерная величина
Мощность блока питания: без БП
Горячая замена блока питания: Нет
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: не установлен
Блок питания в комплекте: Нет
Блок питания:Максимальное количество БП: 2
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Блок питания:БП, тип: Platinum
Ватты
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Кабели для накопителей NVMe в комплекте: Нет
Кабели для накопителей SAS/SATA в комплекте: Нет
Особенности подключения объединительных панелей: Объединительная панель не подключена к контроллеру. Необходимо подключить приобретаемыми отдельно кабелями к материнской плате или контроллеру
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Количество нод: 1
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество разъемов PCI Express: 1 слот 16x PCI-E 4.0, переходная плата для установки низкопрофильной карты расширения в комплекте. Возможна установка двух дополнительных Riser карт для использования двух дополнительных слотов PCI-E
Количество юнитов: 1 U
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество слотов: 32
Количество сокетов: 2
Количество сокетов: 2
Особенности подключения объединительных панелей: Объединительная панель не подключена к контроллеру. Необходимо подключить приобретаемыми отдельно кабелями к материнской плате или контроллеру
Объем: 0.15
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Кабели для накопителей NVMe в комплекте: Нет
Кабели для накопителей SAS/SATA в комплекте: Нет
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Разъемы на объединительной панели для NVMe: 2x SFF-8654 (SlimLine SAS x8)
Разъемы на объединительной панели для SAS/SATA: 1x SFF-8643 (mini SAS HD)
Гигабайты
Форм-фактор: 2,5"
Форм-фактор: Rack
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.: Нестандартный
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор: Rack-dense
Форм-фактор корпуса: 1U
Форм-фактор диска: 2.5" SSD
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Форм-фактор памяти: DIMM 288-pin
Форм-фактор видеоконтроллера: Интегрированный
Тип памяти: DIMM DDR4
Тип памяти: DDR4 Reg
Тип памяти: DDR4 Reg
Тип памяти: DDR4
Память:Тип памяти: DDR4 Reg
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Максимальный объем оперативной памяти: 6144 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Тип поддерживаемой памяти: LRDIMM DDR4, RDIMM DDR4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Максимальный объем оперативной памяти: 6144 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Количество слотов оперативной памяти: 32
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Тип памяти: DDR4
Объем видеопамяти: 128 МБ
Гигабайты
Горячая замена блока питания: Нет
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой: 4 корзины для SAS или SATA HDD с возможностью горячей замены. По умолчанию корзины не подключены, для их использования необходимо приобрести кабели и, в случае использования SAS накопителей, контроллер SAS/SATA
Горячая замена дисков: Да
Блок питания:Горячая замена БП: ДА
Мощность блока питания: без БП
Горячая замена БП: Да
Горячая замена жесткого диска: Есть
Горячая замена БП: ДА
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Блок питания: Приобретается отдельно; С горячей заменой резервных модулей
Оптический привод: Нет
Оптический привод: не установлен
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: LGA4189
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Сеть: Нет
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Тип системы: Сервер
USB 2.0: 1 (USB Тип A)
Контроллер USB: USB 3.2 контроллер встроен в чипсет
USB разъемы на задней панели: 3x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1)
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1): 3 шт
USB 2.0: 1 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1): 1 шт
Количество USB 2.0: 1 шт
USB 3.0: 4
Разъемы на передней панели: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Клавиатура/мышь: USB
ProductNameImported: Intel® Server System M50CYP1UR204 1U, 2 x Socket 4189, Xeon SP ICX, Intel C621A, 32xDDR4 ECC REG DIMMs 2666/2933/3200 MHz, DCPMM Support,4xHS HDD 2,5" SATA/SAS/NVMe, 1xPCI-E x16+OCP3.0 x16, No power supplies, no rails
Сайт производителя: ark.intel.com
Разъемы на задней панели: 1x RJ-45 COM, 1x RJ-45 Management
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Поддержка ECC: Есть
Поддержка ECC: Есть
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Поддержка процессоров Xeon Scalable: Да
Поддержка PCI Express 4.0: Есть
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Поддержка ОС: Windows Server 2022, Windows Server 2019, Ubuntu 20.10, Ubuntu 20.04 LTS, CentOS 8.2, RedHat Enterprise Linux 8.4, RedHat Enterprise Linux 8.3, RedHat Enterprise Linux 8.2, RedHat Enterprise Linux 7.9, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP3, SuSE Linux Enterprise Server 15 SP2, VMware ESXi 7.0U2, VMware ESXi 6.7U3
Поддержка типов процессоров: Intel серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx, Xeon Silver 43xx
Поддержка ядер процессоров: Ice Lake
Ширина: 438 мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Размеры (ширина x высота x глубина): 438 x 43 x 781 мм
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Миллиметры
Глубина: 781 мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Слотов памяти на 1 процессор: 16
Оригинал (Н): Original
Линейка: Intel server M50CYP
Поддерживаемые линейки моделей: Intel Xeon Scalable 3-го поколения
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Кнопки на передней панели: Power
Оригинал (Н): Original
Миллиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Стандартная высота стойки: 1 U
Размеры (ширина x высота x глубина): 438 x 43 x 781 мм
Форм-фактор
Форм-фактор
Подразделяются на Rackmount и Tower. Первые устанавливаются в стойку. По высоте измеряются в юнитах. (1U равен 44.45 мм, соответственно, 2U=88.9 мм) Tower — это отдельно стоящие в вертикальном исполнении и схожи по характеристикам с компьютерными корпусами.: Rack Mount
Миллиметры
Гарантия: 12 мес.
Гарантия (мес): 36
Срок гарантии: 36 мес.
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2666 МГц
Охлаждение: 8 вентиляторов 40x40x38 мм в центре корпуса. Радиаторы для процессоров в комплекте
Страна изготовления товара: Соединенные Штаты
Месяцы
Месяцы
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ2: В стандартную поставку платформы не входят: 1. Блоки питания 2. Сетевые карты 3. Кабели для подключения корзин жестких дисков.
Дни
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Дни
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: INTEL
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 10 шт
Последовательный порт: 2
Расположение портов: На передней панели
Видео порты платформы: 15-пиновый коннектор D-Sub
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Опции (батарея аварийного питания): AXXRMFBU7
Вес в упаковке: 21.00
Вес брутто (кг): 21.5кг
Вес брутто (измерено в НИКСе): 21.2 кг
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Вес коробки брутто: 20.9 кг
Вес брутто (измерено в НИКСе): 21.25 кг
Килограммы
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Ширина: 438 мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Штук в упаковке: 1
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 300мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Количество в упаковке: 1.00
Высота: 1U
Высота: 1U
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Вес в упаковке: 21.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Штук в упаковке: 1
Количество в упаковке: 1.00
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Высота упаковки (мм): 300мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Килограммы
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Производитель: INTEL
Сайт производителя: ark.intel.com
Код производителя: M50CYP1UR204
Тип оборудования: Серверная платформа
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Ширина: 438 мм
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Штук в упаковке: 1
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Сантиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Ширина: 438 мм
Количество в упаковке: 1.00
Длина упаковки (мм): 600мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Сантиметры
Штук в упаковке: 1
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Высота упаковки (мм): 300мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Сантиметры
Высота: 1U
Высота: 1U
Высота упаковки (мм): 300мм
Штук в упаковке: 1
Вес в упаковке: 21.00
Количество в упаковке: 1.00
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Сантиметры
Количество в упаковке: 1.00
Количество нод: 1
Количество 2,5-дюймовый отсеков для накопителей с быстрой замено: 4
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Количество юнитов: 1 U
Количество USB 2.0: 1 шт
Количество слотов: 32
Количество отсеков для дисков: 4
Количество слотов оперативной памяти: 32
Количество установленных процессоров: Не установлено
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Высота упаковки (мм): 300мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Штук в упаковке: 1
Количество в упаковке: 1.00
Килограммы
Вес товара без упаковки (нетто): 20.9 кг
Вес товара с упаковкой (брутто): 20.9 кг
Высота упаковки (мм): 300мм
Ширина упаковки (мм): 1000мм
Длина упаковки (мм): 600мм
Вес в упаковке: 21.00
Тип упаковки: Розничная
Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 98.6 x 59.1 x 24.7 см
Штук в упаковке: 1
Количество в упаковке: 1.00
Килограммы
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.: Нестандартный
Количество разъемов Registered DDR4: 32 (по 16 на каждый процессор, 8ми канальный контроллер памяти)
Сеть: Нет
Безразмерная величина
Сеть: Нет
Тип поддерживаемой памяти: 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Поддерживаемые модули Optane DC: Optane DC Persistent Memory 200. Поддерживают только при использовании процессоров серии Xeon Platinum 83xx, Xeon Gold 63xx, Xeon Gold 53xx. Максимальное количество и порядок установки необходимо уточнять в руководстве пользователя или у нашей технической поддержки. Предупреждение: модули Optane DC Persistent Memory нельзя устанавливать без модулей памяти!
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Поддерживаемые уровни RAID
Поддерживаемые уровни RAID
RAID — это технология виртуализации данных для объединения нескольких физических дисковых устройств в логический модуль для повышения отказоустойчивости и (или) производительности.: 0, 1, 5, 10
Поддерживаемые платы расширения: Только низкопрофильные (Half Height)
Максимальные поддерживаемые стандарты памяти: Зависит от процессора
Intel VROC (Virtual RAID on CPU): Поддерживается, необходим приобретаемый отдельно ключ VROC_HW_Key
БП, тип: Platinum
БП, тип: Platinum
Тип: Платформа
Видео M/B: Aspeed AST2500
Объем видеопамяти: 128 МБ
Форм-фактор видеоконтроллера: Интегрированный
Видео порты платформы: 15-пиновый коннектор D-Sub
TDP, не более
TDP, не более
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 270 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Высота: 1U
Высота: 1U
Блок питания в комплекте: Нет
Производитель: Intel
Количество юнитов: 1 U
Производитель: Intel
Производитель: Intel
Количество слотов: 32
Производитель: INTEL
Количество сокетов: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel C621A
Тип установленной памяти
Тип установленной памяти
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: Не установлена
Индикация: Power LED, Storage Activity LED, System Status LED
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
