Редактировать

Intel CORE I9-11900F BOX

Категория: Процессоры

Артикул: EAN: 5032037215633

Последние изменения внес:

Id: 1639818 Внешний Id: dec7f026-6927-47c0-b832-837c25671719 Типичные цены: 369,080711 USD - 792,272429 USD

Подтвержденные:

1024x1024 - (88077)

1000x1000 - (185592)

1024x636 - (167414)

1024x600 - (74824)

880x880 - (506457)

1024x1024 - (145809)

1024x1024 - (92323)

500x500 - (133934)

1000x1000 - (64785)

800x800 - (161695)

500x500 - (30636)

500x500 - (26375)

500x500 - (19817)

Исключенные:

1000x1000 - (92723)

800x800 - (87849)

573x524 - (78978)

700x435 - (287458)

700x411 - (117005)

1000x1000 - (172102)

800x600 - (57102)

573x524 - (78978)

500x500 - (133934)

1000x1000 - (172102)

700x435 - (287458)

700x411 - (117005)

880x880 - (506457)

1000x1000 - (108952)

700x763 - (74592)

861x1024 - (82120)

944x1024 - (48609)

904x1024 - (50584)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 Дата выхода на рынок: 2021 г. Дата выхода на рынок: 2021 г. (1-й квартал) Дата выхода: Q1 2021		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Core i9 Модельный ряд: Intel Core i9 Модельный ряд: Intel Core i9 Модель: Core i9 11900F Серия: Core i9 Модель: 11900F Модель: 11900F Бренд: Intel
Боксовая версия	Боксовая версия: есть Боксовая версия: есть
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Кодовое название кристалла: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake Ядро: Rocket Lake-S
Сокет	Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Cокет: LGA 1200 Тип сокета: LGA1200 Тип сокета: LGA1200
Количество ядер	Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 ядер Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная Turbo-частота: 5200 ГГц Максимальная Turbo-частота: 5200 ГГц Максимальная частота с Turbo Boost: 5200 МГц Turbo-частота: 5.2 ГГц Максимальная частота: 5.2 ГГц Максимальная частота: 5.2 ГГц Максимальная частота: 5.2 ГГц Максимальная частота (МГц): 5200МГц Максимальная тактовая частота, ГГц: 5.2 Максимальная частота процессора: 5200 МГц		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 512 Кб x8 Кэш L3: 16 МБ Кэш L1: 80 Кб x8 Кэш L3: 16 Мб Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш-память: 16MB		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка DDR4: 3200 МГц Тип памяти: DDR4 Поддержка ECC: Нет Поддержка 64 бит: Да
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Количество каналов памяти: 2 Максимальное количество каналов памяти: 2 Количество ядер: 8		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 4.0 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 Встроенный контроллер PCI Express: PCI Express 4.0 x16+x4/x8+x8+x4/x8+x4+x4+x4 (макс. 20 линий) Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 4.0 Встроенный контроллер PCI Express: 4.0 (1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4) Макс. кол-во каналов PCI Express: 20 Макс. кол-во каналов PCI Express: 20 Макс. кол-во каналов PCI Express: 20 Кол-во линий PCI-Express: 20 линий PCI-E 4.0
Встроенная графика	Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Бренд: Intel бренд: Intel бренд: Intel Встроенное графическое ядро: Нет Встроенное графическое ядро: Нет Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200 Сокет: LGA1200
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 65 Вт Энергопотребление (TDP): 65 Вт Тепловыделение (TDP): 65 Вт Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d TDP: 65 Вт		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d
Тактовая частота	Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 МГц Тактовая частота: 2500 ГГц Тактовая частота: 2500 ГГц Тактовая частота: 2.5 ГГц Тактовая частота, ГГц: 2.5 Тактовая частота, ГГц: 2.5 Тактовая частота ядра, ГГц: 2.5 Базовая тактовая частота: 2.5 ГГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Максимальное количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16 Количество потоков: 16		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 65 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 65 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 65 Вт Рассеиваемая мощность: 65 Вт Рассеиваемая мощность: 65 Вт Теплопакет (TDP): 65W TDP: 65 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 Мб Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L3: 16 МБ Кэш L1: 80 Кб x8 Кэш L2: 512 Кб x8 Кэш-память: 16MB		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: есть Hyper-Threading: есть Intel Hyper-Threading: Да Поддержка Hyper Threading: Да Технологии: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Advanced Vector Extensions, Advanced Vector Extensions 2, Hyper-Threading, Virtualization Technology , Turbo Boost
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d Бренд: Intel
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d Бренд: Intel
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: нет Защищенная платформа Intel TXT: Нет Защищенная платформа Intel TXT: есть Защищенная платформа Intel TXT: есть Бренд: Intel бренд: Intel бренд: Intel Бренд: Intel®®
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3 200 МГц Макс. частота памяти: 3200 МГц Макс. частота памяти: 3200 МГц Макс. частота памяти, МГц: 3200 Макс. частота памяти, МГц: 3200 Максимальная частота памяти: 3200 ГГц Частота памяти: 3200 МГц Максимальная частота процессора: 5200 МГц		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Частота шины	Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: DMI 3.0 (8 ГТ/с) Частота шины CPU: 8 GT/s (DMI3) Максимальная частота (МГц): 5200МГц Базовая частота (МГц): 2500МГц Частота ядра в Boost режиме, ГГц: 5.2 Тактовая частота ядра, ГГц: 2.5 Максимальная частота: 5.2 ГГц		Мегагерцы
Многопоточность	Дополнительно: Охлаждение в комплекте, Многопоточность ядра, Виртуализация Intel VT-x, Виртуализация Intel VT-d Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Количество потоков: 16 потоків
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 36 мес. Гарантия: 1 год Гарантия (мес): 36 Гарантия, мес: 36 Гарантия производителя: 1 год Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Изготовитель: Интел 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, Калифорния 95054-1549, США / Intel 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA		Месяцы
Срок службы *	Срок службы: 5 лет Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Срок: 2		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX дата доставки: 0 дата доставки: 04.05.2022		Дни
Время доставки по городу	дата доставки: 0 Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX Тип поставки: BOX дата доставки: 04.05.2022		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Страна производитель: Китай Страна производства: США Страна производства: Китай	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер: Общество с ограниченной ответственностью "Мератех", 220138, г.Минск, пер.Липковский 12-57 Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий		Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес в упаковке: 0.318 кг Вес брутто (кг): 0.4кг Вес брутто (измерено в НИКСе): 0.318 кг		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки (мм): 105мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Длина упаковки (мм): 118мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Длина в упаковке *	Длина упаковки (мм): 118мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Высота в упаковке *	Ширина упаковки (мм): 105мм Высота упаковки (мм): 72мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Длина упаковки (мм): 118мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Вес в упаковке *	Вес в упаковке: 0.318 кг Длина упаковки (мм): 118мм Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Килограммы
Страна-производитель *	Производитель: Intel Страна производства: США Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Страна производства: Китай Производитель: INTEL Страна производитель: Китай Производитель: INTEL Страна происхождения (производства): Китай
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки (мм): 105мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Длина упаковки (мм): 118мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки (мм): 118мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки (мм): 72мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Длина упаковки (мм): 118мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки (мм): 105мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Длина упаковки (мм): 118мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки (мм): 118мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки (мм): 72мм Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см Ширина упаковки (мм): 105мм Длина упаковки (мм): 118мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8 Количество ядер: 8
Сборка	(Сборка) Кулер в комплекте: є
Вес упаковки 2	Ширина упаковки (мм): 105мм Длина упаковки (мм): 118мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см		Килограммы
Вес упаковки 3	Ширина упаковки (мм): 105мм Длина упаковки (мм): 118мм Высота упаковки (мм): 72мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 11.76 x 10.41 x 7.17 см Вес в упаковке: 0.318 кг Размеры (в упаковке): 11 x 12 x 7 см		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы
Прослеживаемый товар	Поддерживаемые технологии: Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512
Видео	Тип: процессор Тип: процессор Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Родитель	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Страна производитель: Китай Игровой: да Комплектация: Box Тип оборудования: Процессор для настольного ПК
Акция	Комплектация: Box Генерация: 11th gen Максимальная процессорная конфигурация: Однопроцессорная Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Комплектация процессора: BOX Поддерживаемые технологии: Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Thermal Monitoring Technologies, Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512 Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Процессор Intel, Core i9-11900F, 2500МГц, 8C/16T, LGA 1200, 16MB, TDP-65Вт, Box, BX8070811900F
Процесор Intel Core i9-11900F 11-го покоління для настільних ПК, без графічної підсистеми процесора. Підтримка технологій Intel Turbo Boost Max 3.0 і PCIe Gen 4.0. Створено для звичайного користувача настільного комп'ютера. Цей процесор забезпечує приголомшливу продуктивність в усьому, від ігор для ентузіастів і творчості до продуктивної роботи. Сумісність з материнськими платами на базі чіпсетів серії 500.
Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, частота 5.2/2.5 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Rocket Lake, LGA1200, частота 2.5 ГГц, количество ядер - 8, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 65 Вт.
Rocket Lake, LGA1200, 8 ядер, частота 5.2/2.5 ГГц, кэш 16 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Rocket Lake, LGA1200, частота 2.5 ГГц, количество ядер - 8, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 65 Вт.
Socket 1200, 8-ядерный, 2500 МГц, Turbo: 5200 МГц, Rocket Lake-S, Кэш L2 - 1.5 Мб, Кэш L3 - 16 Мб, 14 нм, 65 Вт