Библиотека

Название	Значение
Сенсорный	Нет
Наличие разъемов на панели	Есть
USB 3.2 (3.2 Gen1)	2 шт
USB Type-C	2 шт
Аудио разъемы	Combo audio jack
Количество USB 2.0	2 шт
Количество сетевых карт	1 шт
Тип сетевых интерфейсов	LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
HDMI-Out	1 шт
Количество графических адаптеров	1
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.	SSD
Количество SSD	1 шт
Объем SSD	256 ГБ
Чипсет интегрированного графического адаптера	Intel UHD Graphics
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.	Нет
Материал	Пластик
Кнопки на передней/нижней/верхней панели	Отсутствуют
Кнопки на задней/боковых панели	Power
Индикация	HDD Activity, Power
Цвет	Белый
Тип блока питания	Внешний
Кулер CPU	Алюминий-медь
Количество встроенных вентиляторов	1 шт
Wi-Fi Wi-Fi Моноблок оснащен встроенным Wi-Fi-адаптером беспроводной связи. Благодаря данному адаптеру моноблок легко соединить с другим портативным компьютером, также возможно его подключение к беспроводной сети.	Есть
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.	10 нм
Аудиочипсет	Intel High Definition Audio
Поддержка PCI Express 3.0	Есть
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.	100 МГц
Подробнее	Intel Core i3-1115G4
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры.	160 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-threading - технология Intel для процессоров на микроархитектуре NetBurst. После включения HTT один физический процессор определяется операционной системой как два отдельных процессора (два логических ядра). При определённых рабочих нагрузках, позволяет увеличить производительность процессора. Суть технологии - передача «полезной работы» бездействующим исполнительным устройствам.	Есть
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Turbo Boost/ Core - технологии компании Intel и AMD, позволяющие автоматически увеличивать тактовую частоту ядер процессора свыше номинальной, если они работают ниже максимальных пределов.	4.1 ГГц
Габариты (Ш x В x Г)	538.44 x 399.96 x 169.96 мм
Динамики	Есть
Операционная система	Windows 10 Домашняя
Веб-камера Веб-камера Позволяет общаться с близкими людьми по видеосвязи, либо участвовать в рабочих совещаниях в онлайне.	Нет
Разрешение	1920x1080 (Full HD)
Диагональ	23.8 "
Изогнутый экран	Нет
Тип матрицы Тип матрицы Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.	IPS
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая у установке частота оперативной памяти в мегагерцах.	2133 МГц
Количество занятых слотов	1
Power Input	Есть
Спецификация Bluetooth Спецификация Bluetooth В современных моноблоках можно встретить различные версии Bluetooth. Bluetooth 1.1 — является устаревшей версией стандарта. Bluetooth 2.0 совместима со стандартом 1.1 и имеет скорость передачи данных до 1 МБ/с. Bluetooth 2.0 EDR характеризуется скоростью до 3 МБ/с. Стоит обратить внимание, что Bluetooth 2.0 без EDR используется крайне редко. Bluetooth 2.1 получает расширенную настройку фильтрации подключаемых устройств, а также увеличивает скорость подключения устройств. Улучшены энергосберегающие характеристики. Bluetooth 2.1 EDR еще больше снижается энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением стандарта, а также облегчается сопряжение соединяемых устройств. Улучшен уровень защиты передаваемых данных. Bluetooth 3.0 и Bluetooth 3.0 HS перешли на новые протоколы передачи данных. Bluetooth с приставкой HS имеет более высокую скорость передачи до 24 МБ/с. Bluetooth 4.0 совместил в себе протоколы классического Bluetooth, высокоскоростного Bluetooth, а также Bluetooth с низким потреблением энергии. В новой версии стандарта соединение может быть установлено на расстоянии до 100 м.	5.0
Bluetooth Bluetooth Данная технология базируется на радиосвязи небольшой дальности, примерно 10 м. Она дает возможность установить беспроводное высокоскоростное соединение портативного компьютера с иными устройствами, также поддерживающими данный стандарт, например, с мобильным телефоном или планшетом. Благодаря Bluetooth к моноблоку легко подсоединить Bluetooth-клавиатуру и Bluetooth-мышь. Плюсы Bluetooth: полное отсутствие проводов при соединении, плюс, беспроводное соединение, устанавливаемое с помощью Bluetooth, не требует, чтобы соединяемые устройства располагались в прямой видимости друг от друга. Для моноблоков Bluetooth постепенно превращается в самый распространенный стандарт для передачи информации, поэтому, если вы зачастую пользуетесь всевозможными гаджетами, то Bluetooth вам очень пригодится.	Есть
Подставка	Есть
Тип поверхности	Матовый
Количество цветов	16.7 млн
Светодиодная подсветка	Есть
Стандарты Wi-Fi Стандарты Wi-Fi Wi-Fi — сетевой стандарт беспроводной связи — характеризуется несколькими разновидностями: 802.11b, 802.11g, 801.11n и 801.11ac. Оборудование стандарта Wi-Fi 802.11b способно обеспечить скорость передачи информации до 11 Мбит/сек, работает данное оборудование на частоте 2.4 ГГц. Плюсы данного стандарта: значительная дальность приема, больше, чем у 802.11a, широкая совместимость. Минусы: невысокая скорость, большой риск возникновения помех. Оборудование стандарта Wi-Fi 802.11g функционирует на частоте 2.4 ГГц. Это продвинутый вариант стандарта 802.11b. Устройства, функционирующие в данном стандарте, дают возможность передавать информацию со скоростью до 54 Мбит/сек. Этот стандарт имеет совместимость с 802.11b, это означает, что сетевые адаптеры 802.11g могут применяться для осуществления работы в сети стандарта 802.11b. Плюсы данного стандарта: значительная скорость передачи информации. Стандарт связи Wi-Fi 802.11n обеспечивает возможность передачи информации со скоростью, достигающей 600 Мбит/сек. При применении частотных диапазонов 2.4 ГГц и 5 ГГц данный стандарт абсолютно совместим со стандартами 802.11a, 802.11b и 802.11g. Wi-Fi 802.11ac работает на частотах 5-6 ГГц и имеет пропускную способность от 433 Мбит/сек до 6.77 Гбит/с. Еще этот стандарт примечателен пониженным энергопотреблением.	IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
HDMI-In	1 шт
Линейка	Modern
Артикул производителя (Part Number)	9S6-AE0112-670
Тип	Моноблок
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.	8 ГБ
Жесткий диск	Есть
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.	2
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти.	3200 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.	3200 МГц
Центральный процессор Центральный процессор Часть компьютера, обрабатывающая данные. Управляется программой или потоком - последовательностью закодированных команд. Физически представляет собой одну микросхему, корпус которой состоит из одного или нескольких размещённых внутри кремниевых кристаллов. Работает на определённой частоте, означающей количество тактов в секунду. За каждый такт процессор делает некоторую часть полезной работы.	Есть
TDP TDP TDP - величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.	28 Вт
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.	Нет (SOC)
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.	BGA1449
Тип Тип Тип применяемой в ноутбуке оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.	SODIMM DDR4
Производитель процессора	Intel
Семейство	Intel Core i3
Модель	MSI Modern
Количество ядер Количество ядер Многоядерный процессор - центральный процессор, содержащий два и более вычислительных ядра на одном процессорном кристалле или в одном корпусе.	2
Частота Частота Частота показывает сколько процессор может произвести вычислений в единицу времени. Чем выше частота, тем скорость работы ноутбука больше.	3 ГГц
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти.	2.5 МБ
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) - кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний - далее происходит обращение к памяти.	4 МБ

Сенсорный

Нет

Наличие разъемов на панели

Есть

USB 3.2 (3.2 Gen1)

2 шт

USB Type-C

2 шт

Аудио разъемы

Combo audio jack

Количество USB 2.0

2 шт

Количество сетевых карт

1 шт

Тип сетевых интерфейсов

LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)

HDMI-Out

1 шт

Количество графических адаптеров

1

Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.

SSD

Количество SSD

1 шт

Объем SSD

256 ГБ

Чипсет интегрированного графического адаптера

Intel UHD Graphics

Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.

Нет

Материал

Пластик

Кнопки на передней/нижней/верхней панели

Отсутствуют

Кнопки на задней/боковых панели

Power

Индикация

HDD Activity, Power

Цвет

Белый

Тип блока питания

Внешний

Кулер CPU

Алюминий-медь

Количество встроенных вентиляторов

1 шт

Wi-Fi Wi-Fi Моноблок оснащен встроенным Wi-Fi-адаптером беспроводной связи. Благодаря данному адаптеру моноблок легко соединить с другим портативным компьютером, также возможно его подключение к беспроводной сети.

Есть

Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.

10 нм

Аудиочипсет

Intel High Definition Audio

Поддержка PCI Express 3.0

Есть

Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.

100 МГц

Подробнее

Intel Core i3-1115G4

L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры.

160 кБ

Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-threading - технология Intel для процессоров на микроархитектуре NetBurst. После включения HTT один физический процессор определяется операционной системой как два отдельных процессора (два логических ядра). При определённых рабочих нагрузках, позволяет увеличить производительность процессора. Суть технологии - передача «полезной работы» бездействующим исполнительным устройствам.

Есть

Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Turbo Boost/ Core - технологии компании Intel и AMD, позволяющие автоматически увеличивать тактовую частоту ядер процессора свыше номинальной, если они работают ниже максимальных пределов.

4.1 ГГц

Габариты (Ш x В x Г)

538.44 x 399.96 x 169.96 мм

Динамики

Есть

Операционная система

Windows 10 Домашняя

Веб-камера Веб-камера Позволяет общаться с близкими людьми по видеосвязи, либо участвовать в рабочих совещаниях в онлайне.

Нет

Разрешение

1920x1080 (Full HD)

Диагональ

23.8 "

Изогнутый экран

Нет

Тип матрицы Тип матрицы Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.

IPS

Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая у установке частота оперативной памяти в мегагерцах.

2133 МГц

Количество занятых слотов

1

Power Input

Есть

Спецификация Bluetooth Спецификация Bluetooth В современных моноблоках можно встретить различные версии Bluetooth. Bluetooth 1.1 — является устаревшей версией стандарта. Bluetooth 2.0 совместима со стандартом 1.1 и имеет скорость передачи данных до 1 МБ/с. Bluetooth 2.0 EDR характеризуется скоростью до 3 МБ/с. Стоит обратить внимание, что Bluetooth 2.0 без EDR используется крайне редко. Bluetooth 2.1 получает расширенную настройку фильтрации подключаемых устройств, а также увеличивает скорость подключения устройств. Улучшены энергосберегающие характеристики. Bluetooth 2.1 EDR еще больше снижается энергопотребление по сравнению с предыдущим поколением стандарта, а также облегчается сопряжение соединяемых устройств. Улучшен уровень защиты передаваемых данных. Bluetooth 3.0 и Bluetooth 3.0 HS перешли на новые протоколы передачи данных. Bluetooth с приставкой HS имеет более высокую скорость передачи до 24 МБ/с. Bluetooth 4.0 совместил в себе протоколы классического Bluetooth, высокоскоростного Bluetooth, а также Bluetooth с низким потреблением энергии. В новой версии стандарта соединение может быть установлено на расстоянии до 100 м.

5.0

Bluetooth Bluetooth Данная технология базируется на радиосвязи небольшой дальности, примерно 10 м. Она дает возможность установить беспроводное высокоскоростное соединение портативного компьютера с иными устройствами, также поддерживающими данный стандарт, например, с мобильным телефоном или планшетом. Благодаря Bluetooth к моноблоку легко подсоединить Bluetooth-клавиатуру и Bluetooth-мышь. Плюсы Bluetooth: полное отсутствие проводов при соединении, плюс, беспроводное соединение, устанавливаемое с помощью Bluetooth, не требует, чтобы соединяемые устройства располагались в прямой видимости друг от друга. Для моноблоков Bluetooth постепенно превращается в самый распространенный стандарт для передачи информации, поэтому, если вы зачастую пользуетесь всевозможными гаджетами, то Bluetooth вам очень пригодится.

Есть

Подставка

Есть

Тип поверхности

Матовый

Количество цветов

16.7 млн

Светодиодная подсветка

Есть

Стандарты Wi-Fi Стандарты Wi-Fi Wi-Fi — сетевой стандарт беспроводной связи — характеризуется несколькими разновидностями: 802.11b, 802.11g, 801.11n и 801.11ac. Оборудование стандарта Wi-Fi 802.11b способно обеспечить скорость передачи информации до 11 Мбит/сек, работает данное оборудование на частоте 2.4 ГГц. Плюсы данного стандарта: значительная дальность приема, больше, чем у 802.11a, широкая совместимость. Минусы: невысокая скорость, большой риск возникновения помех. Оборудование стандарта Wi-Fi 802.11g функционирует на частоте 2.4 ГГц. Это продвинутый вариант стандарта 802.11b. Устройства, функционирующие в данном стандарте, дают возможность передавать информацию со скоростью до 54 Мбит/сек. Этот стандарт имеет совместимость с 802.11b, это означает, что сетевые адаптеры 802.11g могут применяться для осуществления работы в сети стандарта 802.11b. Плюсы данного стандарта: значительная скорость передачи информации. Стандарт связи Wi-Fi 802.11n обеспечивает возможность передачи информации со скоростью, достигающей 600 Мбит/сек. При применении частотных диапазонов 2.4 ГГц и 5 ГГц данный стандарт абсолютно совместим со стандартами 802.11a, 802.11b и 802.11g. Wi-Fi 802.11ac работает на частотах 5-6 ГГц и имеет пропускную способность от 433 Мбит/сек до 6.77 Гбит/с. Еще этот стандарт примечателен пониженным энергопотреблением.

IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n

HDMI-In

1 шт

Линейка

Modern

Артикул производителя (Part Number)

9S6-AE0112-670

Тип

Моноблок

Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.

8 ГБ

Жесткий диск

Есть

Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.

2

Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти.

3200 МГц

Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.

3200 МГц

Центральный процессор Центральный процессор Часть компьютера, обрабатывающая данные. Управляется программой или потоком - последовательностью закодированных команд. Физически представляет собой одну микросхему, корпус которой состоит из одного или нескольких размещённых внутри кремниевых кристаллов. Работает на определённой частоте, означающей количество тактов в секунду. За каждый такт процессор делает некоторую часть полезной работы.

Есть

TDP TDP TDP - величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.

28 Вт

Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.

Нет (SOC)

Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.

BGA1449

Тип Тип Тип применяемой в ноутбуке оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.

SODIMM DDR4

Производитель процессора

Intel

Семейство

Intel Core i3

Модель

MSI Modern

Количество ядер Количество ядер Многоядерный процессор - центральный процессор, содержащий два и более вычислительных ядра на одном процессорном кристалле или в одном корпусе.

2

Частота Частота Частота показывает сколько процессор может произвести вычислений в единицу времени. Чем выше частота, тем скорость работы ноутбука больше.

3 ГГц

L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти.

2.5 МБ

L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) - кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний - далее происходит обращение к памяти.

4 МБ

MSI Modern AM241 11M-420RU

Основная информация о товаре

Фотографии

Свойства