Библиотека

Название	Значение
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.	1 МБ
Поддержка PCI Express 3.0	Есть
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.	100 МГц
Подробнее	www.hp.com
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.	256 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.	Есть
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.	4.2 ГГц
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.	14 нм
Количество PCI-E M.2	2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Ссылка на описание на сайте производителя	www.hp.com
Габариты (Ш x В x Г)	177 x 34 x 175 мм
Комплект поставки	Компьютер, монитор, блок питания, документация
Операционная система	Windows 10 Профессиональная
Время отклика	5 мс
Разрешение Разрешение Максимальное количество пикселей, которое может использоваться для вывода изображения на экран.	1920x1080 (Full HD)
Диагональ	23.8 "
Тип матрицы Тип матрицы Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.	IPS
Вес нетто	1.25 кг
Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).	Realtek ALC3205-VA2-CG
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.	2133 МГц
Интерфейс SSD	PCIe NVMe
Артикул производителя (Part Number)	260P4ES
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.	260 G4 DM
Тип	Компьютер
Форм-фактор	Desktop Mini
Количество	1 шт
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.	Intel Core i5
Модель	HP 260 G4 DM
Потребляемая мощность монитора	26 Вт
Контрастность	1000 : 1
Яркость	250 кд/м2
Тип поверхности	Матовый
Светодиодная подсветка	Есть
Стандарты Wi-Fi	IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
Спецификация Bluetooth	4.2
Power Input	Есть
COM (serial, DB9 RS232)	1 шт
Количество внутренних отсеков 2.5	1 шт
Тип монитора	HP P24v G4
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.	1.6 ГГц
Наличие монитора в поставке	Есть
Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.	Есть
Объем SSD	256 ГБ
Количество SSD	1 шт
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.	SSD
Чипсет интегрированного графического адаптера	Intel UHD Graphics
Количество графических адаптеров	1
Возможность расширения памяти до	32 ГБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.	2
Возможность установки жестких дисков, до	1 шт
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.	8 ГБ
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.	2666 МГц
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.	SODIMM DDR4
Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.	1 шт
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.	BGA1528
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.	Нет (SOC)
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре	15 Вт
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.	6 МБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти	2666 МГц
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.	Нет
Материал	Металл, пластик
Кнопки на передней/нижней/верхней панели	Power
HDMI-Out	1 шт
D-Sub	1 шт
Тип сетевых интерфейсов	LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Количество сетевых карт	1 шт
Количество USB 2.0	2 шт
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1)	2 шт
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.	4
USB 2.0	1 шт
USB 3.2 (3.2 Gen1)	1 шт
USB Type-C	1 шт
Наличие разъемов на панели	Есть
Количество встроенных вентиляторов	1 шт
Кулер CPU	Алюминий-медь
Мощность блока питания	65 Вт
Тип блока питания	Внешний
Цвет	Черный
Индикация	HDD Activity, Power
Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.	Есть
Аудио разъемы	Combo audio jack

L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.

1 МБ

Поддержка PCI Express 3.0

Есть

Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.

100 МГц

Подробнее

www.hp.com

L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.

256 кБ

Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.

Есть

Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.

4.2 ГГц

Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.

14 нм

Количество PCI-E M.2

2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)

Ссылка на описание на сайте производителя

www.hp.com

Габариты (Ш x В x Г)

177 x 34 x 175 мм

Комплект поставки

Компьютер, монитор, блок питания, документация

Операционная система

Windows 10 Профессиональная

Время отклика

5 мс

Разрешение Разрешение Максимальное количество пикселей, которое может использоваться для вывода изображения на экран.

1920x1080 (Full HD)

Диагональ

23.8 "

Тип матрицы Тип матрицы Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.

IPS

Вес нетто

1.25 кг

Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).

Realtek ALC3205-VA2-CG

Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.

2133 МГц

Интерфейс SSD

PCIe NVMe

Артикул производителя (Part Number)

260P4ES

Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.

260 G4 DM

Тип

Компьютер

Форм-фактор

Desktop Mini

Количество

1 шт

Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.

Intel Core i5

Модель

HP 260 G4 DM

Потребляемая мощность монитора

26 Вт

Контрастность

1000 : 1

Яркость

250 кд/м2

Тип поверхности

Матовый

Светодиодная подсветка

Есть

Стандарты Wi-Fi

IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n

Спецификация Bluetooth

4.2

Power Input

Есть

COM (serial, DB9 RS232)

1 шт

Количество внутренних отсеков 2.5

1 шт

Тип монитора

HP P24v G4

Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.

1.6 ГГц

Наличие монитора в поставке

Есть

Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.

Есть

Объем SSD

256 ГБ

Количество SSD

1 шт

Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.

SSD

Чипсет интегрированного графического адаптера

Intel UHD Graphics

Количество графических адаптеров

1

Возможность расширения памяти до

32 ГБ

Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.

2

Возможность установки жестких дисков, до

1 шт

Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.

8 ГБ

Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.

2666 МГц

Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.

SODIMM DDR4

Количество SATA 6 Gb/s Количество SATA 6 Gb/s Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.

1 шт

Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.

BGA1528

Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.

Нет (SOC)

TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре

15 Вт

L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.

6 МБ

Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти

2666 МГц

Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.

Нет

Материал

Металл, пластик

Кнопки на передней/нижней/верхней панели

Power

HDMI-Out

1 шт

D-Sub

1 шт

Тип сетевых интерфейсов

LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)

Количество сетевых карт

1 шт

Количество USB 2.0

2 шт

Количество USB 3.2 (3.2 Gen1)

2 шт

Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.

4

USB 2.0

1 шт

USB 3.2 (3.2 Gen1)

1 шт

USB Type-C

1 шт

Наличие разъемов на панели

Есть

Количество встроенных вентиляторов

1 шт

Кулер CPU

Алюминий-медь

Мощность блока питания

65 Вт

Тип блока питания

Внешний

Цвет

Черный

Индикация

HDD Activity, Power

Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.

Есть

Аудио разъемы

Combo audio jack

HP Bundles 260 G4 DM

Основная информация о товаре

Фотографии

Описание

Свойства