Редактировать

Intel Xeon W-2255 OEM

Категория: Процессоры

Артикул: EAN:

Последние изменения внес:

Id: 1138255 Внешний Id: da067849-7d04-4823-9671-ca30468d1cc1 Типичные цены: 147,961086 USD - 688,896641 USD

Подтвержденные:

1024x1024 - (190604)

914x785 - (159605)

664x842 - (79991)

850x850 - (357291)

431x390 - (505494)

Исключенные:

500x500 - (51495)

1000x1000 - (209440)

50x50 - (270)

800x800 - (84697)

400x400 - (35320)

896x771 - (95755)

1024x1024 - (108596)

448x384 - (27587)

500x500 - (111663)

800x800 - (107983)

895x770 - (84827)

500x500 - (77252)

1000x1000 - (133335)

1000x1000 - (177633)

500x500 - (111663)

900x900 - (210392)

800x800 - (107983)

664x842 - (79991)

800x800 - (107983)

Только обязательные свойства

Название	Подказки	Значение	Единица измерения
Дата выхода на рынок	Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 г. Дата выхода на рынок: 2019 Дата выхода на рынок: 2019		Годы
Модельный ряд	Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Intel Xeon Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Intel Xeon Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Xeon W Модельный ряд: Xeon W Серия: INTEL Xeon W
Боксовая версия	Боксовая версия: нет
Кодовое название кристалла	Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Кодовое название кристалла: Cascade Lake Ядро: Cascade Lake Ядро: Cascade Lake
Сокет	Сокет: 2066 Сокет: LGA2066 Сокет: 2066 Сокет: s-2066 Сокет: LGA2066 Сокет: LGA2066 Сокет: LGA2066 Сокет: LGA2066 Сокет: LGA2066 Сокет: LGA2066
Количество ядер	Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 шт. Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10		Штуки
Максимальная Turbo-частота	Максимальная Turbo-частота: 4500 ГГц Максимальная частота: 4.7 ГГц (Intel Turbo Boost Max 3.0) Максимальная частота: 4.7 ГГц (Intel Turbo Boost Max 3.0) Максимальная частота: 4.7 ГГц (Intel Turbo Boost Max 3.0) Максимальная частота: 4.7 ГГц Максимальная частота: 4.7 ГГц Максимальная частота: 4.7 ГГц Максимальная частота: 4500МГц Максимальная частота (МГц): 4500МГц Максимальная поддерживаемая частота: 2933 МГц		Гигагерцы
Кэш L2	Кэш L2: 1024 Кб x10 Кэш L2: 10x1 МБ Кэш L2: 1024 Кб x10 Кэш L3: 19.25 Мб Кэш L1: 64 Кб x10 Кэш L3: 19.25 МБ Короткое описание: Процессор s-2066 Intel Xeon W-2255, сокет s-2066, 3.7-4.5 ГГц, ядро Cascade Lake, 10 ядер, 20 потоков, кэш L1 640 КБ, L2 10 МБ, L3 19.25 МБ, 125 Вт, 14 нм Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ		Мегабайты
Поддержка памяти	Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти: DDR4 Поддержка памяти ECC: ДА Поддержка DDR4: 2933 МГц
Количество каналов памяти	Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4 Количество каналов памяти: 4		Штуки
Встроенный контроллер PCI Express	Встроенный контроллер PCI Express: 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: (3.0, макс. 48 линий) Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: да Встроенный контроллер PCI Express: (3.0, макс. 48 линий) Встроенный контроллер PCI Express: (3.0, макс. 48 линий) Встроенный контроллер PCI Express: Есть Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0 Встроенный контроллер PCI Express: да Встроенный контроллер PCI Express: PCIe 3.0
Встроенная графика	Встроенная графика: нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: Нет Встроенная графика: нет Бренд: INTEL Бренд: Intel Бренд: Intel
Энергопотребление (TDP)	Энергопотребление (TDP): 165 Вт Поколение процессора: Skylake (поколение 6) Тепловыделение (TDP): 165 Вт Потребляемая мощность, TDP: 165 Вт Тепловыделение (TDP): 165 Вт		Ватты
Толщина транзистора	Толщина транзистора: 14 нм		Нанометры
Виртуализация AMD-V	Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-x: Да
Тактовая частота	Тактовая частота: 3700 МГц Тактовая частота: 3700 ГГц Тактовая частота: 3700 МГц Тактовая частота, ГГц: 3.7 Тактовая частота, ГГц: 3.7 Тактовая частота, ГГц: 3.7 Тактовая частота ядра: 3.7 GHz Тактовая частота ядра: 3.7 GHz Базовая тактовая частота: 3.7 ГГц Внутренняя тактовая частота: 3.0 - 4.0 ГГц		Гигагерцы
Максимальное количество потоков	Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Максимальное количество потоков: 20 Количество потоков: 20		Безразмерная величина
Расчетная тепловая мощность (TDP)	Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт Типичная рассеиваемая мощность (TDP): 165 Вт Потребляемая мощность, TDP: 165 Вт Рассеиваемая мощность: 165 Вт Рассеиваемая мощность: 165 Вт		Ватты
Кэш L3	Кэш L3: 19.25 Мб Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 МБ Кэш L3: 19.25 Мб		Мегабайты
Hyper-Threading	Hyper-Threading: есть Поддержка Hyper-Threading: Есть Intel Hyper-Threading: Да Поддержка Hyper-Threading: да Поддержка Hyper Threading: Да Поддержка Hyper Threading: Да
Виртуализация Intel VT-x	Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: Есть Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да
Виртуализация Intel VT-d	Виртуализация Intel VT-d: есть Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Да Виртуализация Intel VT-d: Есть Виртуализация Intel VT-x: есть Виртуализация Intel VT-x: Да Виртуализация Intel VT-x: да Виртуализация Intel VT-x: Да
Защищенная платформа Intel TXT	Защищенная платформа Intel TXT: Да Защищенная платформа Intel TXT: да Защищенная платформа Intel TXT: Да Защищенная платформа Intel TXT: Да Защищенная платформа Intel TXT: Есть Бренд: INTEL Бренд: Intel Бренд: Intel Вендор: INTEL Виробник: INTEL
Макс. частота памяти	Макс. частота памяти: 2 933 МГц Макс. частота памяти: 2933 МГц Макс. частота памяти: 2 933 МГц Макс. частота памяти: 2 933 МГц Макс. частота памяти: 2 933 МГц Макс. частота памяти: 2 933 МГц Макс. частота памяти: 2933 МГц Макс. частота памяти: 2933 Макс. частота памяти, МГц: 2933 Макс. частота памяти, МГц: 2933		Мегагерцы
Многопоточность ядра	Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Есть Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Частота шины	Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8 000 МГц Частота шины: 8000 МГц Частота шины CPU: 8 GT/s (DMI 3) Частота шины данных: 8 GT/s DMI3 Частота шины CPU: н/д Частота шины CPU: 8 GT/s (DMI 3)		Мегагерцы
Многопоточность	Многопоточность ядра: Есть Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Многопоточность ядра: Да Количество потоков: 20 потоков
Гарантия *	Гарантия: 12 мес. Гарантия: 12 мес. Гарантия: 1 год Гарантия: СЦ производителя Гарантия, мес: 12 Гарантия (мес): 12 Гарантия, мес: 12 Срок гарантии: 12 мес. Гарантия производителя: 1 год Гарантия, мес.: 12		Месяцы
Срок службы *	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров		Месяцы
Время доставки по стране	Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Время доставки по городу	Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM Тип поставки: OEM		Дни
Производитель (страна, завод) *	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Страна производитель: Малайзия	Интел Корпорэйшен. 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, КА 95054-1549 США.
Импортер	Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Амдбай». Минская область, Минский район, Щомыслицкий с/с, 16, комната 21/8	УП "Линк Компьютерс" 220037, РБ, Минск, 1-й Твердый переулок 5
Сервисные центры	Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных	ООО "БТМ Трейдинг", ул. Даумана, 23, оф. 63, 8 (029) 993-73-35
Комментарий	Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления	Собственная курьерская служба. Быстрая доставка в любую точку РБ. 80 пунктов самовывоза. Сервисная поддержка и доп. гарантия. Карты рассрочек Халва, Карта покупок, Черепаха, карта FUN и др. Рассрочка и кредит online до 36 месяцев. Работаем по безналу.
Вес *	Вес брутто: 0.1кг Вес брутто (кг): 0.1кг Вес брутто (измерено в НИКСе): 0.04 кг Вес брутто (измерено в НИКСе): 0.053 кг		Килограммы
Ширина в упаковке *	Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Тип упаковки: Tray Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Длина в упаковке *	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Высота в упаковке *	Высота упаковки: 150мм Ширина упаковки: 110мм Высота упаковки (мм): 150мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Вес в упаковке *	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Высота упаковки: 150мм Ширина упаковки: 110мм Высота упаковки (мм): 150мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Килограммы
Страна-производитель *	Производитель: Intel Производитель: INTEL Страна производства: США Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Страна производства: США Производитель: Intel Производитель: Intel Страна производства: Китай
Ширина в упаковке 2	Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Длина упаковки: 30мм Тип упаковки: Tray Длина упаковки (мм): 30мм Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Длина в упаковке 2	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Высота в упаковке 2	Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Тип упаковки: Tray Длина упаковки: 30мм Ширина упаковки: 110мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки (мм): 110мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Ширина в упаковке 3	Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Длина упаковки: 30мм Тип упаковки: Tray Длина упаковки (мм): 30мм Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Длина в упаковке 3	Длина упаковки: 30мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки: 110мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Высота в упаковке 3	Высота упаковки: 150мм Высота упаковки (мм): 150мм Тип упаковки: Tray Длина упаковки: 30мм Ширина упаковки: 110мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки (мм): 110мм Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Сантиметры
Количество упаковок	Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10 Количество ядер: 10
Сборка
Вес упаковки 2	Высота упаковки: 150мм Длина упаковки: 30мм Ширина упаковки: 110мм Высота упаковки (мм): 150мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Килограммы
Вес упаковки 3	Высота упаковки: 150мм Длина упаковки: 30мм Ширина упаковки: 110мм Высота упаковки (мм): 150мм Длина упаковки (мм): 30мм Ширина упаковки (мм): 110мм Тип упаковки: Tray Размеры упаковки (измерено в НИКСе): 5.25 x 4.5 x 0.65 см		Килограммы
Честный знак
ТН ВЭД *			Безразмерная величина
Акцизы	Редакция PCI-Express: 3.0 Действующие маркетинговые акции: ✔
Прослеживаемый товар	Количество одновременно поддерживаемых процессоров: 1 Максимально поддерживаемый объем памяти: 1 ТБ Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти: 1024 Гб
Видео	Тип устройства: Процессор s-2066 Intel Xeon W-2255 Тип: процессор Тип: Процессор Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты Видеоядро процессора: Нет встроенной видеокарты ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой. Примечание: Производитель может менять свойства, характеристики, внешний вид и комплектацию товаров без предварительного уведомления Вид поставки: Tray
Родитель	Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: INTEL Производитель: INTEL Производитель: Intel Производитель: Intel Производитель: Intel Тип оборудования: Серверный процессор Тип оборудования: Серверный процессор
Акция	Комплектация: Oem Редакция PCI-Express: 3.0 Действующие маркетинговые акции: ✔ Генерация: 2nd gen Максимальная процессорная конфигурация: Однопроцессорная Инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI2, FMA3, F16C Комплектация процессора: OEM. Система охлаждения приобретается отдельно! Поддерживаемые технологии: Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Enhanced Intel Speedstep Technology, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Intel Demand Based Switching, Intel Identity Protection Technology, Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX), Intel Trusted Execution Technology (TXT), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), Intel Speed Shift Technology, Thermal Monitoring Technologies, Transactional Synchronization Extensions (TSX), наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0, расширения AVX-512 Производитель бренда: Интел Корпоратион. 2200 Миссион Коллеге Блвд. Санта Цлара, ЦА 95054-1549 УСА.(Intel Corporation. 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054-1549 USA.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www.intel.ru/content/www/ru/ru/homepage.htm Виртуализация Intel VT-d: есть

Свойства товаров из библиотеки

Описание

варианты сгенерировать описание

Товар	Все+ Все-

Процессор Intel, Xeon W-2255, 3700МГц, 10C/20T, LGA 2066, 19.25MB, TDP-165Вт, Oem, CD8069504393600
Socket 2066, 10-ядерный, 3700 МГц, Glacier Falls W, Кэш L2 - 10 Мб, Кэш L3 - 19.25 Мб, 14 нм, 165 Вт
Cascade Lake, LGA2066, частота 3.7 ГГц, количество ядер - 10, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 165 Вт.
Процессор INTEL Xeon W-2255 LGA2066 OEM Процессоры Intel Xeon W обеспечивают оптимизированную производительность для удовлетворения потребностей профессиональных рабочих станций массовой категории. Аппаратно-оптимизированная производительность при выполнении рабочих нагрузок, безопасность и надежность для соответствия требованиям профессиональных рабочих станций, а также поддержка функций для создания профессиональных ВР-проектов.
Cascade Lake, LGA2066, 10 ядер, частота 4.7/3.7 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W
Потребляемая мощность, TDP: 165 Вт; Дата выхода на рынок: 2019 г.; Модельный ряд: Xeon W; Кодовое название кристалла: Cascade Lake; Сокет: LGA2066; Базовая тактовая частота: 3.7 ГГц; Максимальная частота: 4.7 ГГц; Максимальное количество потоков: 20; Кэш L3: 19.25 МБ; Расчетная тепловая мощность (TDP): 165 Вт; Техпроцесс: 14 нм; Количество ядер: 10
Cascade Lake, LGA2066, частота 3.7 ГГц, количество ядер - 10, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 165 Вт.
Cascade Lake, LGA2066, 10 ядер, частота 4.7/3.7 ГГц, кэш 19.25 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 165W Страница товара на сайте производителя
Cascade Lake, LGA2066, частота 3.7 ГГц, количество ядер - 10, техпроцесс 14 нм, тепловыделение 165 Вт.