Dell Alienware Aurora R12
Основная информация о товаре
61340880
-
Dell
-
-
829611,00 RUB
-
04.03.2022 07:44:19
30.11.2021 20:19:30
Да
81
8 / 8
Фотографии
Описание
Стильный, многофункциональный компьютер на базе мощного процессора Intel 11-го поколения от одного из ведущих мировых производителей. Работай эффективнее, с легкостью переключаясь между любимыми приложениями — этот компьютер поднимает работу и творчество на качественно новый уровень.
Свойства
| Название | Значение |
|---|---|
| Количество | 1 шт |
| Стандарты Wi-Fi | IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n |
| Клавиатура | Есть |
| Мышь | Есть |
| Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. | Alienware Aurora R12 |
| Артикул производителя (Part Number) | R12-4878 |
| Спецификация Bluetooth | 5.0 |
| Форм-фактор | Midi Tower |
| Цифровой оптический выход (S/PDIF) | Есть |
| Количество слотов расширения | 4 |
| Тип видеопамяти | GDDR6X |
| Объем видеопамяти Объем видеопамяти Объем установленной в компьютере видеопамяти. Видеопамять требуется для корректной работы графического адаптера. В ней хранится экранный кадр (т. е. буфер данных полученных от графического процессора) и сведения, требуемые для образования трехмерного изображения. Значительный объем видеопамяти – обязательное условие для компьютерных игр последнего поколения. Если вы не любитель поиграть в трехмерные игры и не планируете работать с трехмерными изображениями, то для вас не так будет важен размер видеопамяти. | 24576 МБ |
| Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. | SSD |
| Количество SSD | 1 шт |
| Объем SSD | 2000 ГБ |
| Возможность установки жестких дисков, до | 3 шт |
| Чипсет дискретного графического адаптера | nVidia GeForce RTX 3090 |
| Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. | Нет |
| Кнопки на передней/нижней/верхней панели | Power |
| Индикация | HDD Activity, Power |
| Цвет | Темно-серый |
| Тип блока питания | Встроенный |
| Мощность блока питания | 1000 Вт |
| Кулер CPU | Алюминий-медь |
| Материал | Металл, пластик |
| Наличие разъемов на панели | Есть |
| Количество графических адаптеров | 1 |
| Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. | 4 |
| Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. | Intel Core i9 |
| Модель | Alienware Aurora R12 |
| Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. | 8 |
| Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. | 2.5 ГГц |
| L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2-4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) - общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний - далее происходит обращение к следующему, иначе - к памяти. | 4 МБ |
| L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. | 16 МБ |
| Возможность расширения памяти до | 128 ГБ |
| TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре | 65 Вт |
| Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. | LGA1200 |
| Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов. | 4 шт |
| Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR - синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 - второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR — возможность функционировать на большей частоте. DDR3 - тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 - тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. | UDIMM DDR4 |
| Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. | 3200 МГц |
| Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти | 3200 МГц |
| Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. | 32 ГБ |
| Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. | Intel Z490 |
| USB Type-C | 1 шт |
| USB 3.2 (3.2 Gen1) | 3 шт |
| Аудио разъемы | Line-out, Mic-in |
| Тип | Компьютер |
| L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) - общее название для первого уровня многоуровневой структуры. | 640 кБ |
| Подробнее | Intel Core i9-11900F |
| Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. | 100 МГц |
| Поддержка PCI Express 4.0 | Есть |
| Поддержка PCI Express 3.0 | Есть |
| Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. | 5.2 ГГц |
| Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. | 2 шт |
| Количество PCI-E M.2 Количество PCI-E M.2 Разъемы, использующиеся преимущественно для установки твердотельных накопителей M.2. Некоторые разъемы M.2 на материнских платах используются для установки оборудования определенного типа (например – адаптеров Wi-Fi). | 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища) |
| Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). | Realtek ALC3861 |
| Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. | 2133 МГц |
| Интерфейс | PCI-E x16 |
| Количество внутренних отсеков 3.5 | 1 шт |
| Количество внутренних отсеков 2.5 | 2 шт |
| Количество PCI-E 4x Количество PCI-E 4x Слоты, предназначенные для установки скоростных плат PCI-E (например – сетевых адаптеров и твердотельных накопителей) | 2 шт |
| Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. | 14 нм |
| Ссылка на описание на сайте производителя | www.dell.com |
| Вес нетто | 17.8 кг |
| Количество USB Type-C | 1 шт |
| Количество USB 3.2 (3.2 Gen2) | 1 шт |
| Количество USB 3.2 (3.2 Gen1) | 3 шт |
| Количество USB 2.0 | 6 шт |
| Количество сетевых карт | 1 шт |
| Тип сетевых интерфейсов | LAN 2500 Мбит/с (RJ-45) |
| Линейные аудио разъемы | Line-in, Line-out, Mic-in |
| HDMI-Out | 1 шт |
| DisplayPort-Out | 3 шт |
| Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д. | Есть |
| Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11. | Есть |
| Наличие монитора в поставке | Нет |
| Операционная система | Windows 10 Домашняя |
| Комплект поставки | Компьютер, клавиатура, мышь, кабель питания, документация |
| Габариты (Ш x В x Г) | 222.8 x 481.6 x 431.9 мм |
| Допустимая высота карт расширения | FH (FP) |
| Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. | Есть |