Редактировать

Intel Xeon 8 E5-2650 Box

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 1247605 Внешний Id: c150dda4-4c7a-4f80-b06e-ee6031c86a0c Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD

Подтвержденные:

400x400 - (266985)

400x400 - (149369)

Исключенные:

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2012 Дата выхода на рынок: 2014 Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2012 г. (Q1) Дата выхода на рынок: 2014 Дата выхода на рынок: 2012 Дата выхода на рынок: 2014 г. Дата выхода на рынок: 2016 г.		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Intel Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon
Боксовая версия	Боксовая версия: Нет Боксовая версия: Да Боксовая версия: нет Боксовая версия: нет Боксовая версия: Да Боксовая версия: Нет Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Haswell Кодовое название кристалла: Sandy Bridge-EP Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell
Сокет	Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011 Сокет: LGA2011-3 Сокет: LGA2011-3 Сокет: 2011-3 Сокет: LGA2011-3
Количество ядер	Количество ядер: 8 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12 Количество ядер: 12 Количество ядер: 12 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2500 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц Максимальная частота: 3 ГГц Максимальная частота: 3 ГГц Максимальная частота: 2.8 ГГц		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 3584 КБ Кэш L2: 2 МБ Кэш L2: 256 Кб x12 Кэш L2: 256 Кб x8 Кэш L2: 12x256 КБ Кэш L2: 2 МБ (8 x 256 кб) Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 35 МБ		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR3 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: да Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16
Встроенная графика	Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 105 Вт Энергопотребление (TDP): 105 Вт Энергопотребление (TDP): 65 Вт Энергопотребление (TDP): 105 Вт Энергопотребление (TDP): 105 Вт Энергопотребление (TDP): 105 Вт Поколение: 6-е поколение Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 32 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Виртуализация AMD-V: нет Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT Виртуализация Intel VT-d: да
Тактовая частота	Тактовая частота: 2.2 ГГц Тактовая частота: 2.2 ГГц Тактовая частота: 2200 МГц Тактовая частота: 2200 МГц Тактовая частота: 2300 МГц Тактовая частота: 2300 МГц Тактовая частота: 2200 МГц Тактовая частота: 2300 МГц Тактовая частота: 2600 МГц Тактовая частота: 2000 МГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 28 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 20 Количество потоков: 20 Количество потоков: 16 Количество потоков: 24 Количество потоков: 24		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт Потребляемая мощность, TDP: 105 Вт Рассеиваемая мощность: 95 Вт Рассеиваемая мощность: 105 Вт Рассеиваемая мощность: 105 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 35 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 20 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 МБ Кэш L3: 30 Мб Кэш L3: 20 Мб		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: да Hyper-Threading: да Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: Да Поддержка Hyper-Threading (Intel): есть Поддержка Hyper-Threading: есть Поддержка Hyper-Threading: есть Поддержка Hyper-Threading: есть
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: да Защищенная платформа Intel TXT: да Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Да
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 1 600 Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц Макс. частота памяти: 2 400 МГц		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Есть Многопоточность ядра: Да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX
Частота шины	Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины CPU: 9.6 GT/s (QPI) Частота шины CPU: 8 GT/s (QPI) Частота системной шины, в мегагерцах: 100 Частота системной шины, в мегагерцах: 100		Мегагерцы
Многопоточность	Многопоточность ядра: Есть Многопоточность ядра: Да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; EVP; NX; HT; TXT
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес.		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Время доставки по городу	Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: IBM	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Процессор (техпроцесс), нм: 32	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий	Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления	Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес: 0.3 кг Вес: 0.3 кг Вес с упаковкой: 8000 Вес с упаковкой: 8900 Вес с упаковкой: 9500 Вес с упаковкой: 7300 Вес с упаковкой: 230 г Вес с упаковкой: 9100 г Вес с упаковкой: 8300 г Вес с упаковкой: 55 г		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки: 480 Ширина упаковки: 250 Ширина упаковки: 450 Ширина упаковки: 440 Ширина упаковки: 80 мм Ширина упаковки: 450 мм Ширина упаковки: 250 мм Ширина упаковки: 45 мм Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450		Сантиметры
Длина в упаковке *	Длина упаковки: 460 Вес с упаковкой: 8000 Длина упаковки: 450 Вес с упаковкой: 8900 Вес с упаковкой: 9500 Длина упаковки: 250 Вес с упаковкой: 7300 Длина упаковки: 230 Длина упаковки: 20 мм Вес с упаковкой: 230 г		Сантиметры
Высота в упаковке *	Ширина упаковки: 480 Высота упаковки: 250 Ширина упаковки: 250 Высота упаковки: 375 Высота упаковки: 500 Ширина упаковки: 450 Ширина упаковки: 440 Высота упаковки: 460 Ширина упаковки: 80 мм Высота упаковки: 60 мм		Сантиметры
Вес в упаковке *	Вес: 0.3 кг Вес: 0.3 кг Длина упаковки: 460 Вес с упаковкой: 8000 Длина упаковки: 450 Вес с упаковкой: 8900 Вес с упаковкой: 9500 Длина упаковки: 250 Вес с упаковкой: 7300 Длина упаковки: 230		Килограммы
Страна-производитель *	Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Производитель: Intel Страна производства: Китай Производитель: INTEL Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: INTEL
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки: 480 Ширина упаковки: 250 Ширина упаковки: 450 Ширина упаковки: 440 Ширина упаковки: 80 мм Ширина упаковки: 450 мм Ширина упаковки: 250 мм Ширина упаковки: 45 мм Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450 Длина упаковки: 250 Длина упаковки: 230 Длина упаковки: 20 мм Длина упаковки: 250 мм Длина упаковки: 450 мм Длина упаковки: 52 мм Ширина упаковки: 480 Ширина упаковки: 250		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки: 250 Высота упаковки: 375 Высота упаковки: 500 Высота упаковки: 460 Высота упаковки: 7 мм Высота упаковки: 60 мм Высота упаковки: 500 мм Высота упаковки: 375 мм Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки: 480 Ширина упаковки: 250 Ширина упаковки: 450 Ширина упаковки: 440 Ширина упаковки: 80 мм Ширина упаковки: 450 мм Ширина упаковки: 250 мм Ширина упаковки: 45 мм Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450 Длина упаковки: 250 Длина упаковки: 230 Длина упаковки: 20 мм Длина упаковки: 250 мм Длина упаковки: 450 мм Длина упаковки: 52 мм Ширина упаковки: 480 Ширина упаковки: 250		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки: 250 Высота упаковки: 375 Высота упаковки: 500 Высота упаковки: 460 Высота упаковки: 7 мм Высота упаковки: 60 мм Высота упаковки: 500 мм Высота упаковки: 375 мм Длина упаковки: 460 Длина упаковки: 450		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 8 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12 Количество ядер: 12 Количество ядер: 12 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 12
Сборка	Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; EMMX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 PartNumber для Сборных Станций: CM8066002031103S
Вес упаковки 2	Вес с упаковкой: 8000 Вес с упаковкой: 8900 Вес с упаковкой: 9500 Вес с упаковкой: 7300 Вес с упаковкой: 230 г Вес с упаковкой: 9100 г Вес с упаковкой: 8300 г Вес с упаковкой: 55 г Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.3 x 4.5 x 1.6 см		Килограммы
Вес упаковки 3	Вес с упаковкой: 8000 Вес с упаковкой: 8900 Вес с упаковкой: 9500 Вес с упаковкой: 7300 Вес с упаковкой: 230 г Вес с упаковкой: 9100 г Вес с упаковкой: 8300 г Вес с упаковкой: 55 г Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.3 x 4.5 x 1.6 см		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы
Прослеживаемый товар	Поддерживаемые технологии: Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Intel Demand Based Switching, Intel Flex Memory Access, Intel Trusted Execution Technology (TXT), Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Аппаратное ускорение шифрования AES, Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit Manipulation instructions), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0 Поддерживаемые технологии: наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution Technology (TXT), Аппаратное ускорение шифрования AES, Enhanced Halt State (C1E), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Demand Based Switching, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Intel Flex Memory Access, Intel vPro Technology
Видео	Тип: Процессор Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. Видеопроцессор: Отсутствует Видеопроцессор: Отсутствует Тип видеокарты: Дискретная Видеокарта: AMD Radeon R9 370X (4 Гб) Тип видеокарты: Дискретная
Родитель	Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM
Акция	Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65–1.30В Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65–1.30В Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Sandy Bridge-E, LGA2011, частота 2 ГГц, количество ядер - 8, техпроцесс 32 нм, тепловыделение 95 Вт.
Haswell, LGA2011-3, частота 2.3 ГГц, количество ядер - 6, техпроцесс 22 нм, тепловыделение 85 Вт.
Socket 2011-3, 10-ядерный, 2300 МГц, Haswell-EP, Кэш L2 - 2560 Кб, Кэш L3 - 25600 Кб, 22 нм, 105 Вт
Socket 2011-3, 12-ядерный, 2200 МГц, Broadwell-EP, Кэш L2 - 3072 Кб, Кэш L3 - 30720 Кб, 14 нм, 105 Вт
Socket 2011-3, 10-ядерный, 2300 МГц, Haswell-EP, Кэш L2 - 2560 Кб, Кэш L3 - 25600 Кб, 22 нм, 105 Вт
Socket 2011, 8-ядерный, 2600 МГц, Ivy Bridge-EP, Кэш L2 - 2048 Кб, Кэш L3 - 20480 Кб, 22 нм, 95 Вт
Sandy Bridge-E, LGA2011, частота 2 ГГц, количество ядер - 8, техпроцесс 32 нм, тепловыделение 95 Вт.
Сімейство процесорів Intel Xeon E5 забезпечує еволюційний стрибок продуктивності та функціональності вашим центрам обробки даних, що використовують інфраструктуру, яка визначається програмно, а також підтримує гнучку хмарну архітектуру і високоефективне управління традиційними робочими навантаженнями. Сімейство потужних процесорів Intel Xeon E5 v4 пропонує універсальність при виконанні різноманітних робочих навантажень. Ці процесори призначені для проектування нового покоління центрів обробки даних, що використовують інфраструктуру, яка визначається програмно для досягнення максимальної продуктивності, ефективності та гнучкості в доставці сервісів як для хмарних, так і для традиційних додатків. Процесори Intel Xeon E5 v4 підтримують робочі навантаження для хмарних, високопродуктивних обчислень, мережеве обладнання та системи зберігання. Приватне хмарне середовище організації Сервери і рішення для зберігання даних на базі процесора Intel Xeon E5 пропонують унікальну комбінацію продуктивності і вбудованих засобів підтримки віртуальних центрів обробки даних і приватних хмарних середовищ нового покоління — гнучких, ефективних, недорогих, створених для масштабування. Технічні обчислення Високопродуктивні обчислювальні рішення на базі процесора Intel Xeon E5 забезпечують динамічну масштабованість, більш високу продуктивність і скорочують терміни проведення досліджень. Аналітика великих даних Процесор Intel Xeon E5 значно прискорює обробку великих обсягів даних, що призводить до раніше недосяжного зниження витрат. Ефективність центру обробки даних Дозволяє знизити займаний серверами простір, витрати на кондиціонування і енергоспоживання. Це ефективне серверне рішення.
Потребляемая мощность, TDP: 105 Вт; Дата выхода на рынок: 2016 г.; Модельный ряд: Xeon; Кодовое название кристалла: Broadwell; Сокет: LGA2011-3; Базовая тактовая частота: 2.2 ГГц; Максимальная частота: 2.9 ГГц; Кэш L3: 30 МБ; Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт; Техпроцесс: 14 нм; Количество ядер: 12
Haswell, LGA2011-3, частота 2.3 ГГц, количество ядер - 6, техпроцесс 22 нм, тепловыделение 85 Вт.