Библиотека

Название	Значение
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.	4.3 ГГц
Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров.	1 шт
Габариты (Ш x В x Г)	100 x 295 x 330 мм
Вес нетто	2.3 кг
Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.	14 нм
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.	Есть
L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.	256 кБ
Подробнее	Intel Core i3-10100
Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.	100 МГц
Поддержка PCI Express 3.0	Есть
Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.	2133 МГц
Операционная система	Endless OS
Количество занятых слотов	1
Интерфейс HDD	SATA 6Gb/s
Скорость вращения HDD Скорость вращения HDD Скорость вращения шпинделя жесткого диска в процессе записи/чтении данных. Измеряется в оборотах в минуту.	7200 об/мин
Количество внутренних отсеков 3.5	1 шт
Количество слотов расширения	2
Допустимая высота карт расширения	LP
Power Input	Есть
Количество HDD	1 шт
Комплект поставки	Компьютер, кабель питания, документация
Наличие монитора в поставке	Нет
Общий объем HDD	1000 ГБ
Кулер CPU	Алюминий
Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.	Нет
Устройство считывания карт памяти	SD, SDHC, SDXC
Материал	Металл, пластик
Кнопки на передней/нижней/верхней панели	Power
Индикация	HDD Activity, Power
Цвет	Черный
Тип блока питания	Встроенный
Мощность блока питания	180 Вт
Наличие разъемов на панели	Есть
HDMI-Out	2 шт
USB Type-C	1 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1)	1 шт
Аудио разъемы	Line-out, Mic-in
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)	4 шт
Количество USB 2.0	2 шт
Количество сетевых карт	1 шт
Тип сетевых интерфейсов	LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Линейные аудио разъемы	Line-in, Line-out, Mic-in
Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.	HDD
Чипсет интегрированного графического адаптера	Intel UHD Graphics 630
Количество графических адаптеров	1
L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.	1 МБ
Возможность расширения памяти до	32 ГБ
Модель	Aspire XC-895 SFF
Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.	Intel Core i3
Количество	1 шт
Форм-фактор	Small Form Factor
Тип	Компьютер
Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.	Aspire XC-895 SFF
Артикул производителя (Part Number)	DT.BEWER.006
Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.	3.6 ГГц
Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.	4
L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.	6 МБ
Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.	2
Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.	4 ГБ
Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти	2666 МГц
Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.	2666 МГц
TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре	65 Вт
Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.	LGA1200
Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.	Intel B460
Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.	DIMM DDR4
Возможность установки жестких дисков, до	1 шт

Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.

4.3 ГГц

Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров.

1 шт

Габариты (Ш x В x Г)

100 x 295 x 330 мм

Вес нетто

2.3 кг

Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.

14 нм

Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.

Есть

L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.

256 кБ

Подробнее

Intel Core i3-10100

Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.

100 МГц

Поддержка PCI Express 3.0

Есть

Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.

2133 МГц

Операционная система

Endless OS

Количество занятых слотов

1

Интерфейс HDD

SATA 6Gb/s

Скорость вращения HDD Скорость вращения HDD Скорость вращения шпинделя жесткого диска в процессе записи/чтении данных. Измеряется в оборотах в минуту.

7200 об/мин

Количество внутренних отсеков 3.5

1 шт

Количество слотов расширения

2

Допустимая высота карт расширения

LP

Power Input

Есть

Количество HDD

1 шт

Комплект поставки

Компьютер, кабель питания, документация

Наличие монитора в поставке

Нет

Общий объем HDD

1000 ГБ

Кулер CPU

Алюминий

Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.

Нет

Устройство считывания карт памяти

SD, SDHC, SDXC

Материал

Металл, пластик

Кнопки на передней/нижней/верхней панели

Power

Индикация

HDD Activity, Power

Цвет

Черный

Тип блока питания

Встроенный

Мощность блока питания

180 Вт

Наличие разъемов на панели

Есть

HDMI-Out

2 шт

USB Type-C

1 шт

USB 3.0 (3.1 Gen1)

1 шт

Аудио разъемы

Line-out, Mic-in

Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)

4 шт

Количество USB 2.0

2 шт

Количество сетевых карт

1 шт

Тип сетевых интерфейсов

LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)

Линейные аудио разъемы

Line-in, Line-out, Mic-in

Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.

HDD

Чипсет интегрированного графического адаптера

Intel UHD Graphics 630

Количество графических адаптеров

1

L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.

1 МБ

Возможность расширения памяти до

32 ГБ

Модель

Aspire XC-895 SFF

Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.

Intel Core i3

Количество

1 шт

Форм-фактор

Small Form Factor

Тип

Компьютер

Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.

Aspire XC-895 SFF

Артикул производителя (Part Number)

DT.BEWER.006

Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.

3.6 ГГц

Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.

4

L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.

6 МБ

Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.

2

Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.

4 ГБ

Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти

2666 МГц

Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.

2666 МГц

TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре

65 Вт

Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.

LGA1200

Чипсет Чипсет В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.

Intel B460

Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.

DIMM DDR4

Возможность установки жестких дисков, до

1 шт

Acer Aspire XC-895 SFF SFF

Основная информация о товаре

Фотографии

Свойства