Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.: 4
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Тактовая частота: 1600 МГц
Тактовая частота: 1 600 МГц
Тактовая частота: 1 600 МГц
Тактовая частота процессора, ГГц: 1.6
Тактовая частота процессора: 1.6 Ггц
Тактовая частота процессора: 2.1 Ггц
Тактовая частота процессора: 1.6 Ггц
Частота: 2.1 ГГц
Частота: 2.1 ГГц
Частота: 1.6 ГГц
Мегагерцы
Turbo-частота: 4 200 МГц
Turbo-частота: 4 200 МГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4.1 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4.1 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE: 4.2 ГГц
Частота: 2.1 ГГц
Частота: 2.1 ГГц
Частота: 1.6 ГГц
Минимальная частота: 2133 МГц
Мегагерцы
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 1 МБ
Мегабайты
Цвет корпуса: черный
Цвет корпуса: черный
Цвет: Черный
Цвет: Черный
Цвет: Черный
Цвет: Черный
Цвет: черный
Цвет: черный
Цвет: Чёрный
Цвет: черный
Подсветка корпуса: Нет
Цвет корпуса: черный
Цвет корпуса: черный
Светодиодная подсветка: Есть
Светодиодная подсветка: Есть
Светодиодная подсветка: Есть
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: BGA1528
Светодиодная подсветка: Есть
Материал корпуса: металл
Аудиопорт на лицевой панели корпуса: Да
Ширина: 34 мм
Ширина: 34 мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 1 МБ
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Миллиметры
Высота: 175 мм
Высота: 175 мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Тип матрицы
Тип матрицы
Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.: IPS
Миллиметры
Глубина: 175 мм
Глубина: 175 мм
Миллиметры
Тип оперативной памяти: DDR4 SO-DIMM
Тип оперативной памяти: DDR4 SO-DIMM
Тип: SODIMM DDR4
Тип: SODIMM DDR4
Тип памяти: DDR-4
Тип: SODIMM DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Объём памяти: 8 ГБ
Объём памяти: 8 ГБ
Объём установленного HDD: не установлен
Объём установленной памяти: 8 Гб
Объем установленной памяти: 4 ГБ
Объем установленной памяти: 8 ГБ
Объем установленной памяти: 8 ГБ
Установлено дисков: 1
Установлено памяти всего (ГБ): 8ГБ
Объём установленного SSD: 256 Гб
Количество слотов памяти: 2
шт.
Количество слотов памяти: 2
Тип памяти: DDR-4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: SODIMM DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Количество слотов: 2
Количество: 1 шт
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 1 шт
Привод: noDVD
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: BGA1528
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Возможность установки жестких дисков, до: 1 шт
Установлено дисков: 1
Тип графического адаптера: встроенный
Тип графического адаптера: встроенный
Тип графического адаптера: встроенный
Тип графического контроллера: встроенный
Дискретная графика: Нет
Тип графического контроллера: интегрированный (встроенный)
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
USB 2.0: 1 шт
USB 2.0: 1 шт
USB 2.0: 1 шт
USB 2.0: 3
USB 2.0: 3
Количество USB 2.0: 2 шт
Количество USB 2.0: 2 шт
Количество USB 2.0: 2 шт
Интерфейсы: 3 x USB 2.0 / 3 x USB 3.0 / COM / HDMI / RJ-45 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
Количество USB 2.0: 2 шт
Безразмерная величина
Количество USB 3.0 (3.1 Gen1): 2 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1): 2 шт
Интерфейсы: 3 x USB 2.0 / 3 x USB 3.0 / COM / HDMI / RJ-45 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.03х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Количество портов USB 3.0: 3
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.0Аудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Количество портов USB 3.0: 3
Количество портов USB 3.0: 4
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI4x USB 3.02x USB 2.0RJ-45
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1): 2 шт
Безразмерная величина
USB 2.0: 3
USB 2.0: 3
Количество SATA 6 Gb/s: 1 шт
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 1 шт
Количество SATA 6 Gb/s: 1 шт
COM-порт (RS-232): Нет
HDMI: 1
USB 2.0: 3
HDMI: 1
VGA (RGB): Да
USB 2.0: 3
Wi-Fi: Да
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
HDMI: 1
HDMI: 1
HDMI-Out: 1 шт
HDMI-Out: 1 шт
HDMI-Out: 1 шт
Интерфейсы: 3 x USB 2.0 / 3 x USB 3.0 / COM / HDMI / RJ-45 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
HDMI-Out: 1 шт
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.03х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Количество портов HDMI: 1
Видеовыходы: VGA (D-Sub), HDMI
DisplayPort: Нет
Количество портов DisplayPort: нет
Количество портов DisplayPort: нет
USB 2.0: 3
VGA (RGB): Да
USB 2.0: 3
Wi-Fi: Да
Оптический привод (ODD): Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Аудио выходы (3.5 мм jack): Да
Выход S/PDIF: Нет
Штуки
Аудио выходы (3.5 мм jack): Да
PS/2: Нет
DVI: Нет
Выход S/PDIF: Нет
Дата выхода на рынок: 2020 г.
Видеовыходы: VGA (D-Sub), HDMI
Аудио выходы (3.5 мм jack): Да
Дата выхода на рынок: 2020 г.
PS/2: Нет
Безразмерная величина
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Тип: Комплект
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Клавиатура: Есть
Клавиатура: с интерфейсом USB
Клавиатура: с интерфейсом USB
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Дополнительные компоненты: клавиатура, мышь, монитор 23.8" P24v
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 15 Вт
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.: BGA1528
Мышь: Есть
Мышь: с интерфейсом USB
Мышь: с интерфейсом USB
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Дополнительные компоненты: клавиатура, мышь, монитор 23.8" P24v
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Монитор: Нет
Дополнительные компоненты: клавиатура, мышь, монитор 23.8" P24v
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Дополнительные компоненты: монитор HP 24" P24v в комплекте
Потребляемая мощность монитора: 26 Вт
Тип монитора: HP P24v G4
Потребляемая мощность монитора: 26 Вт
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Прочие особенности: Форм-фактор Ultra-Slim Desktop Блок питания 65 Вт
Блок питания (мощность): 65
Вт
Мощность блока питания: 65 Вт
Ватты
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
HDMI: 1
Bluetooth: 5.0
USB 2.0: 3
HDMI: 1
VGA (RGB): Да
USB 2.0: 3
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Форм-фактор накопителя: M.2
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Форм-фактор накопителя: M.2
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Конфигурация накопителя: SSD 256 ГБ
Конфигурация накопителя: SSD 256 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Вес: 1250 г
Форм-фактор накопителя: M.2
Форм-фактор накопителя: M.2
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Desktop Mini
Форм-фактор: Ultra-Slim Desktop
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.: 1 МБ
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.: 6 МБ
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.: 256 кБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 15 Вт
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Тип матрицы
Тип матрицы
Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.: IPS
Обороты в минуту
Карты памяти: Нет
PS/2: Нет
DVI: Нет
Тип памяти: DDR-4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Тип памяти: DDR4
Объём памяти: 8 ГБ
Объём памяти: 8 ГБ
LAN: 1 Gbit
LAN: 1 Gbit
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Тип сетевых интерфейсов: LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
Материал корпуса: металл
Материал корпуса: металл
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Материал: Металл, пластик
Цвет корпуса: черный
Цвет корпуса: черный
Подсветка корпуса: Нет
Bluetooth: Есть
Bluetooth: Есть
Bluetooth: Есть
Bluetooth: 5.0
Bluetooth: 5.0
Bluetooth: Да
Спецификация Bluetooth: 4.2
Спецификация Bluetooth: 4.2
Спецификация Bluetooth: 4.2
Bluetooth
Bluetooth
Технология обеспечивающая беспроводной обмен информацией между такими устройствами, как персональные компьютеры (настольные, карманные, ноутбуки), мобильные телефоны и т. д.: Есть
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Монитор: Нет
Клавиатура: Есть
Дополнительные компоненты: клавиатура, мышь, монитор 23.8" P24v
Клавиатура и мышь в комплекте: Нет
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Аудиочипсет: Realtek ALC3205-VA2-CG
Аудиочипсет: Realtek ALC3205-VA2-CG
Видеокарта: встроенная в процессор
Видеокарта: встроенная в процессор
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Видеопамять: Используется часть оперативной памяти
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти: 2666 МГц
Размер видеопамяти: выделяется из системной
Мб
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 15 Вт
Гигабайты
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 3
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 3
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): 1
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): 1
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
Портов USB3.2 Type A: 3
Интерфейсы: 3 x USB 2.0 / 3 x USB 3.0 / COM / HDMI / RJ-45 / USB Type-C / VGA (D-Sub) / микрофон / наушники
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.03х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Портов USB2.0 Type A: 3
Портов USB3.2 Type C: 1
Штуки
USB Type-C: 1 шт
USB Type-C: 1 шт
USB Type-C: 1 шт
USB 3.0 (3.1 Gen1): 2 шт
PS/2: Нет
DVI: Нет
Кнопки на передней/нижней/верхней панели: Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели: Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели: Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панели: Power
Чипсет: Нет (SOC)
Чипсет: Нет (SOC)
Чипсет: встроен в процессор
Чипсет: Нет (SOC)
Модель чипсета: SoC
Серия: 260
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Блок питания: 65 Вт
Модель: 260 G4
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Тип блока питания: Внешний
Мощность блока питания: 65 Вт
Тип жесткого диска: SSD
Модель: 260 G4
Модель: 10210U
Интерфейс жёсткого диска: M.2
Интерфейс жёсткого диска: M.2
Интерфейс жёсткого диска: M.2
Тип диска: SSD
Объем жесткого диска, Гб: отсутствует
Модель: HP 260 G4 DM
Модель: HP 260 G4 DM
USB 2.0: 3
USB 2.0: 3
Оптический привод: Нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Оптический привод: Нет
Оптический привод: нет
Модель: 260 G4
Привод: noDVD
Оптический привод (ODD): Нет
Модель: 10210U
Модель: HP 260 G4 DM
Процессор: Core i3
Техпроцесс: 14 нм
Техпроцесс: 14 нм
Техпроцесс: 14 нм
Число ядер процессора: 2
шт.
Модель процессора: 10110U
Индекс процессора: 10210U
Модель процессора: 10110U
Процессор: Intel Core i5
Процессор: Intel Core i5
Модель: 260 G4
Модель: 10210U
Модель: HP 260 G4 DM
Модель: HP 260 G4 DM
Модель: HP 260 G4 DM
Модель чипсета: SoC
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Ёмкость накопителя: 256 ГБ
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Тип накопителя: SSD
Объём установленного HDD: не установлен
Установлено дисков: 1
Форм-фактор накопителя: M.2
Гигабайты
Гарантия: официальная гарантия производителя
Гарантия: 12 мес.
Гарантийный срок: 12
мес
Гарантия (мес): 12
Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных
Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров
Тип матрицы
Тип матрицы
Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.: IPS
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.: 2133 МГц
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.: 2666 МГц
Месяцы
Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров
Месяцы
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.: Нет
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Тип матрицы
Тип матрицы
Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.: IPS
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Комплект поставки: клавиатура, мышь, монитор HP 24" P24v
Дни
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Дни
Производитель: HP Inc
Производитель: HP
Производитель: HP
Производитель бренда: Хевлетт-Пацкард Компану. УСА, 3000 Хановер Стреет Пало Алто, ЦА 94304-1185.(Hewlett-Packard Company. USA, 3000 Hanover Street Palo Alto, CA 94304-1185.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www8.hp.com/by/ru/home.html
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Тип матрицы
Тип матрицы
Наиболее распространенные типы матриц: TN, VA, IPS. TN (или TN+film) хорошо воспроизводит динамичные игровые сцены, но обладает относительно небольшими углами обзора и отображает меньше оттенков, по сравнению с более совершенными типами матриц. VA (MVA, PVA) характеризуется большими, чем у TN углами обзора и более высокой контрастностью.: IPS
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.: 8 ГБ
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.: Есть
Гарантия: официальная гарантия производителя
Код производителя: 260P3ES
Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Компьютеры и Периферия»
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.03х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Порты и разъёмы: VGA (D-Sub)HDMI3x USB 2.0Аудио разъем 3.5 мм для наушниковАудио разъем 3.5 мм для микрофона3х USB 3.0COM-порт (RS-232)RJ-45USB Type-C
Порт VGA: Да
Количество SATA 6 Gb/s
Количество SATA 6 Gb/s
Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.: 1 шт
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Количество портов VGA: 1
Количество портов DisplayPort: нет
Количество портов USB 2.0: 3
Количество портов USB 3.0: 3
Гарантийное обслуживание осуществляется в:: Список сервис-центров
Гарантийное сервисное обслуживание: Нет данных
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Комплект поставки: адаптер питания, документация
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.: 14 нм
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Дополнительные компоненты: монитор HP 24" P24v в комплекте
Вес: 1.25 кг
Вес: 1250 г
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.3
кг
Вес: 1250 г
Вес: 1.25 кг
Вес нетто: 1.25 кг
Вес нетто: 1.25 кг
Вес нетто: 1.25 кг
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.: 2
Килограммы
Ширина: 34 мм
Ширина: 34 мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 440мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 250мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Высота: 175 мм
Высота: 175 мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Сантиметры
Вес: 1.25 кг
Вес: 1250 г
Вес: 1.25 кг
Вес: 1.3
кг
Вес: 1250 г
Длина упаковки (мм): 440мм
Вес: 1.25 кг
Высота упаковки (мм): 250мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Килограммы
Производитель: HP Inc
Производитель: HP
Производитель бренда: Хевлетт-Пацкард Компану. УСА, 3000 Хановер Стреет Пало Алто, ЦА 94304-1185.(Hewlett-Packard Company. USA, 3000 Hanover Street Palo Alto, CA 94304-1185.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www8.hp.com/by/ru/home.html
Страна производства: Китай
Производитель: HP
Страна происхождения: Китай
Код производителя: 260P3ES
Код производителя: 260P5ES
Серия: 260
Производитель процессора: Intel
Ширина: 34 мм
Ширина: 34 мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 440мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 250мм
Высота: 175 мм
Высота: 175 мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Сантиметры
Ширина: 34 мм
Ширина: 34 мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Длина упаковки (мм): 440мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Сантиметры
Высота упаковки (мм): 250мм
Высота: 175 мм
Высота: 175 мм
Длина упаковки (мм): 440мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Сантиметры
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество: 1 шт
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 2
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 2
Количество SSD: 1 шт
Количество ядер: 4
Длина упаковки (мм): 440мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Вес: 1.3
кг
Килограммы
Длина упаковки (мм): 440мм
Высота упаковки (мм): 250мм
Ширина упаковки (мм): 640мм
Вес: 1.3
кг
Килограммы
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.: SSD
PS/2: Нет
DVI: Нет
Безразмерная величина
PS/2: Нет
DVI: Нет
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
PS/2: Нет
DVI: Нет
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре: 15 Вт
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.: 4.2 ГГц
Тип: SODIMM DDR4
Тип: SODIMM DDR4
Тип: Компьютер
Тип: настольный компьютер
Тип: SODIMM DDR4
Тип: компактный
Тип: Системный блок
Тип: компактный
Тип: Комплект
Тип: Системный блок
Тип: Компьютер
Компьютер с монитором: Да
Монитор: Нет
Торговая марка: HP
Тип: Комплект
Производитель: HP
Производитель: HP
Серия: 260
Тип компьютера: Настольный компьютер с монитором
Импортер/поставщик: ПоказатьООО «Компьютеры и Периферия»
Спецификация Bluetooth: 4.2
Индикация: HDD Activity, Power
Комплект поставки: Компьютер, клавиатура, мышь, блок питания, документация
Спецификация Bluetooth: 4.2
Индикация: HDD Activity, Power
Комплект поставки: Компьютер, монитор, блок питания, документация
Спецификация Bluetooth: 4.2
Частота
Частота
Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.: 1.6 ГГц
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.: SODIMM DDR4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.: Нет (SOC)
Производитель бренда: Хевлетт-Пацкард Компану. УСА, 3000 Хановер Стреет Пало Алто, ЦА 94304-1185.(Hewlett-Packard Company. USA, 3000 Hanover Street Palo Alto, CA 94304-1185.)Дополнительная информацияСайт производителя: http://www8.hp.com/by/ru/home.html
Подготовьте изображения товара и загрузите на сервер. Можно выбирать несколько изображений. Поддержиаемые форматы .jpg, .bmp, .png
Выберите изображения или перетащите их сюда
Изображения можно перетаскивать из Проводника, TotalComander или других вкладок браузера. Также можно вставить скопированные изображения нажатием Ctrl+V
