HP Z2 Mini G5

Основная информация о товаре

40583706

-

HP

-

-

112365,00 RUB

-

16.11.2021 22:09:31

09.10.2021 07:30:28

Да

63

8 / 8

https://www.xcom-shop.ru/hp_z2_mini_g5_847377.html

Фотографии

Описание

Рабочая станция HP Z2 Mini G5 объединяет в себе функции безопасности и основные инструменты для работы, позволяя оптимизировать имеющиеся ресурсы. Продуманная и функциональная конструкция упрощает установку и предоставляет широкие возможности для модернизации по мере развития вашего бизнеса.

Свойства

Название Значение
Индикация Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели Power
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. Нет
Возможность установки жестких дисков, до 1 шт
Объем SSD 256 ГБ
Количество SSD 1 шт
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. SSD
Объем видеопамяти Объем видеопамяти Объем установленной в компьютере видеопамяти. Видеопамять требуется для корректной работы графического адаптера. В ней хранится экранный кадр (т. е. буфер данных полученных от графического процессора) и сведения, требуемые для образования трехмерного изображения. Значительный объем видеопамяти – обязательное условие для компьютерных игр последнего поколения. Если вы не любитель поиграть в трехмерные игры и не планируете работать с трехмерными изображениями, то для вас не так будет важен размер видеопамяти. 4096 МБ
Тип видеопамяти GDDR5
Чипсет дискретного графического адаптера nVidia Quadro P620
Чипсет интегрированного графического адаптера Intel UHD Graphics 630
Количество графических адаптеров 1
Возможность расширения памяти до 64 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. 2
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. 16 ГБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти 2666 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. 2666 МГц
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. Z2 Mini G5
Тип Рабочая станция
Форм-фактор Desktop Mini
Количество 1 шт
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. Intel Core i7
Модель Z2 Mini G5
Цвет Черный
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. 8
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. 2 МБ
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. 16 МБ
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре 65 Вт
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. Intel W480
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. LGA1200
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. SODIMM DDR4
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. 2.9 ГГц
Тип блока питания Внешний
Кулер CPU Алюминий-медь
Наличие разъемов на панели Есть
Поддержка PCI Express 3.0 Есть
Количество PCI-E M.2 3 шт, (1 для беспроводной связи + 2 для хранилища)
Количество MXM 1 шт, (PCIe Gen3 x16)
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). Intel High Definition Audio
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. 2133 МГц
Интерфейс MXM
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. 100 МГц
Power Input Есть
Мышь Есть
Клавиатура Есть
Подробнее Intel Core i7-10700
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. Есть
USB Type-C 1 шт
USB 3.2 (3.2 Gen2) 2 шт
Аудио разъемы Combo audio jack
Количество USB 3.2 (3.2 Gen2) 2 шт
Количество сетевых карт 1 шт
Тип сетевых интерфейсов LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. 512 кБ
Наличие монитора в поставке Нет
Комплект поставки Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Габариты (Ш x В x Г) 216 x 58 x 216 мм
Вес нетто 2.1 кг
Ссылка на описание на сайте производителя www.hp.com
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. 14 нм
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. 4.8 ГГц
Операционная система Windows 10 Профессиональная
Артикул производителя (Part Number) 12M02EA