Acer Aspire XC-886 MT
Основная информация о товаре
15430711
Компьютеры Acer
Acer
-
-
24865,00 RUB
-
30.05.2020 02:43:00
08.10.2021 17:16:52
Да
62
6 / 6
Фотографии
Описание
Разработанный для офиса Acer Aspire XC-886 в корпусе Mini Tower — это надежный и безопасный компьютер, который можно масштабировать по мере развития вашего бизнеса.
Свойства
| Название | Значение |
|---|---|
| Количество сетевых карт | 1 шт |
| Количество USB 2.0 | 4 шт |
| Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) | 2 шт |
| Аудио разъемы | Line-out, Mic-in |
| USB 3.0 (3.1 Gen1) | 1 шт |
| USB Type-C | 1 шт |
| Наличие разъемов на панели | Есть |
| Кулер CPU | Алюминий-медь |
| Мощность блока питания | 220 Вт |
| Тип блока питания | Встроенный |
| Цвет | Черный |
| Индикация | Power |
| Кнопки на передней/нижней/верхней панели | Power |
| Оптический привод Оптический привод Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD. | Нет |
| Возможность установки жестких дисков, до | 1 шт |
| Объем SSD | 128 ГБ |
| Количество SSD | 1 шт |
| Тип накопителя Тип накопителя По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза. | SSD |
| Чипсет интегрированного графического адаптера | Intel UHD Graphics 630 |
| Количество графических адаптеров | 1 |
| Возможность расширения памяти до | 32 ГБ |
| Общее количество слотов оперативной памяти Общее количество слотов оперативной памяти Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти. | 2 |
| Объем установленной памяти Объем установленной памяти Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера. | 8 ГБ |
| Частота установленной памяти Частота установленной памяти Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти | 2400 МГц |
| Максимальная частота Максимальная частота Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой. | 2400 МГц |
| Тип Тип Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. | DIMM DDR4 |
| Сокет Сокет Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме. | LGA1151 |
| TDP TDP Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре | 65 Вт |
| L3 кэш L3 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти. | 9 МБ |
| Тип сетевых интерфейсов | LAN 1000 Мбит/с (RJ-45) |
| Линейные аудио разъемы | Line-in, Line-out, Mic-in |
| D-Sub | 1 шт |
| Минимальная частота Минимальная частота Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах. | 2133 МГц |
| Допустимая высота карт расширения | LP |
| Количество слотов расширения | 2 |
| Количество внутренних отсеков 3.5 | 1 шт |
| Количество внешних отсеков 5.25 | 1 шт |
| Количество PCI-E 1x Количество PCI-E 1x Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth) | 1 шт |
| HDMI-Out | 2 шт |
| Количество PCI-E 16x Количество PCI-E 16x Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров. | 1 шт |
| Поддержка PCI Express 3.0 | Есть |
| Частота системной шины Частота системной шины Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой. | 100 МГц |
| Подробнее | Intel Core i5-9400 |
| L1 кэш L1 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры. | 384 кБ |
| Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений. | Нет |
| Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела. | 4.1 ГГц |
| Техпроцесс Техпроцесс Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением. | 14 нм |
| Вес нетто | 5.5 кг |
| Габариты (Ш x В x Г) | 100 x 295 x 330 мм |
| Комплект поставки | Компьютер, кабель питания, документация |
| Операционная система | Не установлена |
| Наличие монитора в поставке | Нет |
| L2 кэш L2 кэш Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти. | 1.5 МБ |
| Частота Частота Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы. | 2.9 ГГц |
| Количество ядер Количество ядер Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд. | 6 |
| Модель | Aspire XC-886 MT |
| Семейство Семейство Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими. | Intel Core i5 |
| Количество | 1 шт |
| Форм-фактор | Mini Tower |
| Тип | Компьютер |
| Линейка Линейка Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла. | Aspire |
| Артикул производителя (Part Number) | DT.BDDER.01P |