Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.: 6
Количество: 1 шт
Количество физических ядер процессора: 6
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Кол-во ядер: 6
Количество портов USB Type C: нет
Количество портов USB 3.0: нет
Тактовая частота: 2666 МГц
Тактовая частота: 2 900 МГц
Тактовая частота: 2900 МГц
Тактовая частота процессора: 2.9 Ггц
Максимальная частота: 4 300 МГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.3 ГГц
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 65 Вт
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DIMM DDR4
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Мегагерцы
Turbo-частота: 4 300 МГц
Частота TurboBoost / TurboCore: 4.3 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.3 ГГц
Тактовая частота: 2666 МГц
Максимальная частота: 4 300 МГц
Частота оперативной памяти: 2666 МГц
Тактовая частота: 2 900 МГц
Тактовая частота процессора: 2.9 Ггц
Частота шины памяти, МГц: 2666
Частота системной шины
Частота системной шины
Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.: 100 МГц
Мегагерцы
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти.: 3 МБ
Мегабайты
Цвет корпуса: черный
Цвет: черный
Цвет: Черный
Подсветка корпуса: Нет
Тип: Системный блок
Подсветка корпуса: Нет
Цвет корпуса: черный
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: LGA1200
Материал корпуса: сталь
Материал корпуса: металл
Ширина: 155.4 мм
Ширина упаковки: 333
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Миллиметры
Высота: 303 мм
Допустимая высота карт расширения: FH (FP)
Высота упаковки: 171
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth): 1 шт
Миллиметры
Глубина: 337.4 мм
Миллиметры
Тип оперативной памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Оперативная память: 8 Гб
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DIMM DDR4
Частота оперативной памяти: 2666 МГц
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти.: 3 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.: 12 МБ
Объём памяти: 8 ГБ
Объём установленного HDD: не установлен
Объём установленной памяти: 8 Гб
Объём установленного SSD: 256 Гб
Предустановленная ОС: DOS
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Операционная система: Не установлена
Максимальный объём памяти: 16 ГБ
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Количество слотов: 2
Количество: 1 шт
Кол-во слотов: 2
Всего слотов памяти: 2
Количество ядер: 6
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 6
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Графический процессор: Intel UHD Graphics 630
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: LGA1200
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Тип графического адаптера: встроенная
Дискретная графика: Нет
Тип графического контроллера: интегрированный (встроенный)
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Количество PCI-E M.2
Количество PCI-E M.2
Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi).: 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
USB 2.0: 2 шт
USB 2.0: 4
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI4x USB 2.0Аудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофонаCard ReaderRJ-45
Количество портов USB 2.0: 4
Количество USB 2.0: 4 шт
Интерфейсы: 4 x USB 2.0 / 4 x USB 3.1 / HDMI / RJ-45 / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
USB 3.2 gen1: 2 шт
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 4
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
Безразмерная величина
Количество портов USB 3.0: нет
USB 3.2 gen1: 2 шт
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 4
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
USB 3.2 (3.2 Gen1): 4 шт
Интерфейсы: 4 x USB 2.0 / 4 x USB 3.1 / HDMI / RJ-45 / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
USB 2.0: 2 шт
Безразмерная величина
USB 2.0: 4
Дата добавления на E-Katalog: сентябрь 2021
COM-порт (RS-232): Нет
USB 2.0: 4
HDMI: 1
VGA (RGB): Да
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: нет
Thunderbolt: Нет
DisplayPort: Нет
Выход S/PDIF: Нет
USB 2.0: 2 шт
HDMI: 1
Разъемы: DVIHDMI выход
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI4x USB 2.0Аудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофонаCard ReaderRJ-45
Количество портов HDMI: 1
HDMI-Out: 1 шт
Интерфейсы: 4 x USB 2.0 / 4 x USB 3.1 / HDMI / RJ-45 / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 65 Вт
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: LGA1200
Количество PCI-E M.2
Количество PCI-E M.2
Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi).: 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Ватты
Материал: Металл, пластик
USB 2.0: 4
Bluetooth: 4.2
HDMI: 1
VGA (RGB): Да
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: нет
COM-порт (RS-232): Нет
Thunderbolt: Нет
DisplayPort: Нет
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Емкость накопителя: 256 ГБ
Количество PCI-E M.2
Количество PCI-E M.2
Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi).: 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Конфигурация накопителя: SSD 256 ГБ
Конфигурация накопителя: SSD 256 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Емкость накопителя: 256 ГБ
Объем SSD: 256 ГБ
Жёсткий диск: SSD 256 Гб
Socket: 1200
Форм-фактор накопителя: M.2 (PCIe NVMe TLC)
Форм-фактор: Mini Tower
Форм-фактор: Mini Tower
Форм-фактор: Mini-Tower
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Емкость накопителя: 256 ГБ
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти.: 3 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.: 12 МБ
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DIMM DDR4
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth): 1 шт
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры.: 384 кБ
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 65 Вт
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.3 ГГц
Bluetooth
Bluetooth
Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.: Есть
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth): 1 шт
Спецификация Bluetooth: 4.2
Сетевой интерфейс: Bluetooth / Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с) / Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.: Есть
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth): 1 шт
Количество PCI-E M.2
Количество PCI-E M.2
Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi).: 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Сетевой интерфейс: Bluetooth / Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с) / Wi-Fi
VGA (RGB): Да
DVI: Нет
Разъемы: DVIHDMI выход
Количество портов DVI: нет
Thunderbolt: Нет
Операционная система: без ОС
Операционная система: DOS
Операционная система: Не установлена
Операционная система: DOS
Тип: Системный блок
Крепление к монитору: Нет
Монитор: Нет
PS/2: Нет
DVI: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
USB 2.0: 4
Мышь: Нет
Максимальный объём памяти: 16 ГБ
Максимальный объём памяти: 16 Гб
Объём памяти: 8 ГБ
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Максимально устанавливаемый объем: 16 ГБ
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DIMM DDR4
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Тип памяти: DDR4
Видеокарта: встроенная в процессор
Тип памяти: DDR4
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 65 Вт
Гигабайты
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
Количество портов USB Type C: нет
Интерфейсы: 4 x USB 2.0 / 4 x USB 3.1 / HDMI / RJ-45 / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
USB 2.0: 4
Штуки
PS/2: Нет
DVI: Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
Кнопки на передней/нижней/верхней панели: Power
USB 3.2 gen1: 2 шт
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
USB 3.2 (3.2 Gen1): 4 шт
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 4
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
USB 2.0: 4
Чипсет: Intel B460
Чипсет: Intel B460
Чипсет: Intel B460
Блок питания: 180 Вт
Блок питания: 180 Вт
Блок питания: 180 Вт
Модель: 10400
Модель: 10400
Мощность блока питания: 180 Вт
Тип блока питания: Встроенный
Модель: M01-F1022ur
Модель: M01-F1022ur
Модель: 10400
Модель: 10400
Интерфейс жёсткого диска: M.2
Модель: M01-F1022ur
Модель: M01-F1022ur
USB 2.0: 4
Оптический привод: нет
Модель: 10400
Модель: 10400
Оптический привод (ODD): Нет
Модель: M01-F1022ur
Модель: M01-F1022ur
Модель процессора: 10400
Процессор: Intel Core i5
Кулер CPU: Алюминий-медь
Описание процессора в каталоге: Core i5-10400
Производитель процессора: Intel
Производитель процессора: Intel
Модель: 10400
Модель: 10400
Модель: M01-F1022ur
Модель: M01-F1022ur
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Емкость накопителя: 256 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Объём установленного HDD: не установлен
Предустановленная ОС: DOS
Объём установленного SSD: 256 Гб
Предустановлен MS Office: нет
Операционная система: Не установлена
Объём установленной памяти: 8 Гб
Гигабайты
Гарантия: официальная гарантия производителя
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Месяцы
Месяцы
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Дни
дата доставки: 0001-01-01
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.3 ГГц
Дни
Производитель: HP Inc
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI4x USB 2.0Аудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофонаCard ReaderRJ-45
Количество портов USB Type C: нет
Количество портов USB 3.0: нет
Количество портов USB 2.0: 4
Количество портов DisplayPort: нет
Количество портов DVI: нет
Количество портов VGA: 1
Количество портов HDMI: 1
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Вес: 4.7 кг
Вес: 4710 г
Вес: 4,71 кг
Вес: 4.71 кг
Вес с упаковкой: 5170
Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.: Есть
Вес нетто: 4.7 кг
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Килограммы
Ширина: 155.4 мм
Ширина упаковки: 333
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Вес с упаковкой: 5170
Длина упаковки: 371
Ширина упаковки: 333
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Высота упаковки: 171
Ширина упаковки: 333
Высота: 303 мм
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Сантиметры
Вес: 4.7 кг
Вес: 4710 г
Вес: 4,71 кг
Вес: 4.71 кг
Вес с упаковкой: 5170
Длина упаковки: 371
Высота упаковки: 171
Ширина упаковки: 333
Килограммы
Производитель: HP Inc
Код производителя: 36V26EA
Производитель процессора: Intel
Производитель процессора: Intel
Гарантия: официальная гарантия производителя
Блок питания: 180 Вт
Блок питания: 180 Вт
Блок питания: 180 Вт
Ширина упаковки: 333
Ширина: 155.4 мм
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Длина упаковки: 371
Ширина упаковки: 333
Вес с упаковкой: 5170
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Высота упаковки: 171
Высота: 303 мм
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Ширина упаковки: 333
Сантиметры
Ширина упаковки: 333
Ширина: 155.4 мм
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Длина упаковки: 371
Ширина упаковки: 333
Вес с упаковкой: 5170
Высота упаковки: 171
Сантиметры
Высота упаковки: 171
Высота: 303 мм
Длина упаковки: 371
Вес с упаковкой: 5170
Ширина упаковки: 333
Сантиметры
Количество: 1 шт
Количество ядер: 6
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 6
Количество PCI-E M.2
Количество PCI-E M.2
Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi).: 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Количество USB 2.0: 4 шт
Количество слотов: 2
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.: 6
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Вес с упаковкой: 5170
Длина упаковки: 371
Высота упаковки: 171
Ширина упаковки: 333
Килограммы
Вес с упаковкой: 5170
Длина упаковки: 371
Высота упаковки: 171
Ширина упаковки: 333
Килограммы
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
PS/2: Нет
DVI: Нет
Форм-фактор
Форм-фактор
Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.: Нестандартный
Мышь: Нет
Безразмерная величина
PS/2: Нет
DVI: Нет
Мышь: Нет
PS/2: Нет
DVI: Нет
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 65 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Мышь: Нет
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.3 ГГц
Тип: десктопный
Тип: стандартный
Тип: Системный блок
Тип: Компьютер
Тип: настольный компьютер
Тип видеокарты: интегрированная
Модель видеокарты: UHD Graphics 630
Видеокарта: встроенная в процессор
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Количество PCI-E 16x
Количество PCI-E 16x
Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров.: 1 шт
Частота
Частота
Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.: 2.9 ГГц
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Intel B460
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DIMM DDR4
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
