Редактировать

Intel Xeon E5-2640 V4 OEM

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 79708 Внешний Id: d07ab866-80d3-11e6-9c5f-525400c22667 Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD

Подтвержденные:

600x342 - (52407)

712x689 - (65690)

1000x1000 - (136560)

300x300 - (45455)

1600x1864 - (405704)

1000x1000 - (149013)

1000x1000 - (113468)

1000x1000 - (58227)

602x706 - (46336)

500x500 - (32825)

372x389 - (88310)

280x280 - (14117)

Исключенные:

600x342 - (52407)

1000x1000 - (135952)

300x300 - (45455)

679x660 - (65607)

679x660 - (65638)

400x400 - (25726)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2012 Дата выхода на рынок: 2012 Дата выхода на рынок: 2012 г. (Q1) Дата выхода на рынок: 2012 г. Дата выхода на рынок: 2016 Дата выхода на рынок: 2012		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon Модельный ряд: Xeon
Боксовая версия	Боксовая версия: Нет Боксовая версия: Да Боксовая версия: да Боксовая версия: нет Боксовая версия: нет Боксовая версия: Нет Боксовая версия: Да Боксовая версия: Нет Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Broadwell Кодовое название кристалла: Sandy Bridge-EP Кодовое название кристалла: Sandy Bridge-EP Кодовое название кристалла: Sandy Bridge-EP
Сокет	Сокет: LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow Сокет: LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow ILM Сокет: LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow ILM Сокет: LGA2011-3 Narrow ILM Сокет: LGA2011-3 Narrow ILM Сокет: LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow Сокет: LGA2011-3, LGA2011-3 Square ILM, LGA2011-3 Narrow ILM Сокет: LGA2011 Сокет: 2011 Сокет: 2011-3
Количество ядер	Количество ядер: 10 Количество ядер: 8 Количество ядер: 6 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 6 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 6		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3 ГГц Максимальная Turbo-частота: 3.4 ГГц		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 1.5 МБ Кэш L2: 1.5 МБ (6 x 256 Кб) Кэш L2: 1.5 МБ Кэш L2: 10x256 КБ Кэш L2: 256 Кб x10 Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR3 Поддержка памяти: DDR3 (1600 МГц) Поддержка памяти: DDR3
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16 Встроенный контроллер PCI Express: да
Встроенная графика	Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 90 Вт Энергопотребление (TDP): 90 Вт Энергопотребление (TDP): 90 Вт Энергопотребление (TDP): 90 Вт Энергопотребление (TDP): 95 Вт Энергопотребление (TDP): 95 Вт Энергопотребление (TDP): 90 Вт Энергопотребление (TDP): 90 Вт Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 32 нм Толщина транзистора: 32 нм Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да
Тактовая частота	Тактовая частота: 2.4 ГГц Тактовая частота: 2.4 ГГц Тактовая частота: 2400 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2400 МГц Тактовая частота: 2600 МГц Тактовая частота: 2000 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2600 МГц Тактовая частота: 2400 МГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 12 Максимальное количество потоков: 12 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 12 Количество потоков: 20 Количество потоков: 16 Количество потоков: 20 Количество потоков: 12 Количество потоков: 12 Количество потоков: 12		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 95 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 90 Вт Рассеиваемая мощность: 90 Вт Рассеиваемая мощность: 90 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 25 МБ Кэш L3: 15 МБ Кэш L3: 15 МБ Кэш L3: 15 МБ		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: да Hyper-Threading: да Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: Да Hyper-Threading: Да Поддержка Hyper-Threading (Intel): есть Поддержка Hyper-Threading: есть Поддержка Hyper-Threading: есть
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: да Защищенная платформа Intel TXT: Да Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 1 333 Макс. частота памяти: 2 133 Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц Макс. частота памяти: 2 133 МГц		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT; TXT
Частота шины	Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота процессора, ГГц: 2.4 (Turbo-частота 3.4 ГГц) Частота шины CPU: 8 GT/s (QPI)		Мегагерцы
Многопоточность	Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; EVP; NX; HT; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; EVP; NX; HT; TXT
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес.		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Время доставки по городу	дата доставки: 0 Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: Box Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: IBM Производитель: IBM	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Процессор (техпроцесс), нм: 22 Процесор (техпроцес), нм: 22	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий	Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления	Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес: 0.3 кг Вес: 0.3 кг Вес в упаковке, г: 300 Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Вес (брутто, кг): 0.053 Вес (брутто, кг): 0.1 Вес (брутто, кг): 0.1 Вес брутто (измерено в НИКСе): 0.053 кг		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Вес в упаковке, г: 300 Длина упаковки: 135 мм Длина упаковки: 52 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Длина в упаковке *	Вес в упаковке, г: 300 Длина упаковки: 135 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Длина упаковки: 52 мм Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Высота в упаковке *	Ширина упаковки: 75 мм Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм Ширина упаковки: 45 мм Вес в упаковке, г: 300 Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Длина упаковки: 135 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Длина упаковки: 52 мм		Сантиметры
Вес в упаковке *	Вес в упаковке, г: 300 Вес: 0.3 кг Вес: 0.3 кг Длина упаковки: 135 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Длина упаковки: 52 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Ширина упаковки: 75 мм Высота упаковки: 45 мм		Килограммы
Страна-производитель *	Страна-производитель: Малайзия Страна-производитель: Малайзия Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Производитель: Intel
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Вес в упаковке, г: 300 Длина упаковки: 52 мм Длина упаковки: 135 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки: 135 мм Длина упаковки: 52 мм Вес в упаковке, г: 300 Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм Вес в упаковке, г: 300 Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Длина упаковки: 52 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Ширина упаковки: 75 мм Длина упаковки: 135 мм Ширина упаковки: 45 мм		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Вес в упаковке, г: 300 Длина упаковки: 52 мм Длина упаковки: 135 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки: 135 мм Длина упаковки: 52 мм Вес в упаковке, г: 300 Ширина упаковки: 75 мм Ширина упаковки: 45 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Высота упаковки: 45 мм Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Высота упаковки: 10 мм		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки: 45 мм Высота упаковки: 10 мм Вес в упаковке, г: 300 Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Длина упаковки: 52 мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Ширина упаковки: 75 мм Длина упаковки: 135 мм Ширина упаковки: 45 мм		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 10 Количество ядер: 8 Количество ядер: 6 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 6 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 6
Сборка	Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AVX; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2
Вес упаковки 2	Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Вес в упаковке, г: 300 Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Ширина упаковки: 75 мм Высота упаковки: 45 мм Длина упаковки: 135 мм Длина упаковки: 52 мм Высота упаковки: 10 мм Ширина упаковки: 45 мм		Килограммы
Вес упаковки 3	Вес с упаковкой: 200 г Вес с упаковкой: 100 г Вес в упаковке, г: 300 Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.7 см Ширина упаковки: 75 мм Высота упаковки: 45 мм Длина упаковки: 135 мм Длина упаковки: 52 мм Высота упаковки: 10 мм Ширина упаковки: 45 мм		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы	Действующие маркетинговые акции: ✔
Прослеживаемый товар	Максимально поддерживаемый объем памяти: 1.5 ТБ Поддерживаемые технологии: Enhanced Intel Speedstep Technology, F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Intel Demand Based Switching, Intel Flex Memory Access, Intel Trusted Execution Technology (TXT), Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Аппаратное ускорение шифрования AES, Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit Manipulation instructions), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Видео	Тип: Процессор Тип: Процессор Тип: Серверный процессор Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты Видеопроцессор: Отсутствует Видеопроцессор: Отсутствует ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. Тепловиділення (TDP), Вт: 90 Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления
Родитель	Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM
Акция	Дополнительная информация: Набор инструкций и команд: NX , VT-x , VT-d , XD , TXT , F16C , BMI, EM64T , TBT 2.0 , FMA3 , BMI2 , BMI1 , MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2 , AES , AVX , AVX2. Совместимость: Блейд-серверы HPE Proliant BL460c G9 Действующие маркетинговые акции: ✔ Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; HT; TXT Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; Turbo Boost; NX; HT Виртуализация Intel VT-x: Да

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Socket 2011-3, 8-ядерный, 2600 МГц, Haswell-EP, Кэш L2 - 2048 Кб, Кэш L3 - 20480 Кб, 22 нм, 90 Вт
Socket 2011, 8-ядерный, 2000 МГц, Ivy Bridge-EP, Кэш L2 - 2048 Кб, Кэш L3 - 20480 Кб, 22 нм, 95 Вт
Socket 2011, 8-ядерный, 2000 МГц, Ivy Bridge-EP, Кэш L2 - 2048 Кб, Кэш L3 - 20480 Кб, 22 нм, 95 Вт
Sandy Bridge-EP, LGA2011, 6 ядер, частота 3/2.5 ГГц, кэш 1.5 МБ + 15 МБ, техпроцесс 32 нм, TDP 95W
Процессор серверный INTEL Xeon E5-2640 V4 (BX80660E52640V4) Компания Intel выпустила десятиядерный процессор пятого поколения Xeon E5-2640 v4 (Intel Broadwell) для сокета LGA 2011-3, построенный на архитектуре Intel Broadwell-EP, платформа Grantley-EP.Процессор Intel Xeon - линейка серверных микропроцессоров производства Intel, отличающаяся от настольной увеличенным кэшем и поддержкой больших многопроцессорных систем. Переход на 14-нм техпроцесс позволил увеличить количество ядер на кристалле не меняя площадь решения и не увеличивая значение максимального потребления.Процессоры Xeon Broadwell-EP будут оправданным выбором для облачных систем нового поколения. В архитектуру процессоров внедрены некоторые нововведения, оптимизирующие работу платформ под нагрузкой виртуальных машин. Например, функции Cache Monitoring и Allocation Technologies (CMT, CAT) позволят вручную и автоматически управлять процессорным кэшем. Это даст возможность разделить важные ресурсы процессора по приоритетам для удалённых пользователей, как и обеспечить оптимальную работу платформы в условиях программно-конфигурируемой инфраструктуры.Работает процессор совместно с серверным набором системной логики - серии C610, которые позволяют использовать до 8 линий PCI Express 2.0, 10 портов USB 3.0, 6 портов SATA 3.0. Поддерживаемые разъемы: FCLGA2011-3. 10х ядер и 20х логических потоков (есть поддержка технологии Intel Hyper-Threading Technology). Тактовая частота процессора: 2.4ГГц. Поддержка технологии Intel Turbo Boost Technology 2.0, частота увеличивается до 3.4ГГц. Технология Intel Smart Cache - 25 Мбайт (кэш память третьего уровня, L3).
Сімейство процесорів Intel Xeon E5 забезпечує еволюційний стрибок продуктивності та функціональності вашим центрам обробки даних, що використовують інфраструктуру, яка визначається програмно, а також підтримує гнучку хмарну архітектуру і високоефективне управління традиційними робочими навантаженнями. Сімейство потужних процесорів Intel Xeon E5 v4 пропонує універсальність при виконанні різноманітних робочих навантажень. Ці процесори призначені для проектування нового покоління центрів обробки даних, що використовують інфраструктуру, яка визначається програмно для досягнення максимальної продуктивності, ефективності та гнучкості в доставці сервісів як для хмарних, так і для традиційних додатків. Процесори Intel Xeon E5 v4 підтримують робочі навантаження для хмарних, високопродуктивних обчислень, мережеве обладнання та системи зберігання. Приватне хмарне середовище організації Сервери і рішення для зберігання даних на базі процесора Intel Xeon E5 пропонують унікальну комбінацію продуктивності і вбудованих засобів підтримки віртуальних центрів обробки даних і приватних хмарних середовищ нового покоління — гнучких, ефективних, недорогих, створених для масштабування. Технічні обчислення Високопродуктивні обчислювальні рішення на базі процесора Intel Xeon E5 забезпечують динамічну масштабованість, більш високу продуктивність і скорочують терміни проведення досліджень. Аналітика великих даних Процесор Intel Xeon E5 значно прискорює обробку великих обсягів даних, що призводить до раніше недосяжного зниження витрат. Ефективність центру обробки даних Дозволяє знизити займаний серверами простір, витрати на кондиціонування і енергоспоживання. Це ефективне серверне рішення.
Процесор серверний INTEL Xeon E5-2640 V4 (BX80660E52640V4) Компанія Intel випустила десятіядерний процесор п'ятого покоління Xeon E5-2640 v4 (Intel Broadwell) для сокета LGA 2011-3, побудований на архітектурі Intel Broadwell-EP, платформа Grantley-EP. Процесор Intel Xeon - лінійка серверних процесорів виробництва Intel, що відрізняється від настільної збільшеним кешем і підтримкою великих багатопроцесорних систем. Перехід на 14-нм техпроцес дозволив збільшити кількість ядер на кристалі не змінюючи площа рішення і не збільшуючи значення максимального споживання. Процесори Xeon Broadwell-EP будуть виправданим вибором для хмарних систем нового покоління. В архітектуру процесорів впроваджені деякі нововведення, що оптимізують роботу платформ під навантаженням віртуальних машин. Наприклад, функції Cache Monitoring і Allocation Technologies (CMT, CAT) дозволять вручну і автоматично управляти процесорним кешем. Це дасть можливість розділити важливі ресурси процесора за пріоритетами для віддалених користувачів, як досягти найкращої роботи платформи в умовах програмно-конфігурується інфраструктури. Працює процесор спільно з серверним набором системної логіки - серії C610, які дозволяють використовувати до 8 ліній PCI Express 2.0, 10 портів USB 3.0, 6 портів SATA 3.0. Підтримувані роз'єми: FCLGA2011-3. 10х ядер і 20х логічних потоків (є підтримка технології Intel Hyper-Threading Technology). Тактова частота процесора: 2.4ГГц. Підтримка технології Intel Turbo Boost Technology 2.0, частота збільшується до 3.4ГГц. Технологія Intel Smart Cache - 25 Мбайт (кеш пам'ять третього рівня, L3).
Процессор lenovo Intel Xeon E5-2640v3 поможет осуществлять облачные вычисления, аналитику в реальном времени, обработку критически важных для вашей компании данных, а также аналитику больших данных. С этим устройством можно повысить эффективность и надежность центра обработки данных для выполнения любых рабочих нагрузок. К сожалению, товар сейчас не доступен к покупке. Вы сможете купить "процессор Intel Xeon E5-2640 v3 OEM" в Москве при поступлении. Подпишитесь на уведомление и мы сообщим цену, когда товар появится в наличии.
Broadwell-EP, LGA2011-3, частота 2.4 ГГц, количество ядер - 10, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 90 Вт.
Sandy Bridge-E, LGA2011, частота 2.5 ГГц, количество ядер - 6, техпроцесс 32 нм, тепловыделение 95 Вт.