Редактировать

Hikvision E2000 256GB

Категория: SSD

Артикул: HS-SSD-E2000/256GB EAN:

Последние изменения внес:

Id: 1420744 Внешний Id: eb33734e-5cc0-4320-8c04-18e4cf59f3fb Типичные цены: 15,930164 USD - 134,585216 USD

Подтвержденные:

800x800 - (73414)

1000x695 - (502218)

1000x747 - (388668)

1000x515 - (285227)

1000x515 - (270448)

1000x560 - (211094)

740x426 - (110436)

600x346 - (96058)

Исключенные:

1000x695 - (502218)

925x278 - (118941)

740x426 - (110436)

600x346 - (96058)

1000x560 - (211094)

1000x515 - (285227)

1000x515 - (270448)

1000x747 - (388668)

925x278 - (118941)

1000x515 - (270448)

1000x747 - (388668)

1000x515 - (285227)

1000x560 - (211094)

740x426 - (110436)

925x278 - (118941)

600x346 - (96058)

1000x695 - (502218)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г.		Годы
Объём	Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ Объем: 256 Гб Объем: 256 Гб Объем: 256 Гб		Гигабайты
Форм-фактор	Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 (2280) Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 Форм-фактор: M.2 (2280) Форм-фактор: M.2 (2280) Интерфейс: PCI Express 3.0 x4
Интерфейс	Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCIe Gen3 (x4 (NVMe)) Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCIe Gen3 (x4 (NVMe)) Интерфейс: PCIe Gen3 (x4 (NVMe))
Контроллер	Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12 Контроллер: Phison PS5012-E12
Скорость последовательного чтения	Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с Скорость последовательного чтения: 3100 МБ/с Скорость последовательного чтения, Мб/с: 3100 Скорость последовательного чтения, Мб/с: 3100 Скорость последовательного чтения, Мб/с: 3100 Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с		Мегабиты в секунду
Скорость последовательной записи	Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с Скорость последовательной записи: 1 300 МБ/с Скорость последовательной записи: 1300 МБ/с Скорость последовательной записи, Мб/с: 1300 Скорость последовательной записи, Мб/с: 1300 Скорость последовательной записи, Мб/с: 1300 Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с		Мегабиты в секунду
Средняя скорость случайной записи	Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps Средняя скорость случайной записи: 187000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Скорость случайной записи, IOps: 187000 Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps		Опрерации ввода-вывода в секунду
Время наработки на отказ (МТBF)	Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1500000 ч Время наработки на отказ, ч: 1500000 Время наработки на отказ, ч: 1500000 Время наработки на отказ, ч: 1500000		Часы
Толщина	Толщина, мм: 3.5 Толщина, мм: 3.5 Толщина, мм: 3.5		Сантиметры
Тип микросхем Flash	Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Объём: 256 ГБ Объем: 256 Гб Объём: 256 ГБ Объём: 256 ГБ
Аппаратное шифрование
Адаптер 3.5"	Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5": нет Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5: Нет Адаптер 3.5: Нет Адаптер 3.5: Нет
Средняя скорость случайного чтения	Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245 000 IOps Средняя скорость случайного чтения: 245000 IOps Скорость случайного чтения, IOps: 245000 Скорость случайного чтения, IOps: 245000 Скорость случайного чтения, IOps: 245000 Средняя скорость случайной записи: 187 000 IOps		Опрерации ввода-вывода в секунду
Энергопотребление (чтение/запись)	Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт		Ватты
Энергопотребление (ожидание)	Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт Энергопотребление (чтение/запись): 6.4 Вт		Ватты
Техпроцесс			Нанометры
Буфер			Мегабайты
Размеры устройств M.2	Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Тип устройства: SSD Тип устройства: SSD Тип устройства: SSD		Безразмерная величина
Тип накопителя
Подключение
Ширина			Сантиметры
Интерфейс микросхем Flash	Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCI Express 3.0 x4 Интерфейс: PCIe Gen3 (x4 (NVMe))
Комплект поставки	Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: Радиатор, термопрокладка, отвертка Толщина, мм: 3.5 Толщина, мм: 3.5 Толщина, мм: 3.5 Скорость последовательного чтения: 3 100 МБ/с
Длина	Производитель бренда: Хиквисион Дигитал Течнологу Ко., Лтд. Но.555 Qианмо Роад, Бинїианг Дистрицт, Хангзхоу 310052, Чина.(Hikvision Digital Technology Co., Ltd. No.555 Qianmo Road, Binjiang District, Hangzhou 310052, China.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.hikvision.ru/ Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Толщина, мм: 3.5 Время наработки на отказ, ч: 1500000 Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1 500 000 ч Время наработки на отказ (МТBF): 1500000 ч Толщина, мм: 3.5		Сантиметры
Адаптер для слота расширения	Адаптер 3.5: Нет Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5": нет Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5": Нет Адаптер 3.5: Нет Адаптер 3.5: Нет
Охлаждение	Охлаждение: Да Охлаждение: да Охлаждение: Да Охлаждение: Да Охлаждение: Есть
Объем SSD	Объем: 256 Гб Объем: 256 Гб Объем: 256 Гб		Гигабайты
Подсветка	Подсветка: Нет Подсветка: Нет Подсветка: Нет
Максимальная ударная нагрузка	Максимальная рабочая температура, °C: 70 Максимальная рабочая температура, °C: 70 Максимальная рабочая температура, °C: 70
Ресурс записи	Ресурс записи: 380 TBW Ресурс записи: 380 TBW Ресурс записи: 380 TBW Ресурс записи: 380 TBW Ресурс записи: 380 TBW Ресурс записи: 380 TBW
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Время доставки по стране	Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: Радиатор, термопрокладка, отвертка		Дни
Время доставки по городу			Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Hikvision Производитель: Hikvision Производитель бренда: Хиквисион Дигитал Течнологу Ко., Лтд. Но.555 Qианмо Роад, Бинїианг Дистрицт, Хангзхоу 310052, Чина.(Hikvision Digital Technology Co., Ltd. No.555 Qianmo Road, Binjiang District, Hangzhou 310052, China.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.hikvision.ru/ Страна производства: Китай	Хиквисион Диджитал Технолоджи Цо. Лтд. Ном.555 Кианмо роад, Бинджанг дистрикт, Ханчжоу 310052, Китай
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО "ТрайдексбелПлюс". 223016, Минская обл., Минский р-н, Новодворский с/с,33/1-8, ком. 64, район д. Большое Стиклево Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: радиатор, термопрокладка, отвертка Комплект поставки: Радиатор, термопрокладка, отвертка	ООО "Дивитек" г. Минск ул. Кропоткина 110, пом №2Н
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "Дивитек" г. Минск ул. Кропоткина 110, пом №2Н
Комментарий		Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *			Килограммы
Ширина в упаковке *			Сантиметры
Длина в упаковке *			Сантиметры
Высота в упаковке *			Сантиметры
Вес в упаковке *			Килограммы
Страна-производитель *	Страна производства: Китай Производитель бренда: Хиквисион Дигитал Течнологу Ко., Лтд. Но.555 Qианмо Роад, Бинїианг Дистрицт, Хангзхоу 310052, Чина.(Hikvision Digital Technology Co., Ltd. No.555 Qianmo Road, Binjiang District, Hangzhou 310052, China.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.hikvision.ru/ Производитель: Hikvision Производитель: Hikvision
Ширина в упаковке 2			Сантиметры
Длина в упаковке 2			Сантиметры
Высота в упаковке 2			Сантиметры
Ширина в упаковке 3			Сантиметры
Длина в упаковке 3			Сантиметры
Высота в упаковке 3			Сантиметры
Количество упаковок
Сборка
Вес упаковки 2			Килограммы
Вес упаковки 3			Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы
Прослеживаемый товар
Видео	Тип устройства: SSD Тип устройства: SSD Тип устройства: SSD
Родитель	Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Размеры устройств M.2: 2280 Производитель: Hikvision Тип устройства: SSD Тип устройства: SSD Производитель: Hikvision
Акция	Производитель бренда: Хиквисион Дигитал Течнологу Ко., Лтд. Но.555 Qианмо Роад, Бинїианг Дистрицт, Хангзхоу 310052, Чина.(Hikvision Digital Technology Co., Ltd. No.555 Qianmo Road, Binjiang District, Hangzhou 310052, China.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.hikvision.ru/

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

SSD, M.2 (2280), 256 Гб, 3D TLC, интерфейс PCIe Gen3, ресурс 380 Тб.
M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe), контроллер Phison PS5012-E12, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3100/1300 MBps, случайный доступ: 245000/187000 IOps
TDP: 5 Вт; Форм-фактор: M.2; Объём: 256 ГБ; Интерфейс: PCI Express 3.0 x4; Тип микросхем Flash: 3D TLC NAND; Контроллер: Phison PS5012-E12; Размеры устройств M.2: 2280; Средняя скорость случайного чтения: 245000 IOps; Средняя скорость случайной записи: 187000 IOps; Скорость последовательного чтения: 3100 МБ/с; Скорость последовательной записи: 1300 МБ/с
SSD, M.2 (2280), 256 Гб, 3D TLC, интерфейс PCIe Gen3, ресурс 380 Тб.
SSD, M.2 (2280), 256 Гб, 3D TLC, PCIe Gen3, ресурс 380 Тб.