Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.: 6
Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.: 6
Суммарное количество ядер: 8
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Тактовая частота: 3 100 МГц
Тактовая частота: 3100 МГц
Тактовая частота: 3200 МГц
Тактовая частота процессора: 3.1 Ггц
Частота: 3.5 ГГц
Частота: 3.5 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4 ГГц
Минимальная частота: 2133 МГц
Максимальная частота: 3200 МГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4 ГГц
Мегагерцы
Turbo-частота: 4 300 МГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Частота TurboBoost / TurboCore: 4.3 ГГц
Частота: 3.5 ГГц
Частота: 3.5 ГГц
Частота системной шины: 100 МГц
Минимальная частота: 2133 МГц
Мегагерцы
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
Мегабайты
Цвет корпуса: черный
Цвет: Черный
Цвет: чёрный
Цвет: Черный
Цвет: Черный
Цвет: Черный
Цвет: черный
Подсветка корпуса: Нет
Подсветка корпуса: Нет
Цвет корпуса: черный
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: AM4
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: AM4
Материал корпуса: металл
Ширина: 179 мм
Ширина: 37 мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
Миллиметры
Высота: 34.5 мм
Высота: 179 мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Миллиметры
Глубина: 183 мм
Глубина: 183 мм
Миллиметры
Тип оперативной памяти: DDR4 SO-DIMM
Тип: SODIMM DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип: SODIMM DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Объем оперативной памяти: 16 Гб
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Объём памяти: 16 ГБ
Установлено памяти: 16 ГБ
Объём установленного HDD: не установлен
Объём установленной памяти: 16 Гб
Предустановлена ОС: да
Объем установленной памяти: 8 ГБ
Объем установленной памяти: 8 ГБ
Установлено дисков: 1
Установлено памяти всего (ГБ): 16ГБ
Объём установленного SSD: 512 Гб
Количество слотов памяти: 2
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Количество слотов: 2
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: нет
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Привод: noDVD
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: AM4
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: AM4
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Установлено дисков: 1
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Тип графического адаптера: встроенный
Дискретная графика: Нет
Тип графического контроллера: интегрированный (встроенный)
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
USB 2.0: 2
USB 2.0: 2 шт
USB 2.0: 2
Количество USB 2.0: 2 шт
Портов USB2.0 Type A: 2
Количество USB 2.0: 2 шт
Количество USB 2.0: 2 шт
Количество USB 2.0: 2 шт
Количество портов USB 2.0: 2
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Безразмерная величина
Количество портов USB 3.0: 3
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
USB 3.2 (3.2 Gen2): 1 шт
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1): 2 шт
Портов USB3.2 Type C: 1
Портов USB3.2 Type A: 3
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1): 2 шт
USB 3.2 (3.2 Gen2): 1 шт
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1): 2 шт
USB 3.2 (3.2 Gen2): 1 шт
Безразмерная величина
USB C: 1
USB 2.0: 2
USB 3.2: 3
USB 2.0: 2
Возможность крепления VESA: Есть
Кронштейн VESA: Есть
Размер VESA: 75×75, 100×100
Возможность крепления VESA: Есть
Кронштейн VESA: Есть
Размер VESA: 75×75, 100×100
Размер VESA: 75×75, 100×100
Кронштейн VESA: Есть
Возможность крепления VESA: Есть
Размер VESA: 75×75, 100×100
COM-порт (RS-232): Нет
Wi-Fi: Да
HDMI: 1
USB 2.0: 2
VGA (RGB): Да
HDMI: 1
DisplayPort: 1
USB 2.0: 2
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
HDMI: 1
HDMI: 1
HDMI-Out: 1 шт
Портов HDMI: 1
HDMI-Out: 1 шт
HDMI-Out: 1 шт
HDMI-Out: 1 шт
Количество портов HDMI: 1
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Интерфейсы: 2 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen1 / COM / DisplayPort / HDMI / RJ-45 / USB 3.2 Gen2 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
DisplayPort: 1
DisplayPort-Out: 1 шт
DisplayPort-Out: 1 шт
DisplayPort-Out: 1 шт
DisplayPort-Out: 1 шт
Количество портов DisplayPort: 1
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Интерфейсы: 2 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen1 / COM / DisplayPort / HDMI / RJ-45 / USB 3.2 Gen2 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
Разъемы: HDMI выходDisplayPort
Интерфейсы: HDMI, RJ-45, VGA (D-Sub), DisplayPort, COM, Разъем 3.5 мм для наушников с микрофоном
Wi-Fi: Да
USB 2.0: 2
VGA (RGB): Да
USB 2.0: 2
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: нет
Thunderbolt: Нет
Аудио выходы (3.5 мм jack): (комбинированный)
Аудио входы (3.5 мм jack): Да
Выход S/PDIF: Нет
Штуки
Аудио входы (3.5 мм jack): Да
Аудио выходы (3.5 мм jack): (комбинированный)
DVI: Нет
PS/2: Нет
Выход S/PDIF: Нет
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Аудио выходы (3.5 мм jack): (комбинированный)
Разъемы: HDMI выходDisplayPort
PS/2: Нет
Безразмерная величина
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Монитор: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
Крепление к монитору: Да
Мышь: Есть
Мышь: Есть
Мышь: Есть
Мышь: Есть
Дополнительные компоненты: Клавиатура и мышь в комплекте
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Тип блока питания: Внешний
Мощность блока питания: 65 Вт
Мощность блока питания: 65 Вт
Ватты
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Bluetooth: Да
Wi-Fi: Да
HDMI: 1
Bluetooth: 5.0
USB 2.0: 2
VGA (RGB): Да
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD / M.2 2280 PCIe NVMe Opal /
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Форм-фактор накопителя: M.2
Ёмкость накопителя: 512 ГБ
Емкость накопителя: 512 ГБ
Конфигурация накопителя: SSD 512 ГБ
Конфигурация накопителя: SSD 512 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Ёмкость накопителя: 512 ГБ
Емкость накопителя: 512 ГБ
Вес: 1250 г
Объем SSD: 256 ГБ
Объем SSD: 256 ГБ
Объем SSD: 256 ГБ
Форм-фактор накопителя: M.2
Форм-фактор: Desktop
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Ultra-Slim Desktop
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.: 8 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.: 8 МБ
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 3 МБ
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.: 384 кБ
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 3200 МГц
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 35 Вт
Обороты в минуту
Карты памяти: Нет
USB C: 1
DVI: Нет
PS/2: Нет
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Объём памяти: 16 ГБ
Слот памяти: SODIMM
LAN: 1 Gbit
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
LAN (RJ-45): 1 Гбит/с
LAN контроллер: Realtek RTL8111FP
Материал корпуса: металл
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Цвет корпуса: черный
Подсветка корпуса: Нет
Bluetooth: Есть
Bluetooth: Да
Bluetooth: Есть
Bluetooth: 5.0
Спецификация Bluetooth: 5.0
Спецификация Bluetooth: 5.0
Bluetooth
Bluetooth
Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.: Есть
Спецификация Bluetooth: 5.0
Bluetooth
Bluetooth
Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.: Есть
Операционная система: Windows 10 Professional (64 bit)
Операционная система: Windows 10 Pro
Установленная ОС: Windows 10 Pro 64
Предустановленная ОС: Windows 10 Pro
Крепление к монитору: Да
Монитор: Нет
Опциональный порт: VGA+COM
DVI: Нет
PS/2: Нет
USB C: 1
Наличие монитора в поставке: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
Наличие монитора в поставке: Нет
Возможность крепления VESA: Есть
Максимальный объём памяти: 64 ГБ
Максимальный объём памяти: 64 Гб
Максимальный объем памяти (ГБ): 64ГБ
Объём памяти: 16 ГБ
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 3200 МГц
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 3200 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Максимально устанавливаемый объем: 64 ГБ
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Гигабайты
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 3200 МГц
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 3200 МГц
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Гигабайты
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 2
USB 3.2: 3
Портов USB3.2 Type A: 3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): 1
Портов USB3.2 Type C: 1
Портов USB2.0 Type A: 2
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
Интерфейсы: 2 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen1 / COM / DisplayPort / HDMI / RJ-45 / USB 3.2 Gen2 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
Штуки
USB 3.2: 3
USB Type-C: 1 шт
USB Type-C: 1 шт
USB Type-C: 1 шт
USB Type-C: 1 шт
DVI: Нет
PS/2: Нет
USB 3.2 gen1: 2 шт
USB 3.2 gen2: 1 шт
USB C: 1
Чипсет: AMD PRO 500
Чипсет: AMD PRO 500
Чипсет: AMD Pro 500
Чипсет: AMD PRO 500
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Мощность блока питания: 65 Вт
Мощность блока питания: 65 Вт
Мощность блока питания: 65 Вт
Модель: 4750GE
Модель: 4750GE
Объем жесткого диска: SSD 512 Гб
Интерфейс жёсткого диска: M.2
Тип диска: SSD
Bluetooth: Есть
Bluetooth: Есть
Модель процессора: 4750GE
USB C: 1
USB 2.0: 2
USB 3.2: 3
USB 2.0: 2
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: нет
Привод: noDVD
Оптический привод (ODD): Нет
Модель: 4750GE
Модель: 4750GE
Код процессора: 4750GE
Техпроцесс: 12 нм
Техпроцесс: 12 нм
Кол-во ядер процессора: 8
Индекс процессора: 4750GE
Модель процессора: 4750GE
Тип процессора: AMD Ryzen 7
Процессор: AMD Ryzen 7 Pro
Частота процессора: 3100 МГц
Тип процессора: AMD Ryzen 7 Pro
Модель: 4750GE
Модель: 4750GE
Модель процессора: 4750GE
Ёмкость накопителя: 512 ГБ
Емкость накопителя: 512 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Объём установленного HDD: не установлен
Сеть: 10/100/1000
Установлено дисков: 1
Предустановлена ОС: да
Установлено памяти: 16 ГБ
Гигабайты
Гарантия: официальная гарантия производителя
Гарантия (мес): 36
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 3200 МГц
Месяцы
Месяцы
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Транзит: 0
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Наличие в поставке: Нет
Дни
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Дни
Производитель: Lenovo
Производитель: LENOVO
Производитель: Lenovo
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 7 нм
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 7 нм
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
Гарантия: официальная гарантия производителя
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMIDisplay PortАудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.02x USB 2.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Тип компьютера: Настольный компьютер
Портов DP: 1
Опциональный порт: VGA+COM
Портов RJ45: 1
Портов HDMI: 1
Портов USB3.2 Type C: 1
Портов USB3.2 Type A: 3
Портов USB2.0 Type A: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 7 нм
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 7 нм
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Вес: 1.25 кг
Вес: 1250 г
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.25 кг
Вес нетто: 1.25 кг
Вес брутто (кг): 3.5кг
Вес нетто: 1.25 кг
Wi-Fi
Wi-Fi
Wi-Fi – это технология беспроводной передачи данных в рамках локальной сети, осуществляемой устройствами на основе стандарта IEEE 802.11.: Есть
Вес нетто: 1.25 кг
Килограммы
Ширина упаковки (мм): 280мм
Ширина: 179 мм
Ширина: 37 мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 500мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Ширина упаковки (мм): 280мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Высота: 34.5 мм
Высота: 179 мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 500мм
Вес: 1.25 кг
Вес: 1250 г
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.25 кг
Ширина упаковки (мм): 280мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Килограммы
Производитель: Lenovo
Производитель: LENOVO
Производитель: Lenovo
Производитель процессора: AMD
Производитель процессора: AMD
Производитель процессора: AMD
Код производителя: 11JJ003BRU
Гарантия: официальная гарантия производителя
Сайт производителя: www.lenovo.com
Транзит: 0
Ширина: 37 мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Ширина: 179 мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 500мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 150мм
Высота: 34.5 мм
Высота: 179 мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Сантиметры
Ширина: 37 мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Ширина: 179 мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 500мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 150мм
Высота: 34.5 мм
Высота: 179 мм
Ширина упаковки (мм): 280мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Сантиметры
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество ядер: 4
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 4
Количество SSD: 1 шт
Количество SSD: 1 шт
Количество SSD: 1 шт
Ширина упаковки (мм): 280мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Килограммы
Ширина упаковки (мм): 280мм
Длина упаковки (мм): 500мм
Высота упаковки (мм): 150мм
Килограммы
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
DVI: Нет
PS/2: Нет
Безразмерная величина
DVI: Нет
PS/2: Нет
DVI: Нет
PS/2: Нет
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 35 Вт
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 35 Вт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: AMD PRO 500
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Тип: SODIMM DDR4
Тип: SODIMM DDR4
Тип: Компьютер
Тип: Компьютер
Тип: Микрокомпьютер
Тип: компактный
Тип: настольный компьютер
Тип: десктопный
Тип: Неттоп
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Тип: Компьютер
Тип: Компьютер
Монитор: Нет
Игровой компьютер: нет
Тип: Микрокомпьютер
Тип компьютера: Настольный компьютер
Портов DP: 1
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
