Edit

Transcend 4Gb DDR-III 1600Mhz SO-DIMM

Article: JM1600KSN-4G Ean:

Last editor: Id: 292843 External Id: fc014f56-93ef-4f53-8d7c-a597dfeba18f Typical prices: 14.899299 USD - 128.906809 USD

Validated:

1339x606 - (805279)

1000x1000 - (180903)

Excluded:

400x181 - (33784)

1339x606 - (210234)

200x101 - (6121)

1000x452 - (112957)

400x400 - (25162)

476x476 - (14482)

533x241 - (34541)

Only required properties

Name	Hints	Value	Unit
Набор	Объем: 1 модуль 4 ГБ Объем: 1 модуль 4Gb Объем: 1 модуль 4 ГБ Объем одного модуля: 4 Гб Объём одного модуля: 4 Гб Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб
Объем	Объем: 4 Гб Объем: 1 модуль 4 ГБ Объем: 1 модуль 4Gb Объем: 1 модуль 4 ГБ Объём: 4Gb Объем одного модуля, гигабайт: 4 Общий объем, гигабайт: 4 Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб Объем одного модуля: 4096 Мб		Gigabytes
Тип	Тип: ОЗУ Тип: Модуль оперативной памяти Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR-3 DIMM Тип памяти: DDR3 Тип памяти: DDR3
ECC	Поддержка ECC: нет Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да Поддержка ECC: да
Частота	Частота: 1600 МГц Частота, мегагерц: 1600 Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц		Megahertz
PC-индекс
CAS Latency	CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11 CAS Latency (CL): 11
Тайминги	Тайминги: 11
Напряжение питания	Напряжение питания: 1,5В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.35 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.35 В Напряжение питания: 1.5 В		Volts
Профили XMP	Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): нет
Профили AMP	Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): нет
Охлаждение	Охлаждение: Пассивное (радиатор на чипах) Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет Система охлаждения: нет
Низкопрофильный модуль	Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): да Низкопрофильная (Low Profile): нет Низкопрофильная (Low Profile): нет Объем: 1 модуль 4 ГБ Объем: 1 модуль 4Gb Объем: 1 модуль 4 ГБ
Ёмкость микросхем
Тип микросхем	Тип: ОЗУ
Количество банков	Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов: 16 Количество контактов: 204 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1		Dimensionless quantity
Число микросхем			Dimensionless quantity
Напряжение питания при разгоне	Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1,5В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В Напряжение питания: 1.5 В		Volts
Производитель микросхем	Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: KLEVV Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND
Расположение чипов	Расположение чипов: двустороннее Расположение чипов: двустороннее Расположение чипов: одностороннее Расположение чипов: одностороннее Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка
Частота при разгоне	Частота: 1600 МГц Частота, мегагерц: 1600 Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц Тактовая частота: 1600 МГц		Megahertz
Количество ранков	Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов: 16 Количество контактов: 204 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1		Dimensionless quantity
Гарантия *	Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес. Гарантия: 60 мес.		Months
Срок службы *			Months
Время доставки по стране			Days
Время доставки по городу			Days
Производитель (страна, завод) *	Производитель: TRANSCEND Производитель: SILICON POWER Производитель: SILICON POWER Производитель: SILICON POWER Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: SILICON POWER Производитель: TRANSCEND	Трансед Информейшн Инк., 70, КсингДжонг Роуд, НеиХу, тайпей, Тайвань, Китай
Импортер		ООО "БВКомпьютерс" г. Минск, ул. Родниковая, 1а
Сервисные центры		ЧТУП "Гигант-Трейд"г. Дзержинск, ул. Строителей 2а, офис 2
Комментарий		Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес в упаковке, г: 25 Вес,кг: 0,043 Размеры, вес: н/д		Kilograms
Ширина в упаковке *	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Длина в упаковке *	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Высота в упаковке *	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Вес в упаковке *	Вес в упаковке, г: 25 Вес,кг: 0,043 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Kilograms
Страна-производитель *	Страна-производитель: Тайвань Производитель: TRANSCEND Производитель: SILICON POWER Производитель: SILICON POWER Производитель: SILICON POWER Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: TRANSCEND Производитель: SILICON POWER
Ширина в упаковке 2	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Длина в упаковке 2	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Высота в упаковке 2	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Ширина в упаковке 3	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Длина в упаковке 3	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Высота в упаковке 3	Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Centimeters
Количество упаковок	Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Количество чипов: 16 Количество контактов: 204 Количество контактов: 204 Количество контактов: 204-pin Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1 Количество модулей в комплекте: 1
Сборка
Вес упаковки 2	Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Kilograms
Вес упаковки 3	Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка Вес в упаковке, г: 25 Количество чипов каждого модуля: 16, двусторонняя упаковка		Kilograms
Честный знак
ТН ВЭД *			Dimensionless quantity
Акцизы
Прослеживаемый товар
Видео	Тип: ОЗУ Тип: Модуль оперативной памяти
Родитель	Питание: 1.5 В Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Производитель: IBM Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1 В Напряжение питания: 1,5В
Акция

Свойства товаров из библиотеки

Description

options generate description

Product	All+ All-

4096 Мб, DDR-3, 12800 Мб/с, CL11, 1.5 В
4096 Мб, DDR-3, 12800 Мб/с, CL11, 1.5 В
4096 Мб, DDR-3 DIMM, 12800 Мб/с, CL11, ECC
4096 Мб, DDR-3L DIMM, 12800 Мб/с, CL11, ECC
4096 Мб, DDR-3L DIMM, 12800 Мб/с, CL11, ECC
4096 Мб, DDR-3 DIMM, 12800 Мб/с, CL11, ECC, буферизованная
4 Гб, DDR-3, 12800 Мб/с, CL11, 1.35 В
4 Гб, DDR-3L DIMM, 12800 Мб/с, CL11, ECC