HP Slim S01-aF1001ur
Основная информация о товаре
34528058
Компьютеры и ноутбуки
HP
-
-
26160,00 RUB
-
04.12.2021 12:26:04
13.10.2021 20:51:44
Да
67
6 / 6
Фотографии
Описание
Универсальный компьютер бизнес-класса в стильном корпусе для широкого круга задач. Благодаря высокому быстродействию процессоров Intel вы сможете решать любые задачи, от работы до развлечений.
Свойства
| Название | Значение |
|---|---|
| Возможность установки жестких дисков, до | 1 шт |
| Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. | Нет |
| Устройство считывания карт памяти | SD, SDHC, SDXC |
| Материал | Металл, пластик |
| Кнопки на передней/нижней/верхней панели | Power |
| Объем SSD | 256 ГБ |
| Индикация | HDD Activity, Power |
| Мощность блока питания | 65 Вт |
| Кулер CPU | Алюминий-медь |
| Наличие разъемов на панели | Есть |
| USB 3.0 (3.1 Gen1) | 4 шт |
| Аудио разъемы | Combo audio jack |
| Количество USB 2.0 | 2 шт |
| Цвет | Черный |
| Количество SSD | 1 шт |
| Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. | SSD |
| Чипсет интегрированного графического адаптера | Intel UHD Graphics 600 |
| Количество графических адаптеров | 1 |
| Возможность расширения памяти до | 8 ГБ |
| Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. | 2 |
| Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. | 4 ГБ |
| Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти | 2400 МГц |
| Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. | 2400 МГц |
| Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. | DIMM DDR4 |
| Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. | FCBGA1090 |
| Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д. | Нет (SOC) |
| TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре | 10 Вт |
| L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. | 4 МБ |
| Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. | 2 ГГц |
| Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. | 2 |
| Количество сетевых карт | 1 шт |
| Тип сетевых интерфейсов | LAN 1000 Мбит/с (RJ-45) |
| Линейные аудио разъемы | Line-in, Line-out |
| D-Sub | 1 шт |
| Количество занятых слотов | 1 |
| Интерфейс SSD | PCIe NVMe |
| Количество внутренних отсеков 3.5 | 1 шт |
| Количество слотов расширения | 2 |
| Допустимая высота карт расширения | LP |
| COM (serial, DB9 RS232) | 1 шт |
| Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. | 2133 МГц |
| Power Input | Есть |
| Стандарты Wi-Fi | IEEE 802.11a, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n |
| Спецификация Bluetooth | 4.2 |
| Модель | S01-pF1001ur |
| Аудиочипсет Аудиочипсет Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения). | Intel High Definition Audio |
| Поддержка PCI Express 3.0 | Есть |
| HDMI-Out | 1 шт |
| Bluetooth Bluetooth Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д. | Есть |
| Wi-Fi Wi-Fi Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11. | Есть |
| Наличие монитора в поставке | Нет |
| Операционная система | Windows 10 Домашняя |
| Комплект поставки | Компьютер, кабель питания, документация |
| Количество PCI-E M.2 | 2 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища) |
| Габариты (Ш x В x Г) | 95 x 303 x 270 мм |
| Ссылка на описание на сайте производителя | www.hp.com |
| Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. | 14 нм |
| Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. | Нет |
| L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. | 112 кБ |
| Подробнее | Intel Celeron J4025 |
| Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. | 100 МГц |
| Вес нетто | 3.02 кг |
| Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. | Celeron |
| Количество | 1 шт |
| Форм-фактор | Slim Desktop |
| Артикул производителя (Part Number) | 2S8C5EA |
| Тип | Компьютер |