Редактировать

Intel Celeron G3900 oem

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 79502 Внешний Id: fedc6661-fbf5-11e5-8104-3085a918de0c Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD

Подтвержденные:

700x702 - (124339)

1325x1187 - (500096)

996x598 - (544258)

1000x1000 - (53476)

1000x1000 - (98186)

1000x1000 - (72593)

794x794 - (372104)

700x700 - (111356)

609x624 - (208238)

Исключенные:

214x208 - (10131)

214x208 - (10125)

1325x1187 - (500096)

996x598 - (544258)

214x208 - (54803)

700x702 - (75207)

400x400 - (23789)

700x702 - (124339)

391x300 - (12558)

214x208 - (54803)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2016 Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2015 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016 г. Дата выхода на рынок: 2016		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Intel Celeron Модельный ряд: Intel Celeron Модельный ряд: Celeron Модельный ряд: Celeron Модельный ряд: Celeron Модельный ряд: Celeron Модельный ряд: Intel Celeron Модельный ряд: Celeron Модельный ряд: Intel Celeron Модельный ряд: Intel Celeron
Боксовая версия	Боксовая версия: есть Боксовая версия: нет Боксовая версия: Да Боксовая версия: Нет Боксовая версия: да Боксовая версия: нет Боксовая версия: да Боксовая версия: Да Боксовая версия: да Боксовая версия: нет
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake Кодовое название кристалла: Skylake
Сокет	Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151 Сокет: LGA1151
Количество ядер	Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная частота: 2800МГц Максимальная частота: 2800МГц Максимальная поддерживаемая частота: 2133 МГц Максимальная частота графического ядра: 950 МГц Максимальная частота графического ядра: 950 МГц Максимальная поддерживаемая частота: 2133 МГц Частота видеопроцессора: 350 МГц базовая или до 950 МГц максимальная Максимальна частота графічного процесора: 950 MHz Максимальна частота графічного процесора: 950 MHz Частота: 2.8 ГГц		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 2x256 КБ Кэш L2: 256 Кб x2 Кэш L2, КБ: 256 L2 кэш: 2х 256 КБ Резделенный кэш L2: да Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR3 Поддержка памяти: DDR3, DDR4 Поддержка памяти: DDR3, DDR4 Поддержка памяти: DDR3, DDR4 Поддержка памяти: DDR3, DDR4 Поддержка памяти: DDR3, DDR4 Поддержка памяти: DDR3 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR3
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 3 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: да
Встроенная графика	Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Да Встроенная графика: Да Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510 Встроенная графика: Intel HD Graphics 510
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Вт Энергопотребление (TDP): 51 Энергопотребление (TDP): 51 Энергопотребление (TDP): 51 Энергопотребление (TDP): 51 Вт		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Поддерживаемые технологии: виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; MPX Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Поддерживаемые технологии: виртуализация; SpeedStep; NX Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да
Тактовая частота	Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2800 МГц Тактовая частота: 2800 МГц Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2800 МГц Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2.8 ГГц Тактовая частота: 2800 МГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 2 Максимальное количество потоков: 2 Максимальное количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2 Количество потоков: 2		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 51 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 51 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 51 Вт Типичная рассеиваемая мощность (TDP): 51 Вт Рассеиваемая мощность: 51 Вт Рассеиваемая мощность: 51 Вт Рассеиваемая мощность: 51 Вт Мощность процессора: 51Вт Мощность процессора: 51Вт TDP: 51 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 МБ Кэш L3: 2 Кэш L3: 2		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: Нет Hyper-Threading: Нет Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: Нет Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: нет Hyper-Threading: Нет
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 2133 МГц Макс. частота памяти: 2133 МГц Макс. частота памяти, МГц: 2133 Макс. частота памяти, МГц: 2133 Макс. частота памяти, МГц: 2133 Частота памяти: 1333/1600/1866/2133 МГц Частота памяти: 1333/1600/1866/2133 МГц Частота: 2.8 ГГц Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 2 133 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 2 133		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Кількість ядер: 2 ядра Кількість ядер: 2 ядра
Частота шины	Частота шины: DMI (8 ГТ/с) Частота шины: DMI (8 ГТ/с) Частота шины: DMI (8 ГТ/с) Частота шины: DMI Частота шины: 5000 МГц Частота шины CPU: 8 GT/s (DMI3) Частота шины CPU: 2800 Частота системной шины, Мгц: 8000 Частота системной шины, Мгц: 8000 Частота системной шины, в мегагерцах: 800		Мегагерцы
Многопоточность	Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Кількість потоків: 2 потоки Кількість потоків: 2 потоки Количество потоков: 2 потока
Гарантия *	Гарантия: 36 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 36 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 1 год Гарантия (мес): 12 Гарантия (мес): 36 Срок гарантии: 3 года		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Вид поставки: Box Тип поставки: BOX		Дни
Время доставки по городу	дата доставки: 0 Тип поставки: Box Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Вид поставки: Box		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: INTEL	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8 Процессор (техпроцесс), нм: 14 Процессор (техпроцесс), нм: 14 Процессор (техпроцесс), нм: 14 Процесор (техпроцес), нм: 14 Процесор (техпроцес), нм: 14 Процесор (техпроцес), нм: 14	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий	Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления	Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес: 0.100 кг Вес: 25 г Вес, кг: 0.6 Вес в упаковке, кг: 0.02 Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес с упаковкой: 80 Вес с упаковкой: 80 г Вес брутто: 0.1кг		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки: 150мм Ширина упаковки: 116мм Ширина упаковки: 80 Ширина упаковки: 60 мм Габариты упаковки (ширина), см: 4 Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Длина упаковки: 80 Вес в упаковке, кг: 0.02		Сантиметры
Длина в упаковке *	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки: 110мм Вес в упаковке, кг: 0.02 Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес с упаковкой: 80 Длина упаковки: 80 Вес с упаковкой: 80 г Длина упаковки: 80 мм		Сантиметры
Высота в упаковке *	Ширина упаковки: 150мм Высота упаковки: 110мм Ширина упаковки: 116мм Высота упаковки: 85мм Высота упаковки: 60 Ширина упаковки: 80 Высота упаковки: 80 мм Ширина упаковки: 60 мм Габариты упаковки (высота), см: 0.3 Вес в упаковке, г: 80		Сантиметры
Вес в упаковке *	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки: 110мм Вес, кг: 0.6 Вес в упаковке, кг: 0.02 Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес: 0.100 кг Вес: 25 г Вес с упаковкой: 80		Килограммы
Страна-производитель *	Страна-производитель: Вьетнам Страна-производитель: Малайзия Производитель: Intel Страна производства: Китай Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Производитель: Intel Страна производства: Китай Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Производитель: Intel Производитель: Intel
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки: 80 Ширина упаковки: 150мм Ширина упаковки: 116мм Габариты упаковки (ширина), см: 4 Ширина упаковки: 60 мм Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Длина упаковки: 80 Вес в упаковке, кг: 0.02		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки: 80 Вес в упаковке, г: 80 Длина упаковки: 30мм Длина упаковки: 110мм Габариты упаковки (длина), см: 4 Длина упаковки: 80 мм Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, кг: 0.02 Ширина упаковки: 80		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки: 60 Высота упаковки: 110мм Высота упаковки: 85мм Габариты упаковки (высота), см: 0.3 Высота упаковки: 80 мм Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, кг: 0.02 Вес с упаковкой: 80		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки: 80 Ширина упаковки: 150мм Ширина упаковки: 116мм Габариты упаковки (ширина), см: 4 Ширина упаковки: 60 мм Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Длина упаковки: 80 Вес в упаковке, кг: 0.02		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки: 80 Вес в упаковке, г: 80 Длина упаковки: 30мм Длина упаковки: 110мм Габариты упаковки (длина), см: 4 Длина упаковки: 80 мм Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, кг: 0.02 Ширина упаковки: 80		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки: 60 Высота упаковки: 110мм Высота упаковки: 85мм Габариты упаковки (высота), см: 0.3 Высота упаковки: 80 мм Вес в упаковке, г: 80 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, г: 150 Вес в упаковке, кг: 0.02 Вес с упаковкой: 80		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2 Количество ядер: 2
Сборка	Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; BMI; BMI1; BMI2; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; BMI1; BMI2; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; BMI1; BMI2; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; BMI; BMI1; BMI2; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2
Вес упаковки 2	Вес с упаковкой: 80 Вес с упаковкой: 80 г Ширина упаковки: 150мм Длина упаковки: 30мм Высота упаковки: 110мм Ширина упаковки: 116мм Длина упаковки: 110мм Высота упаковки: 85мм Вес в упаковке, кг: 0.02 Габариты упаковки (длина), см: 4		Килограммы
Вес упаковки 3	Вес с упаковкой: 80 Вес с упаковкой: 80 г Ширина упаковки: 150мм Длина упаковки: 30мм Высота упаковки: 110мм Ширина упаковки: 116мм Длина упаковки: 110мм Высота упаковки: 85мм Вес в упаковке, кг: 0.02 Габариты упаковки (длина), см: 4		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы	Редакция PCI-Express: 3.0 Редакция PCI-Express: 3.0 Действующие маркетинговые акции: ✔
Прослеживаемый товар	Поддерживаемые технологии: Enhanced Halt State (C1E), Enhanced Intel Speedstep Technology, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Extended Memory 64 technology (EM64T), Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP), Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Software Guard Extensions (SGX), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2 Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти: 64 Гб
Видео	Тип: процессор Тип: процессор Тип: Процессор Тип: Процессор Тип: Процессор Тип: Процессор Тип: Процессор Тип: Процессор Видеоядро процессора: Intel HD Graphics 510; поддержка Shader Model 4.1; RAMDAC 350 МГц; в качестве видеопамяти используется буфер из оперативной памяти до 1748 Мб (обычно BIOS материнской платы ограничивает объем видеобуфера более скромным значением, например, 1024 Мб) Модель встроенной видеокарты: Intel HD Graphics 510
Родитель	Назначение: для компьютера Назначение: для компьютера Назначение: для компьютера Назначение: для компьютера Множитель: 28 Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: INTEL
Акция	Комплектация: Box Комплектация: Oem Комплектация: Box Комплектация: BOX, OEM Редакция PCI-Express: 3.0 Редакция PCI-Express: 3.0 Действующие маркетинговые акции: ✔ Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; BMI; BMI1; BMI2; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2 Поддерживаемые технологии: виртуализация; Turbo Boost; SpeedStep; NX; MPX Виртуализация Intel VT-x: есть

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Skylake-S, LGA1151, частота 2.8 ГГц, количество ядер - 2, встроенная графика , техпроцесс 14 нм, тепловыделение 51 Вт.
Описание товара Процессор Intel Celeron G3900 BOX 2-ядерный процессор, Socket LGA1151, частота 2800 МГц, объем кэша L2/L3: 512 Кб/2048 Кб, ядро Skylake, техпроцесс 14 нм, интегрированное графическое ядро, встроенный контроллер памяти Смотрите также: SSD накопители , Блоки питания , Видеокарты , Жесткие диски , Звуковые карты , Контроллеры , Корпуса , Кулеры и системы охлаждения , Материнские платы , Оперативная память , Оптические приводы , Процессоры (CPU) , Термопаста, аксессуары для системы охлаждения , am4 , lga1151
G3900 Celeron S1151 2.8GHz, 2Mb, OEM
Skylake-S, LGA1151, частота 2.8 ГГц, количество ядер - 2, встроенная графика , техпроцесс 14 нм, тепловыделение 51 Вт.
Процесор INTEL Celeron G3900 (BX80662G3900) Процесор Intel Celeron 6-го покоління, з кодовою назвою мікроархітектури Skylake. Платформа нового покоління Intel Celeron пропонує продуктивність, необхідну в повсякденних обчисленнях, і новітні можливості, такі як сенсорний ввід і технологія Intel Ready Mode, що забезпечують «постійну готовність ПК до роботи». Процесор Intel Celeron G3900 має вбудований графічний контролер Intel HD Graphics 510 (c частотою до 950 МГц). Номінальна внутрішня частота процесора складає 2.8 ГГц. Особливості процесора : сімейство процесора: Intel Celeron. Тип роз'єму: Socket 1151. Покоління процесора Intel: Skylake (шосте). Кількість ядер: 2. Внутрішня тактова частота: 2800 МГц. Інтегрована графіка: Intel HD Graphics 510. Об'єм кеш пам'яті 3 рівня: 2 МБ.
Процесор INTEL Celeron G3900 (BX80662G3900) Процесор Intel Celeron 6-го покоління, з кодовою назвою мікроархітектури Skylake. Платформа нового покоління Intel Celeron пропонує продуктивність, необхідну в повсякденних обчисленнях, і новітні можливості, такі як сенсорний ввід і технологія Intel Ready Mode, що забезпечують «постійну готовність ПК до роботи». Процесор Intel Celeron G3900 має вбудований графічний контролер Intel HD Graphics 510 (c частотою до 950 МГц). Номінальна внутрішня частота процесора складає 2.8 ГГц. Особливості процесора : сімейство процесора: Intel Celeron. Тип роз'єму: Socket 1151. Покоління процесора Intel: Skylake (шосте). Кількість ядер: 2. Внутрішня тактова частота: 2800 МГц. Інтегрована графіка: Intel HD Graphics 510. Об'єм кеш пам'яті 3 рівня: 2 МБ.
Skylake-S, LGA1151, частота 2.8 ГГц, количество ядер - 2, встроенная графика , техпроцесс 14 нм, тепловыделение 51 Вт.