Edit

Intel Xeon E5-2609 v2 OEM

Article: Ean:
Last editor:
U9
Id: 313805 External Id: 84bf446e-6eb9-40be-8a36-ae0f38a251b0 Typical prices: 147.961086 USD - 688.896641 USD
Validated:

1940x1704 - (227556)

1673x1940 - (325001)

778x976 - (110924)

500x500 - (89865)

600x600 - (139257)

600x600 - (52078)

477x471 - (161910)

420x564 - (48898)

400x400 - (41844)

368x368 - (20450)

Excluded:

371x395 - (65067)

371x395 - (65067)

504x441 - (47208)

312x391 - (50547)

1000x1000 - (158584)

1300x1510 - (1090012)

1722x1510 - (680745)

720x629 - (45083)

530x564 - (112727)

535x452 - (77031)

400x400 - (23847)

530x564 - (112727)

720x629 - (45083)

778x976 - (110924)

500x500 - (43879)

685x731 - (90982)

685x731 - (90982)

500x500 - (43879)

1940x1704 - (227556)

1673x1940 - (325001)

1300x1510 - (1090012)

1722x1510 - (680745)

530x564 - (112727)

720x629 - (45083)

778x976 - (110924)

Name Hints Value Unit
Дата выхода на рынок: 2013 г. (Q3)

Дата выхода на рынок: 2013

Дата выхода на рынок: 2013

Years
Модельный ряд: Xeon

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Модель: Xeon E5-2609 v2

Модель: e5-2609v2

Модель: e5-2609v2

Модель: E5-2609 v2

Боксовая версия: нет

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Версия PCI-e: 3.0

Кодовое название кристалла: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Ядро: Ivy Bridge-EP

Сокет: LGA2011

Тип сокета: LGA2011-3

Тип сокета: LGA2011-3

Тип сокета: LGA2011-3

Тип сокета: LGA 2011

Тип сокета: LGA 2011

Тип сокета: LGA 2011

Тип сокета: LGA 2011

Socket: LGA2011

Socket: LGA2011

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4 ядра

Количество ядер: 4 ядра

Grands
Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Максимальная рабочая температура, в °C: 71

Максимальная рабочая температура, в °C: 71

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Максимальная рабочая температура: 71 °C

Gigahertz
Кэш L2: 1 МБ (4 x 256 КБ)

Кэш L2, КБ: 1024

Кэш L2, КБ: 1024

Кэш L3: 10 МБ (общий)

Кэш L1, КБ: 256

Кэш L3, МБ: 10

Кэш L3, МБ: 10

Кэш L1, КБ: 256

Объем кэша L3, в мегабайтах: 10

Объем кэша L2, в мегабайтах: 1

Megabytes
Поддержка памяти: DDR3 (1333 МГц)

Поддержка памяти ECC: Нет

Поддержка NX Bit: да

Поддержка NX Bit: да

Поддержка NX Bit: да

Поддержка NX Bit: да

Поддержка SSE4: есть

Поддержка SSE3: есть

Поддержка SSE2: есть

Поддержка SSE2: есть

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов памяти: 4

Количество каналов оперативной памяти: 4

Количество каналов оперативной памяти: 4

Количество каналов оперативной памяти: 4

Количество каналов оперативной памяти: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Grands
Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 3.0 x16/x8+x8/x8+x4+x4

Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0

Макс. кол-во каналов PCI Express: 40

Макс. кол-во каналов PCI Express: 40

Число линий PCI Express: 40

Число линий PCI Express: 40

Число линий PCI Express: 40

Число линий PCI Express: 40

Встроенный контроллер памяти: есть, полоса 42.6 Гб/с

Встроенная графика: нет

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Встроенное графическое ядро: Нет

Встроенное графическое ядро: Нет

Встроенное графическое ядро: Нет

Поколение: 4-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Поколение: 4-е поколение

Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80

Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80

Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80

Тепловыделение (TDP), в ваттах: 80

Watts
Толщина транзистора: 22 нм

Nanometers
Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Тактовая частота: 2500 МГц

Тактовая частота: 2500 МГц

Тактовая частота: 2500 МГц

Тактовая частота: 2500 МГц

Тактовая частота: 2.5

Тактовая частота, ГГц: 2.5

Тактовая частота, ГГц: 2.5

Базовая частота, в гигагерцах: 2.5

Базовая частота, в гигагерцах: 2.5

Базовая частота, ГГц: 2.5

Gigahertz
Максимальное количество потоков: 4

Максимальное количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество потоков: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Dimensionless quantity
Расчетная тепловая мощность (TDP): 80 Вт

Watts
Кэш L3: 10 МБ (общий)

Кэш L3, МБ: 10

Кэш L3, МБ: 10

Кэш L2: 1 МБ (4 x 256 КБ)

Кэш L1, КБ: 256

Кэш L2, КБ: 1024

Кэш L2, КБ: 1024

Кэш L1, КБ: 256

Объем кэша L3, в мегабайтах: 10

Объем кэша L2, в мегабайтах: 1

Megabytes
Виртуализация Intel VT-x: да

Виртуализация Intel VT-d: да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Виртуализация Intel VT-d: да

Виртуализация Intel VT-x: да

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Бренд: Intel

Макс. частота памяти: 1 333

Макс. частота памяти, МГц: 1333

Макс. частота памяти, МГц: 1333

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Максимальный объем оперативной памяти, в гигабайтах: 768

Megahertz
Многопоточность ядра: Нет

Многопоточность ядра: Нет

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Частота шины: QPI

Частота шины: QPI

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Частота системной шины, в мегагерцах: 100

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Базовая частота, в гигагерцах: 2.5

Поддерживаемая частота оперативной памяти, в мегагерцах: 1 333

Базовая частота, в гигагерцах: 2.5

Megahertz
Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Многопоточность ядра: Нет

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Многопоточность ядра: Нет

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 12 мес.

Гарантия: 36 мес.

Гарантия: 12 мес.

Months
Months
Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Days
Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Тип поставки: OEM

Days
Производитель: IBM

Производитель: INTEL

Производитель: INTEL

Производитель: IBM

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Страна-производитель: Коста-Рика

Страна-производитель: Вьетнам

Вес с упаковкой: 150

Kilograms
Ширина упаковки: 100

Длина упаковки: 175

Вес с упаковкой: 150

Высота упаковки: 45

Centimeters
Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Ширина упаковки: 100

Высота упаковки: 45

Centimeters
Высота упаковки: 45

Ширина упаковки: 100

Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Centimeters
Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Высота упаковки: 45

Ширина упаковки: 100

Kilograms
Страна-производитель: Коста-Рика

Страна-производитель: Вьетнам

Производитель: IBM

Производитель: INTEL

Производитель: INTEL

Производитель: IBM

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Ширина упаковки: 100

Длина упаковки: 175

Вес с упаковкой: 150

Высота упаковки: 45

Centimeters
Длина упаковки: 175

Ширина упаковки: 100

Вес с упаковкой: 150

Высота упаковки: 45

Centimeters
Высота упаковки: 45

Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Ширина упаковки: 100

Centimeters
Ширина упаковки: 100

Длина упаковки: 175

Вес с упаковкой: 150

Высота упаковки: 45

Centimeters
Длина упаковки: 175

Ширина упаковки: 100

Вес с упаковкой: 150

Высота упаковки: 45

Centimeters
Высота упаковки: 45

Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Ширина упаковки: 100

Centimeters
Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Количество ядер: 4

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3

Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Высота упаковки: 45

Ширина упаковки: 100

Kilograms
Вес с упаковкой: 150

Длина упаковки: 175

Высота упаковки: 45

Ширина упаковки: 100

Kilograms
Dimensionless quantity
Тип: Серверный процессор

Тип: Процессор

Тип: Процессор

Производитель: IBM

Производитель: IBM

Производитель: INTEL

Производитель: INTEL

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Производитель: Intel

Страна-производитель: Вьетнам

Страна-производитель: Коста-Рика

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; SpeedStep; NX; SMEP; TXT

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; F16C; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; SSSE3

Поддерживаемые технологии: многопоточность; виртуализация; EVP; NX; TXT

Наборы инструкций: поддержка 64-битного набора команд; AES; AVX; AVX2; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; SSE4.1; SSE4.2; TSX

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65-1.30В

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4

Дополнительная информация: напряжение на ядре 0.65-1.30В

Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4