Редактировать

Intel Xeon 8 E5-2650 Box

Категория: Процессоры
Артикул: EAN:
Последние изменения внес:
U9
Id: 1247605 Внешний Id: c150dda4-4c7a-4f80-b06e-ee6031c86a0c Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD
Подтвержденные:

400x400 - (266985)

400x400 - (149369)

Исключенные:

Название Подказки Значение Единица измерения
Дата выхода на рынок: 2012

Дата выхода на рынок: 2014

Дата выхода на рынок: 2016 г.

Дата выхода на рынок: 2016 г.

Дата выхода на рынок: 2016 г.

Дата выхода на рынок: 2012 г. (Q1)

Дата выхода на рынок: 2014

Дата выхода на рынок: 2012

Дата выхода на рынок: 2014 г.

Дата выхода на рынок: 2016 г.

Годы
Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Intel Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Модельный ряд: Xeon

Боксовая версия: Нет

Боксовая версия: Да

Боксовая версия: нет

Боксовая версия: нет

Боксовая версия: Да

Боксовая версия: Нет

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Haswell

Кодовое название кристалла: Sandy Bridge-EP

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Кодовое название кристалла: Broadwell

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011

Сокет: LGA2011-3

Сокет: LGA2011-3

Сокет: 2011-3

Сокет: LGA2011-3

Количество ядер: 8

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Количество ядер: 12

Количество ядер: 12

Количество ядер: 10

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Штуки
Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2500 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная Turbo-частота: 2.9 ГГц

Максимальная частота: 3 ГГц

Максимальная частота: 3 ГГц

Максимальная частота: 2.8 ГГц

Гигагерцы
Кэш L2: 3584 КБ

Кэш L2: 2 МБ

Кэш L2: 256 Кб x12

Кэш L2: 256 Кб x8

Кэш L2: 12x256 КБ

Кэш L2: 2 МБ (8 x 256 кб)

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 35 МБ

Мегабайты
Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR3

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Поддержка памяти: DDR4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Штуки
Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16

Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16

Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16

Встроенный контроллер PCI Express: 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: да

Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16

Встроенная графика: Нет

Встроенная графика: Нет

Встроенная графика: нет

Встроенная графика: нет

Встроенная графика: нет

Встроенная графика: нет

Встроенная графика: Нет

Встроенная графика: Нет

Встроенная графика: Нет

Встроенная графика: Нет

Энергопотребление (TDP): 105 Вт

Энергопотребление (TDP): 105 Вт

Энергопотребление (TDP): 65 Вт

Энергопотребление (TDP): 105 Вт

Энергопотребление (TDP): 105 Вт

Энергопотребление (TDP): 105 Вт

Поколение: 6-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Ватты
Толщина транзистора: 14 нм

Толщина транзистора: 14 нм

Толщина транзистора: 14 нм

Толщина транзистора: 32 нм

Толщина транзистора: 14 нм

Толщина транзистора: 14 нм

Толщина транзистора: 14 нм

Нанометры
Виртуализация AMD-V: нет

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT

Виртуализация Intel VT-d: да

Тактовая частота: 2.2 ГГц

Тактовая частота: 2.2 ГГц

Тактовая частота: 2200 МГц

Тактовая частота: 2200 МГц

Тактовая частота: 2300 МГц

Тактовая частота: 2300 МГц

Тактовая частота: 2200 МГц

Тактовая частота: 2300 МГц

Тактовая частота: 2600 МГц

Тактовая частота: 2000 МГц

Гигагерцы
Максимальное количество потоков: 16

Максимальное количество потоков: 20

Максимальное количество потоков: 28

Максимальное количество потоков: 20

Максимальное количество потоков: 16

Максимальное количество потоков: 20

Количество потоков: 20

Количество потоков: 16

Количество потоков: 24

Количество потоков: 24

Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт

Расчетная тепловая мощность (TDP): 105 Вт

Потребляемая мощность, TDP: 105 Вт

Рассеиваемая мощность: 95 Вт

Рассеиваемая мощность: 105 Вт

Рассеиваемая мощность: 105 Вт

Ватты
Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 35 МБ

Кэш L3: 25 МБ

Кэш L3: 20 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 МБ

Кэш L3: 30 Мб

Кэш L3: 20 Мб

Мегабайты
Hyper-Threading: Да

Hyper-Threading: Да

Hyper-Threading: да

Hyper-Threading: да

Hyper-Threading: Да

Hyper-Threading: Да

Поддержка Hyper-Threading (Intel): есть

Поддержка Hyper-Threading: есть

Поддержка Hyper-Threading: есть

Поддержка Hyper-Threading: есть

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Защищенная платформа Intel TXT: Нет

Защищенная платформа Intel TXT: Нет

Защищенная платформа Intel TXT: да

Защищенная платформа Intel TXT: да

Защищенная платформа Intel TXT: нет

Защищенная платформа Intel TXT: нет

Защищенная платформа Intel TXT: Нет

Защищенная платформа Intel TXT: Нет

Защищенная платформа Intel TXT: Нет

Защищенная платформа Intel TXT: Да

Макс. частота памяти: 1 600

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 133 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Макс. частота памяти: 2 400 МГц

Мегагерцы
Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Есть

Многопоточность ядра: Да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота шины CPU: 9.6 GT/s (QPI)

Частота шины CPU: 8 GT/s (QPI)

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Мегагерцы
Многопоточность ядра: Есть

Многопоточность ядра: Да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX

Многопоточность ядра: да

Многопоточность ядра: Да

Многопоточность ядра: Да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; EVP; NX; HT; TXT

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Месяцы
Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров

Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров

Месяцы
Тип поставки: OEM

Тип поставки: Box

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: BOX

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: Box

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Дни
Тип поставки: OEM

Тип поставки: Box

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: BOX

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: Box

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Дни
Производитель: Intel

Производитель: INTEL

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: INTEL

Производитель: INTEL

Производитель: IBM

Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8

Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8

Процессор (техпроцесс), нм: 32

Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров

Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров

Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных

Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных

Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления

Вес: 0.3 кг

Вес: 0.3 кг

Вес с упаковкой: 8000

Вес с упаковкой: 8900

Вес с упаковкой: 9500

Вес с упаковкой: 7300

Вес с упаковкой: 230 г

Вес с упаковкой: 9100 г

Вес с упаковкой: 8300 г

Вес с упаковкой: 55 г

Килограммы
Ширина упаковки: 480

Ширина упаковки: 250

Ширина упаковки: 450

Ширина упаковки: 440

Ширина упаковки: 80 мм

Ширина упаковки: 450 мм

Ширина упаковки: 250 мм

Ширина упаковки: 45 мм

Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Сантиметры
Длина упаковки: 460

Вес с упаковкой: 8000

Длина упаковки: 450

Вес с упаковкой: 8900

Длина упаковки: 250

Вес с упаковкой: 9500

Вес с упаковкой: 7300

Длина упаковки: 230

Вес с упаковкой: 230 г

Длина упаковки: 20 мм

Сантиметры
Ширина упаковки: 480

Высота упаковки: 250

Ширина упаковки: 250

Высота упаковки: 375

Ширина упаковки: 450

Высота упаковки: 500

Ширина упаковки: 440

Высота упаковки: 460

Высота упаковки: 60 мм

Ширина упаковки: 80 мм

Сантиметры
Вес: 0.3 кг

Вес: 0.3 кг

Длина упаковки: 460

Вес с упаковкой: 8000

Длина упаковки: 450

Вес с упаковкой: 8900

Длина упаковки: 250

Вес с упаковкой: 9500

Вес с упаковкой: 7300

Длина упаковки: 230

Килограммы
Страна производства: Китай

Производитель: Intel

Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm

Производитель: INTEL

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: INTEL

Ширина упаковки: 480

Ширина упаковки: 250

Ширина упаковки: 450

Ширина упаковки: 440

Ширина упаковки: 80 мм

Ширина упаковки: 450 мм

Ширина упаковки: 250 мм

Ширина упаковки: 45 мм

Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Сантиметры
Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Длина упаковки: 250

Длина упаковки: 230

Длина упаковки: 20 мм

Длина упаковки: 250 мм

Длина упаковки: 450 мм

Длина упаковки: 52 мм

Ширина упаковки: 480

Ширина упаковки: 250

Сантиметры
Высота упаковки: 250

Высота упаковки: 375

Высота упаковки: 500

Высота упаковки: 460

Высота упаковки: 7 мм

Высота упаковки: 60 мм

Высота упаковки: 500 мм

Высота упаковки: 375 мм

Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Сантиметры
Ширина упаковки: 480

Ширина упаковки: 250

Ширина упаковки: 450

Ширина упаковки: 440

Ширина упаковки: 80 мм

Ширина упаковки: 450 мм

Ширина упаковки: 250 мм

Ширина упаковки: 45 мм

Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Сантиметры
Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Длина упаковки: 250

Длина упаковки: 230

Длина упаковки: 20 мм

Длина упаковки: 250 мм

Длина упаковки: 450 мм

Длина упаковки: 52 мм

Ширина упаковки: 480

Ширина упаковки: 250

Сантиметры
Высота упаковки: 250

Высота упаковки: 375

Высота упаковки: 500

Высота упаковки: 460

Высота упаковки: 7 мм

Высота упаковки: 60 мм

Высота упаковки: 500 мм

Высота упаковки: 375 мм

Длина упаковки: 460

Длина упаковки: 450

Сантиметры
Количество ядер: 8

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Количество ядер: 12

Количество ядер: 12

Количество ядер: 10

Количество ядер: 10

Количество ядер: 12

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; EMMX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2

PartNumber для Сборных Станций: CM8066002031103S

Вес с упаковкой: 8000

Вес с упаковкой: 8900

Вес с упаковкой: 9500

Вес с упаковкой: 7300

Вес с упаковкой: 230 г

Вес с упаковкой: 9100 г

Вес с упаковкой: 8300 г

Вес с упаковкой: 55 г

Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см

Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.3 x 4.5 x 1.6 см

Килограммы
Вес с упаковкой: 8000

Вес с упаковкой: 8900

Вес с упаковкой: 9500

Вес с упаковкой: 7300

Вес с упаковкой: 230 г

Вес с упаковкой: 9100 г

Вес с упаковкой: 8300 г

Вес с упаковкой: 55 г

Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см

Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.3 x 4.5 x 1.6 см

Килограммы
Безразмерная величина
Поддерживаемые технологии: Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Intel Demand Based Switching, Intel Flex Memory Access, Intel Trusted Execution Technology (TXT), Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Аппаратное ускорение шифрования AES, Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit Manipulation instructions), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0

Поддерживаемые технологии: наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution Technology (TXT), Аппаратное ускорение шифрования AES, Enhanced Halt State (C1E), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Demand Based Switching, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Intel Flex Memory Access, Intel vPro Technology

Тип: Процессор

Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты

Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.

Видеопроцессор: Отсутствует

Видеопроцессор: Отсутствует

Видеокарта: AMD Radeon R9 370X (4 Гб)

Тип видеокарты: Дискретная

Тип видеокарты: Дискретная

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; FMA3; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2

Виртуализация Intel VT-x: Да

Виртуализация Intel VT-d: Да

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65–1.30В

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65–1.30В

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4