Редактировать

Intel Xeon E5-2609 v2 OEM

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 313805 Внешний Id: 84bf446e-6eb9-40be-8a36-ae0f38a251b0 Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD

Подтвержденные:

1940x1704 - (227556)

1673x1940 - (325001)

778x976 - (110924)

500x500 - (89865)

600x600 - (139257)

600x600 - (52078)

477x471 - (161910)

420x564 - (48898)

400x400 - (41844)

368x368 - (20450)

Исключенные:

371x395 - (65067)

504x441 - (47208)

312x391 - (50547)

1000x1000 - (158584)

1300x1510 - (1090012)

1722x1510 - (680745)

720x629 - (45083)

530x564 - (112727)

535x452 - (77031)

400x400 - (23847)

530x564 - (112727)

720x629 - (45083)

778x976 - (110924)

500x500 - (43879)

685x731 - (90982)

500x500 - (43879)

1940x1704 - (227556)

1673x1940 - (325001)

1300x1510 - (1090012)

1722x1510 - (680745)

530x564 - (112727)

720x629 - (45083)

778x976 - (110924)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2013 г. (Q3) Дата выхода на рынок: 2013 Дата выхода на рынок: 2013		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Xeon Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Модель: Xeon E5-2609 v2 Модель: e5-2609v2 Модель: e5-2609v2 Модель: E5-2609 v2
Боксовая версия	Боксовая версия: нет Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0 Версия PCI-e: 3.0
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP Ядро: Ivy Bridge-EP
Сокет	Сокет: LGA2011 Тип сокета: LGA2011-3 Тип сокета: LGA2011-3 Тип сокета: LGA2011-3 Тип сокета: LGA 2011 Тип сокета: LGA 2011 Тип сокета: LGA 2011 Тип сокета: LGA 2011 Socket: LGA2011 Socket: LGA2011
Количество ядер	Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 ядра Количество ядер: 4 ядра		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Частота шины: QPI Частота шины: QPI Максимальная рабочая температура, в °C: 71 Максимальная рабочая температура, в °C: 71 Максимальная рабочая температура: 71 °C Максимальная рабочая температура: 71 °C Максимальная рабочая температура: 71 °C Максимальная рабочая температура: 71 °C Максимальная рабочая температура: 71 °C Максимальная рабочая температура: 71 °C		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 1 МБ (4 x 256 КБ) Кэш L2, КБ: 1024 Кэш L2, КБ: 1024 Кэш L3: 10 МБ (общий) Кэш L1, КБ: 256 Кэш L3, МБ: 10 Кэш L3, МБ: 10 Кэш L1, КБ: 256 Объем кэша L2, в мегабайтах: 1 Объем кэша L3, в мегабайтах: 10		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR3 (1333 МГц) Поддержка памяти ECC: Нет Поддержка NX Bit: да Поддержка NX Bit: да Поддержка NX Bit: да Поддержка NX Bit: да Поддержка SSE4: есть Поддержка SSE3: есть Поддержка SSE2: есть Поддержка SSE2: есть
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов оперативной памяти: 4 Количество каналов оперативной памяти: 4 Количество каналов оперативной памяти: 4 Количество каналов оперативной памяти: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Макс. кол-во каналов PCI Express: 40 Макс. кол-во каналов PCI Express: 40 Число линий PCI Express: 40 Число линий PCI Express: 40 Число линий PCI Express: 40 Число линий PCI Express: 40 Встроенный контроллер памяти: есть, полоса 42.6 Гб/с
Встроенная графика	Встроенная графика: нет Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Встроенное графическое ядро: Нет Встроенное графическое ядро: Нет Встроенное графическое ядро: Нет
Энергопотребление (TDP)	Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение Поколение: 4-е поколение Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80 Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80 Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80 Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 22 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT
Тактовая частота	Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2.5 Тактовая частота, ГГц: 2.5 Тактовая частота, ГГц: 2.5 Базовая частота, в гигагерцах: 2.5 Базовая частота, в гигагерцах: 2.5 Базовая частота, ГГц: 2.5		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 4 Максимальное количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество потоков: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 80 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 10 МБ (общий) Кэш L3, МБ: 10 Кэш L3, МБ: 10 Кэш L2: 1 МБ (4 x 256 КБ) Кэш L1, КБ: 256 Кэш L2, КБ: 1024 Кэш L2, КБ: 1024 Кэш L1, КБ: 256 Объем кэша L2, в мегабайтах: 1 Объем кэша L3, в мегабайтах: 10		Мегабайты
Hyper-Threading
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel
Защищенная платформа Intel TXT	Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel Бренд: Intel
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 1 333 Макс. частота памяти, МГц: 1333 Макс. частота памяти, МГц: 1333 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333 Частота шины: QPI Частота шины: QPI Максимальный объем оперативной памяти, в гигабайтах: 768		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Нет Многопоточность ядра: Нет Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT
Частота шины	Частота шины: QPI Частота шины: QPI Частота системной шины, в мегагерцах: 100 Частота системной шины, в мегагерцах: 100 Частота системной шины, в мегагерцах: 100 Частота системной шины, в мегагерцах: 100 Базовая частота, в гигагерцах: 2.5 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333 Базовая частота, в гигагерцах: 2.5 Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333		Мегагерцы
Многопоточность	Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Многопоточность ядра: Нет Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Многопоточность ядра: Нет
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 36 мес. Гарантия: 12 мес.		Месяцы
Срок службы *			Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Время доставки по городу	Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: IBM Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: IBM Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Страна-производитель: Коста-Рика Страна-производитель: Вьетнам	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер		УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры		ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий		Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес с упаковкой: 150		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки: 100 Длина упаковки: 175 Вес с упаковкой: 150 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Длина в упаковке *	Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Ширина упаковки: 100 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Высота в упаковке *	Высота упаковки: 45 Ширина упаковки: 100 Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175		Сантиметры
Вес в упаковке *	Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Высота упаковки: 45 Ширина упаковки: 100		Килограммы
Страна-производитель *	Страна-производитель: Коста-Рика Страна-производитель: Вьетнам Производитель: IBM Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: IBM Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки: 100 Длина упаковки: 175 Вес с упаковкой: 150 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки: 175 Ширина упаковки: 100 Вес с упаковкой: 150 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки: 45 Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Ширина упаковки: 100		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки: 100 Длина упаковки: 175 Вес с упаковкой: 150 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки: 175 Ширина упаковки: 100 Вес с упаковкой: 150 Высота упаковки: 45		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки: 45 Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Ширина упаковки: 100		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4 Количество ядер: 4
Сборка	Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3
Вес упаковки 2	Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Высота упаковки: 45 Ширина упаковки: 100		Килограммы
Вес упаковки 3	Вес с упаковкой: 150 Длина упаковки: 175 Высота упаковки: 45 Ширина упаковки: 100		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы
Прослеживаемый товар
Видео	Тип: Серверный процессор Тип: Процессор Тип: Процессор
Родитель	Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Страна-производитель: Вьетнам Игровой: Нет
Акция	Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3 Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65-1.30В Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65-1.30В Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65-1.30В

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Ivy Bridge-EP, LGA2011-3, частота 2.5 ГГц, количество ядер - 4, техпроцесс 22 нм, тепловыделение 80 Вт.
Ivy Bridge-EP, LGA2011-3, частота 2.5 ГГц, количество ядер - 4, техпроцесс 22 нм, тепловыделение 80 Вт.