Процессор AMD Ryzen 9 5900X BOX [AM4, 12 x 3.7 ГГц, L2 - 6 МБ, L3 - 64 МБ, 2 х DDR4-3200 МГц, TDP 105 Вт] [100-100000061WOF]

Основная информация о товаре

102994499

Процессоры

AMD

[100-100000061WOF]

-

-

-

11.04.2024 20:11:32

13.04.2024 09:43:06

Да

34

0 / 0

Описание

Процессор AMD Ryzen 9 5900X BOX повышает мощность и производительность рабочих и игровых ПК. Он поддерживает технологию виртуализации, благодаря которой возможно использование эмуляторов разных операционных систем или игр. Это повышает вычислительную мощность компьютера и расширяет его возможности. Выполненная на основе 7-нм техпроцесса архитектура Zen 3 обеспечивает быстрое взаимодействие между ядрами и кэш-памятью L3 объемом 64 МБ, что исключает задержки производимых операций. 12 ядер процессора AMD Ryzen 9 5900X BOX выполняют заданные операции в 24 потока, с тактовой частотой 3.7-4.8 ГГц. За счет разблокированного множителя возможно увеличение частоты выше заданных параметров. Это способствует повышению частоты обновления в играх, а значит, четкой и реалистичной графике. Процессор совместим с модулями оперативной памяти DDR4, объемом 128 ГБ и частотой 3200 МГц, что обеспечивает комфортную игру с высокими требованиями. За стабильность их подключения отвечает контроллер PCI-E 4.0.

Свойства

Название Значение
Гарантия продавца 12 мес.
Страна-производитель Малайзия
Модель AMD Ryzen 9 5900X
Сокет AM4
Код производителя [100-100000061WOF]
Год релиза 2020
Система охлаждения в комплекте нет
Термоинтерфейс в комплекте нет
Общее количество ядер 12
Количество производительных ядер 12
Количество энергоэффективных ядер нет
Максимальное число потоков 24
Объем кэша L2 6 МБ
Объем кэша L3 64 МБ
Техпроцесс TSMC 7FF
Ядро AMD Vermeer
Базовая частота процессора 3.7 ГГц
Максимальная частота в турбо режиме 4.8 ГГц
Базовая частота энергоэффективных ядер нет
Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер нет
Свободный множитель есть
Тип памяти DDR4
Максимально поддерживаемый объем памяти 128 ГБ
Количество каналов 2
Частота оперативной памяти DDR4-3200
Поддержка режима ECC есть
Тепловыделение (TDP) 105 Вт
Базовое тепловыделение 105 Вт
Максимальная температура процессора 90 °C
Интегрированное графическое ядро нет
Встроенный контроллер PCI Express PCI-E 4.0
Число линий PCI Express 20 шт
Технология виртуализации есть
Особенности, дополнительно поддержка VR-Ready