Объем одного модуля
Объем одного модуля
Объем памяти, который имеет один модуль. Общий объем памяти системы можно рассчитать, сложив объемы памяти всех установленных модулей. Для комфортной работы в офисных программах и сети интернет хватит 4 Гб. Для нормальной работы с офисными приложениями, а также с графическими редакторами хватит 8 Гб оперативной памяти. Работать в сложных графических программах и играть в компьютерные игры позволит от 16Гб памяти системы.: 16 ГБ
Пропускная способность
Пропускная способность
Пропускной способностью модуля памяти называют объем получаемой или передаваемой за одну секунду информации. Этот параметр имеет прямую зависимость от тактовой частоты памяти. Рассчитывается пропускная способность модуля памяти путем умножения ширины шины на тактовую частоту. Чем пропускная способность больше, тем больше скорость работы памяти, тем больше цена модуля (если остальные характеристики совпадают).: 25600 Мб/с
Общий объем памяти: 16 Gb
Общий объем памяти: 16 Gb
Объём одного модуля: 16 Гб
Гигабайты
Тип: DDR4 DIMM Registered
Тип памяти: DDR-4 DIMM
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Вид памяти: DDR4
Вид памяти: DDR4
Слот памяти: DIMM
Применение: серверная
Буферизованная (Registered): да
Регистровая память: да
ECC: да
Поддержка ECC
Поддержка ECC
Поддержка ECC (Error Checking and Correction) алгоритма, который дает возможность и выявлять, и исправлять случайно возникшие в процессе передачи данных ошибки (не больше, чем один бит в байте). Технологию Error Checking and Correction способны поддерживать почти все серверные платы, а также некоторые материнские платы для рабочих станций. Модули памяти с ECC стоят дороже, чем те, которые не поддерживают данный алгоритм.: Есть
Стандарт
Стандарт
Тип применяемой оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DDR4
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Частота модуля (МГц): 3200МГц
Частота памяти: 3200 МГц
Тактовая частота: 3200 МГц
Частота памяти: 3200 МГц
Тактовая частота, МГц: 3200
Тактовая частота, МГц: 3200
Пропускная способность
Пропускная способность
Пропускной способностью модуля памяти называют объем получаемой или передаваемой за одну секунду информации. Этот параметр имеет прямую зависимость от тактовой частоты памяти. Рассчитывается пропускная способность модуля памяти путем умножения ширины шины на тактовую частоту. Чем пропускная способность больше, тем больше скорость работы памяти, тем больше цена модуля (если остальные характеристики совпадают).: 25600 Мб/с
Мегагерцы
PC-индекс: PC4-25600
CAS Latency: 22T
CAS Latency: 22T
CAS Latency: 22T
CAS Latency (CL): 22
CAS Latency (CL): CL22
CAS Latency (CL)
CAS Latency (CL)
CAS Latency, CAS — число тактов со времени запроса данных до считывания их с модуля памяти. CAS Latency, CAS – самая важная характеристика модуля памяти, она определят быстродействие памяти. С уменьшением числа CL ускоряется работа памяти.: 22
Тайминги: 22-22-22
Тайминги: 22-22-22
Тайминги: 22-22-22
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания, В: 1.2
Напряжение питания, В: 1.2
Напряжение питания
Напряжение питания
Необходимое для питания модуля оперативной памяти значение напряжение. Все модули рассчитаны на какое-то определенное напряжение, поэтому, выбирая этот элемент, убедитесь, поддерживает ли ваша материнская плата необходимое напряжение.: 1.2 В
Напряжение питания модуля памяти: 1.2V
CAS Latency (CL)
CAS Latency (CL)
CAS Latency, CAS — число тактов со времени запроса данных до считывания их с модуля памяти. CAS Latency, CAS – самая важная характеристика модуля памяти, она определят быстродействие памяти. С уменьшением числа CL ускоряется работа памяти.: 22
Объем одного модуля
Объем одного модуля
Объем памяти, который имеет один модуль. Общий объем памяти системы можно рассчитать, сложив объемы памяти всех установленных модулей. Для комфортной работы в офисных программах и сети интернет хватит 4 Гб. Для нормальной работы с офисными приложениями, а также с графическими редакторами хватит 8 Гб оперативной памяти. Работать в сложных графических программах и играть в компьютерные игры позволит от 16Гб памяти системы.: 16 ГБ
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Вольты
Профили XMP: нет
Профили XMP: Нет
Профили XMP: Нет
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Профили AMP: нет
Профили AMP: Нет
Профили AMP: Нет
Низкопрофильная
Низкопрофильная
Модуль памяти, который характеризуется высотой меньшего размера (по сравнению со стандартным размером). Такой размер дает возможность его устанавливать в невысоких серверных корпусах.: Нет
Низкопрофильный модуль: нет
Низкопрофильная (Low Profile): Нет
Профили AMP: нет
Профили AMP: Нет
Профили AMP: Нет
Профили XMP: нет
Профили XMP: Нет
Профили XMP: Нет
Низкопрофильная
Низкопрофильная
Модуль памяти, который характеризуется высотой меньшего размера (по сравнению со стандартным размером). Такой размер дает возможность его устанавливать в невысоких серверных корпусах.: Нет
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Низкопрофильный модуль: нет
Низкопрофильная (Low Profile): Нет
Охлаждение: нет
Низкопрофильный модуль: нет
Низкопрофильная (Low Profile): Нет
Низкопрофильная (Low Profile): Нет
Низкопрофильная
Низкопрофильная
Модуль памяти, который характеризуется высотой меньшего размера (по сравнению со стандартным размером). Такой размер дает возможность его устанавливать в невысоких серверных корпусах.: Нет
Набор: 1 модуль
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Профили AMP: нет
Профили XMP: нет
Профили AMP: Нет
Профили XMP: Нет
Объем: 16 ГБ
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Количество модулей в комплекте: 1 шт
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество контактов: 288
Количество слотов памяти: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Безразмерная величина
Радиатор
Радиатор
Наличие закрепленных на микросхемах памяти специальных пластин металла, эти пластины предназначены для улучшения теплоотдачи. Радиаторы обычно устанавливают на модули памяти, которые служат для работы при высокой частоте.: Нет
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
CAS Latency (CL)
CAS Latency (CL)
CAS Latency, CAS — число тактов со времени запроса данных до считывания их с модуля памяти. CAS Latency, CAS – самая важная характеристика модуля памяти, она определят быстродействие памяти. С уменьшением числа CL ускоряется работа памяти.: 22
Безразмерная величина
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания, В: 1.2
Напряжение питания, В: 1.2
Напряжение питания
Напряжение питания
Необходимое для питания модуля оперативной памяти значение напряжение. Все модули рассчитаны на какое-то определенное напряжение, поэтому, выбирая этот элемент, убедитесь, поддерживает ли ваша материнская плата необходимое напряжение.: 1.2 В
Напряжение питания модуля памяти: 1.2V
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Вольты
Производитель: Micron
Производитель: MICRON
Производитель: Micron
Производитель: Micron
Сайт производителя: www.micron.com
Сайт производителя: http://www.micron.com/
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Пропускная способность
Пропускная способность
Пропускной способностью модуля памяти называют объем получаемой или передаваемой за одну секунду информации. Этот параметр имеет прямую зависимость от тактовой частоты памяти. Рассчитывается пропускная способность модуля памяти путем умножения ширины шины на тактовую частоту. Чем пропускная способность больше, тем больше скорость работы памяти, тем больше цена модуля (если остальные характеристики совпадают).: 25600 Мб/с
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Частота: 3200 МГц
Стандарт
Стандарт
Тип применяемой оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DDR4
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Радиатор
Радиатор
Наличие закрепленных на микросхемах памяти специальных пластин металла, эти пластины предназначены для улучшения теплоотдачи. Радиаторы обычно устанавливают на модули памяти, которые служат для работы при высокой частоте.: Нет
Частота памяти: 3200 МГц
Частота памяти: 3200 МГц
Пропускная способность
Пропускная способность
Пропускной способностью модуля памяти называют объем получаемой или передаваемой за одну секунду информации. Этот параметр имеет прямую зависимость от тактовой частоты памяти. Рассчитывается пропускная способность модуля памяти путем умножения ширины шины на тактовую частоту. Чем пропускная способность больше, тем больше скорость работы памяти, тем больше цена модуля (если остальные характеристики совпадают).: 25600 Мб/с
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Частота модуля (МГц): 3200МГц
Тактовая частота: 3200 МГц
Мегагерцы
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Количество модулей в комплекте: 1 шт
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество контактов: 288
Количество слотов памяти: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Безразмерная величина
Гарантия: 36 мес.
Гарантия (мес): limited lifetime
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Месяцы
Месяцы
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Транзит: 0
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
XMP совместимая память
XMP совместимая память
XMP (eXtreme Memory Profiles) – профиль содержащий данные о расширенных и нестандартных возможностях модуля оперативной памяти. По средствам BIOS компьютера на начальном периоде загрузки осуществляется переключение в режим разгона, без настраивания всех задержек работы вручную.: Нет
Дни
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Сайт производителя: www.micron.com
Код производителя: MTA18ASF2G72PZ-3G2R1
Сайт производителя: http://www.micron.com/
Транзит: 0
Объем одного модуля
Объем одного модуля
Объем памяти, который имеет один модуль. Общий объем памяти системы можно рассчитать, сложив объемы памяти всех установленных модулей. Для комфортной работы в офисных программах и сети интернет хватит 4 Гб. Для нормальной работы с офисными приложениями, а также с графическими редакторами хватит 8 Гб оперативной памяти. Работать в сложных графических программах и играть в компьютерные игры позволит от 16Гб памяти системы.: 16 ГБ
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Пропускная способность
Пропускная способность
Пропускной способностью модуля памяти называют объем получаемой или передаваемой за одну секунду информации. Этот параметр имеет прямую зависимость от тактовой частоты памяти. Рассчитывается пропускная способность модуля памяти путем умножения ширины шины на тактовую частоту. Чем пропускная способность больше, тем больше скорость работы памяти, тем больше цена модуля (если остальные характеристики совпадают).: 25600 Мб/с
Буферизованная (регистровая)
Буферизованная (регистровая)
Наличие буфера (специальных регистров) на модуле памяти, специальные регистры достаточно быстро могут сохранять поступившие данные, уменьшать нагрузку на систему синхронизации, освобождая тем самым контроллер памяти. Наличие специальных регистров между чипами памяти и контроллером ведет к появлению дополнительной задержки, равной один такт, при совершении операций, таким образом, более высокая надежность происходит из-за незначительного снижения быстродействия. Модули памяти, оснащенные регистрами, характеризуются высокой стоимостью, применяются они в основном в серверах. Следует помнить, что несовместимы небуферизованная и буферизованная память, а это значит, что их одновременное применение в одной системе невозможно.: Есть
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
Форм-фактор
Форм-фактор
Форм-фактор (стандарт) определяет габариты модуля памяти, а также число контактов и их расположение. Самые распространенные формат — это DIMM и SODIMM. DIMM — модули памяти стандарта DIMM, обычно они имеют 240, 200, 184 или 168 независимых контактных площадок, контактные площадки размещаются по две стороны платы памяти. SODIMM — компактный вариант DIMM, обычно применяется в ноутбуках и моноблоках.: RDIMM
Вес брутто (кг): 0.1кг
Килограммы
Ширина упаковки (мм): 5мм
Ширина: 13.335 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Высота упаковки (мм): 170мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Высота: 3.125 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Килограммы
Производитель: Micron
Производитель: MICRON
Производитель: Micron
Производитель: Micron
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания: 1.2 В
Напряжение питания, В: 1.2
Напряжение питания, В: 1.2
Применение: серверная
Ширина упаковки (мм): 5мм
Ширина: 13.335 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Высота упаковки (мм): 170мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 170мм
Высота: 3.125 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 5мм
Ширина: 13.335 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Высота упаковки (мм): 170мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 170мм
Высота: 3.125 см
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Сантиметры
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Эффективная частота
Эффективная частота
Чем тактовая частота выше, тем большее количество операций в единицу времени может быть совершено, это позволяет компьютерным играм и другим приложениям работать стабильнее и быстрее. При всех остальных одинаковых характеристиках память, имеющая большую частоту, стоит дороже.: 3200 МГц
Количество контактов: 288
Количество модулей: 1
Количество модулей в комплекте: 1 шт
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество слотов памяти: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Количество модулей в комплекте: 1
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Килограммы
Длина упаковки (мм): 50мм
Ширина упаковки (мм): 5мм
Высота упаковки (мм): 170мм
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Килограммы
Количество контактов
Количество контактов
Число расположенных на модуле памяти контактных площадок. Число контактов на модуле должно совпадать с числом контактов в слоте для оперативной памяти, расположенных на материнской плате. Нужно помнить, что кроме одинакового числа контактов совпадать обязаны еще и «ключи» («ключами» называют вырезы на модуле, они исключают возможность неправильной установки).: 288
Стандарт
Стандарт
Тип применяемой оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: DDR4
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
